大陸發展IC產業對台灣的衝擊

====章節目錄====

第一章　緒 論 1-1

　　第一節　研究緣起 1-1

　　第二節　研究目的 1-3

　　第三節　研究範圍與架構 1-4

第二章　大陸IC產業面面觀 2-1

　　第一節　發展歷程 2-1

　　第二節　產業發展現況 2-2

　　　　一、2001年IC供需 2-2

　　　　二、廠商動向 2-6

　　　　三、八吋晶圓廠投資情形 2-15

　　　　四、大陸IC技術評估 2-17

　　第三節　產業群聚 2-20

　　　　一、上海 2-20

　　　　二、北京 2-23

　　　　三、寧波保稅區 2-24

　　　　四、珠海市 2-25

　　第四節　外商佈局 2-27

　　　　一、外商佈局以目前以封裝業務居多 2-27

　　　　二、日本加快後段封、測產能外移動作 2-29

　　　　三、國內相關IC業者佈局情形 2-30

　　第五節　主要政策規劃 2-37

　　　　一、積體電路產業 “十五”規劃要點 2-37

　　　　二、後續各城市相關政策規劃 2-39

　　　　三、其他相關政策規定 2-40

第三章　台灣IC產業面面觀 3-1

　　第一節　發展歷程 3-1

　　第二節　發展現況 3-4

　　　　一、全球地位 3-4

　　　　二、各業別營運成果檢視 3-5

　　第三節　產業群聚 3-32

　　　　一、竹科 3-32

　　　　二、南科 3-34

　　　　三、籌設IC設計園區 3-36

　　第四節　主要政策規劃 3-37

　　　　一、開放八吋晶圓廠赴大陸投資 3-37

　　　　二、國家矽導計畫 3-42

　　　　三、其他相關法令 3-44

第四章　兩岸IC產業發展的競合關係 4-1

　　第一節　重要議題 4-1

　　　　一、戒急用忍鬆綁，佈局大陸，放眼全球 4-1

　　　　二、兩岸加入WTO對IC產業之影響 4-5

　　第二節　兩岸IC產業優劣勢分析 4-11

　　　　一、台灣IC產業SWOT分析 4-11

　　　　二、中國大陸IC產業SWOT分析 4-12

　　第三節　台灣IC業者赴大陸投資造成的衝擊 4-16

　　　　一、IC設計業 4-16

　　　　二、IC製造業 4-19

　　　　三、IC封裝業 4-25

　　第四節　競合關係 4-29

　　　　一、設計業 4-29

　　　　二、製造業 4-32

　　　　三、封裝、測試業 4-35

第五章　觀察與建議 5-1

　　第一節　大陸佈局的觀察與建議 5-1

　　　　一、善用溝通與實戰優勢 5-1

　　　　二、加強與中國大陸系統業者合作關係，參與規格制定 5-2

　　三、以中國大陸市場為介面，朝向多元化產品發展 5-2

　　　　四、適度的兩岸垂直與水平分工佈局 5-3

　　　　五、不可輕忽中國大陸的發展潛力 5-4

　　　　六、即早佈局、增加大陸群聚效果的主控權 5-6

　　　　七、完整的資訊蒐集及客觀的評估 5-8

　　　　八、不被招商的熱忱所淹沒 5-8

　　　　九、建立靈活而動態的管理調節機制 5-10

　　　　十、規範「個人」名義赴中國大陸投資之管理辦法 5-10

　　　　十一、前車之鑑，足以借鏡 5-11

　　第二節　國內產業升級的觀察與建議 5-12

　　　　一、朝向高附加價值設計及製造服務技術精進 5-12

　　　　二、善用垂直分工優勢，積極尋求SoC之解決方案 5-17

　　第三節　改善投資環境的觀察與建議 5-20

　　　　一、土地 5-20

　　　　二、水電供給 5-20

　　　　三、資金 5-21

　　第四節　人才供需議題的觀察與建議 5-23

　　　　一、正視中、高階研發人才供應不足隱憂 5-23

　　　　二、善用大陸廉價勞力 5-24

　　　　三、晉用大陸人才的省思 5-25

　　　　四、政府規劃 5-26

　　第五節　其他觀察與建議 5-27

　　　　一、邏輯思維的調整 5-27

　　　　二、適度調整國內資源、市場過度集中於資訊、電子及市場的情形 5-27

第六章　結 論 6-1

====表目錄====

表2-1 2001年12月大陸主要電子產品產銷統計 2-3

表2-2 2001年大陸前十IC公司排名 2-6

表2-3 2001年大陸前十一大IC設計公司排名 2-7

表2-4 大陸IC設計產業區域分佈 2-9

表2-5 大陸主要晶圓廠基本資料 2-13

表2-6 2001年大陸主要封裝公司基本資料 2-15

表2-7 張江高科技園區半導體產業鏈現況 2-22

表2-8 主要外商在大陸投資情形 2-28

表3-1 我國專業IC設計業重要指標 3-8

表3-2 2001年我國IC設計業應用領域 3-9

表3-3 2001年我國IC設計業產品型態 3-9

表3-4 2001年我國前十大IC設計公司 3-11

表3-5 台灣IC製造業重要指標 3-12

表3-6 2001年台灣前十大IC製造業者 3-13

表3-7 台灣IC製造業的業務型態分佈(包含代工收入；按營業額計算) 3-14

表3-8 台灣IC製造業記憶體產品分佈比重 3-16

表3-9 台灣IC製造業非代工產品銷售地區分析 3-17

表3-10 台灣晶圓代工產品輸出地比重 3-18

表3-11 我國與先進國家IC製程技術水準比較 3-19

表3-12 我國國資封裝業歷年重要指標 3-21

表3-13 前五大封裝廠產值集中度 3-22

表3-14 國資封裝廠產品分佈比例(依營業額) 3-23

表3-15 國資封裝廠業務分佈比例(依營業額) 3-24

表3-16 我國測試業總體指標 3-26

表3-17 我國前五大IC測試公司 3-27

表3-18 1981-2001年新竹科學工業園區IC產業重要統計指標 3-34

表4-1 台灣未來十二吋晶圓廠投資情形 4-21

表4-2 我國失業者教育程度分配情形 4-23

表4-3 2000~2001年全球前10大代工業者營收 4-34

表5-1 2001年IMD全球競爭力之排名 5-9

表5-2 八吋與十二吋晶圓上不同製程生產成本的比較 5-14

表5-3 八吋與十二吋晶圓廠之營運數字比較 5-21

表5-4 兩岸之本地與留美科學與工程(Science and engineering)博士學位 5-24

====圖目錄====

圖1-1 內容架構圖 1-4

圖2-1 2001年大陸IC市場 2-4

圖2-2 2001年大陸IC產業產值 2-5

圖3-1 我國IC產業發展階段歷程 3-2

圖3-2 我國IC產業技術發展策略 3-3

圖3-3 2001年我國IC產業全球地位 3-5

圖3-4 我國IC產業結構(2001年) 3-6

圖3-5 2001年我國IC設計業市場分佈 3-10

圖3-6 台灣IC製造業兩大支柱 3-15

圖3-7 台灣晶圓代工全球市佔率 3-15

圖3-8 台灣IC晶圓廠產能 3-18

圖3-9 國資封裝廠客戶分佈 3-25

圖3-10 我國測試業客戶區域分佈 3-28

圖3-11 2001年我國設計業測試委外比重提高 3-29

圖3-12 我國測試業客戶型態 3-29

圖3-13 我國測試業接單型態 3-30

圖3-14 我國測試業產品型態 3-31

圖3-15 扮演火車頭角色的國家矽導計畫 3-44

圖5-1 全球SoC與半導體市場規模之比較 5-17