IC製程設備分為前段製程設備、封裝設備與測試設備等三個主要部分，稱為主設備，主設備牽涉之技術包括電子、機械、控制、化學、材料等領域，且目前市場呈現寡占，而由於國
內技術水準與先進國家之差距，進入障礙頗高，因此國內業者進入此設備產業可先以週邊設備切入。
本專題研究主要探討之週邊設備包括晶圓傳送與搬運自動化設備、晶圓清洗設備等兩部分。其具體內容如下：
‧ 全球市場概況
包括近年來全球IC廠投資狀況、生產設備之市場需求，與主要廠商動向與技術發展趨勢等。
‧ 國內市場概況
我國IC生產設備之市場規模、近年來各晶圓廠之投資動向、國內相關廠商投入IC生產設備研發之現況。
‧ 週邊設備產業概況
主要分析晶圓傳送與搬運自動化設備、晶圓清洗設備之國內外市場現況、技術發展趨勢。
‧ 1997年全球半導體設備產業動向
包括東南亞金融危機之影響、業者合併風潮、300mm晶圓廠投資現況、各廠商300mm設備開發概況等。
‧我國發展IC生產設備之策略建議