在新一世代電子產品強調「輕、薄、短、小」、「高效能」與「低耗電」的趨勢下，生產者利用系統單晶片(SoC)的特性，發揮了傳輸效能提昇、耗電量減少的功效，而由於晶片體積縮小，使能達到系統產品的輕薄短小的要求。在SoC的發展下，設計再利用(Design Reuse)是縮短IC開發時程，完成SoC產品的最有效的方式，利用IP Reuse的設計方式便成為開發SoC產品的重要關鍵。
根據Dataquest的統計，2000年隨著半導體景氣一片大好的情況下，經營SIP廠商的業務也蒸蒸日上，一舉提昇至713.4百萬美元，年成長率高達44.9%。雖然2001年全球景氣不佳，但是對於以契約訂定方式的SIP產業影響較小，2001年的產值亦上升了25.0%，達到891.6百萬美元。預估在2002年~2004年之間，全球SIP產值都維持了30%以上的穩定成長，至西元2004年產值將達到2,155百萬美元，其2000年~2004年間之年複合成長率為31.8%。雖然SIP的市場看好，且以SIP的方式作設計也有上述的優點，而且也有相當多的廠商提供SIP與相關的支援服務，但由於在SIP交易市場中的廠商，牽涉幾個屬於不同種類的公司，在本質上有很大的差異，因此有許多技術面、法律與市場面的問題有待解決，例如「SIP相容性的問題」、「品質(可靠度)上的隱憂」、「交易後產生問題之歸屬」、「買者如何取得適當、適合之SIP資訊之問題」與「商業模式不確定性的問題」。
在SIP的趨勢下，產業的價值活動就變得日益多元化，SIP相關廠商的互動也更加熱絡，特別是在設計的部份，SIP的供應商可能提供的服務對象包括了：「IC設計公司」、「系統廠商」、「IDM廠商」以及「設計服務業者」，而「IC設計公司」、「系統廠商」與「IDM廠商」也可以依其策略的考量，將IC設計後段至製造與生產的工作交由「設計服務業者」代為作生產製造的服務，而不需費心於尋找下游的製造與封測廠商，這樣的方式將可使「Fabless廠商」與「IDM廠商」能更專注於其他核心的工作(如產品的定義、行銷…等)，這對於半導體分工日益精細的今日，是相當不錯的分工模式。
至於國內SIP產業最大的優勢就在於有國內晶圓廠的支援，可提供其製程驗證的保證。而對於國內晶圓廠而言，提供SIP使用者經驗證的IP，亦可吸引客戶來此下單。除此之外，政府以科專計劃獎勵相關廠商投入SIP產業，以及「SoC推動聯盟」對於的SIP流通環境的建制，都是國內發展SIP產業的有利因素。至於國內目前對於某些關鍵SIP的掌握不足，以及IP Reuse的觀念與風氣仍不甚普遍，再加上國外SIP供應商已建構起一套對於其有利的發展環境，這樣的進入障礙，對於國內新興SIP發展則是不利的因素。
最後談到台灣設計服務廠商未來發展的方向，我們建議國內廠商應以「設計服務」與「SIP的提供者」並重，因為如此一來，不僅可以增加自身的研發實力，且SIP的提供可向被授權者收取授權費與權利金，且研發出來的SIP又可作為設計服務之用；另外在設計服務方面，也應積極擴充SIP資料庫以提供全方位服務，並推廣設計平台以提高普及率。SIP產業可說是牽動整個半導體產業的一項革命，沒有任何一家SIP公司可以獨立完成所有SIP的研發與滿足客戶的需求，因此與SIP相關族群保持密切的合作關係，也是國內業者應該注意的事。