隨著科技的進步，新一代的電子產品生命週期隨之縮短，因此在設計上的速度也就需要更加的快速，假若針對每一新產品設計都是從無到有，必將曠日費時，而難以趕上市場如此快速的變化，因此半導體在IC的設計上，有了新的概念與作法，就是以IP(電路區塊)的方式植入原有的設計中，如此一來可將設計的時間縮短，達到快速上市的需求，而此種設計並保有相當程度的彈性，以利顧客的特殊需求。
根據In-Stat統計，1999年全球SIP的產值為439百萬美金，而在2000年隨著半導體景氣一片大好的情況下，經營SIP廠商的業務也蒸蒸日上，一舉提昇至617百萬美金，年成長率高達40.7%，雖然2001年全球景氣不佳，但是對於以合約訂定方式的SIP產業影響較小，2001年的產值小幅上升了15.7%，預估在2002年將可望有超過20%以上的成長率，未來的四年當中，全球SIP產值都維持了一定的成長，預估至西元2005年將達到1,618百萬美金，其1999年~2005年間之複合成長率為24%。
雖然SIP的市場看好，且以IP的方式作設計也有上述的優點，而且也有相當多的廠商提供SIP與相關的服務，但仍然有許多技術面、法律與市場面的問題待解決。基本上在SIP市場中的廠商，牽涉幾個屬於不同種業的公司，在本質上有些差異，再加上大部分需要購買SIP的業者，多半對自己的需求不甚熟悉，相關的資訊也不夠流通，因此容易發生「購買之SIP與內部相容性的問題」、「品質(可靠度)上的隱憂」、「交易後產生問題之歸屬的問題」，再加上商業模式的不確定，更增添了SIP潛在使用者的疑慮。
本文最後將會談到SIP的興起，將促使產業間的分工更加精細，特別是在「設計」的價值鏈的部份，原本由Fabeless廠商為主角的「IC設計」，演變成其他相關的廠商也來湊一角，使得在「IC設計」的價值鏈中的廠商變得更多元化，廠商之間也就有了新的合作與競爭。