本報告內容，就研究深度主要探討：
(1)分析IC構裝材料國內外市場狀況。
(2)探討IC構裝技術發展趨勢與對材料應用之影響。
(3)討論IC構裝材料技術發展趨勢與產業競爭。
在研究的廣度方面，由於IC構裝用材料都以日本廠商為牛耳，故會以日本市場為主，再輔助說明台灣市場發展現況，以分析未來IC構裝技術對材料之應用的走向，最後就台灣產業發展狀況作競爭分析，給予業界作參考
若有任何問題，可使用下方檢索互動介面找解答，或是寫信到客服信箱。
星期一~五 9:00-12:30/13:30-18:00