電路板是提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件，目前我國電路板產值已位居全球第三位。
然而近幾年國內生產條件優勢漸失，加上大陸電路板產業的崛起，台灣電路板產業面臨重大挑戰。如何保有我國既有的競爭優勢，並積極建構新的競爭優勢，似乎是電路板產業目前的當務課題。
台灣電路板廠商擁有強大的製程能力，但在關鍵材料的取得上往往受限於國外供應廠商，使得國內PCB廠商的獲利能力大打折扣。未來能否掌握這些關鍵材料的來源，將是台灣PCB產業的競爭力能否提昇的關鍵所在。
本報告內容，就研究深度主要探討：
(1)將PCB產業分為硬板、軟板、IC封裝載板三大領域，將詳細介紹各領域的製程、原物料及材料技術，並簡介台灣各領域的產業現況。
(2)介紹攸關PCB產業未來的關鍵性材料，並藉問卷了解台灣目前各領域廠商的技術水準、並比較台灣廠商在技術上與先進國家的差異。
(3) 分別就硬板、軟板、IC封裝載板各領域的產業面與市場面，探討我國PCB產業發展現況。
在研究的廣度方面，除分析全球及台灣硬板、軟板、IC封裝載板的市場規模及結構外，透過對全球PCB產業發展現況與趨勢的瞭解，探討我國PCB產業在全球的競爭力，尋找我國PCB未來發展的機會。並就PCB產業發展的優劣勢與未來發展的瓶頸，給予策略性之建言。