全球科技產業正面臨有史以來最嚴重的不景氣,業者最直接的反應就是投資縮減,但是卻有一個十分先端的技術吸引美國、日本、歐盟…等科技強國,加碼十億美元以上的資金。是什麼技術這麼有魅力?…它就是被視為半導體下一代技術有關的「奈米科技(Nano-Technology)。
本文所探討的奈米半導體技術之研究設定的範圍包括:光學微影技術、新型CMOS元件、High K介電材料、單電子電晶體、自旋電子元件及記憶體、相變化記憶體、奈米矽鍺光電元件、奈米碳管元件及奈米碳管顯示器。本文首先從奈米半導體技術的簡介與應用入手,進而探討發展技術時所面臨的供需與挑戰,然後檢視各國發展發方向及我國在各項技術的現況之後,最後於結論與建議中提出推動策略。由於90奈米CMOS繼續細微化所採用的光學微影技術,大約到2007年的65nm以下時會面臨極大的挑戰。因此,除了發展新型的CMOS電子元件之外,美國和日本等半導體先進國家於2001年的ITRS(全球半導體技術藍圖)中共同勾勒出奈米的新技術項目還包括單電子電晶體、自旋電子元件、磁阻記憶體(MRAM)、相變化記憶體(OUM)…等技術。另外,異於傳統Si材料的奈米碳管(CNT)更是全球未來的新焦點,除了未來有可能運用於電子元件之外,短期內最被看好的則是奈米碳管場發射顯示器(CNT-FED)。目前在電子元件方面最積極投入的IBM宣稱已有能力讓CNT擔任電晶體的角色,並對於商品化的時間初步認為大約是在2010年,與ITRS所預估的時程相當吻合。同時,IBM及Motorola預估在256M MRAM完成開發的時程為2004~2006年之間,也與ITRS所預估相近。綜合上述,本研究認為:2004年、2007年和2010年這三年將分別是全球256M MRAM、65奈米和CNT-IC等能否如期推出的檢驗時點。於是,本研究就將2003~2005年設為短程,2006~2008年設為中程,而2009~2011年則設為長程,特別針對前兩階段提出我國奈米半導體應有的發展項目和策略。