全球奈米半導體技術發展及主要國家發展策略研究

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出版作者 游李興
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2002/12/31
出版類型 產業報告
所屬領域 半導體
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摘要

  全球科技產業正面臨有史以來最嚴重的不景氣,業者最直接的反應就是投資縮減,但是卻有一個十分先端的技術吸引美國、日本、歐盟…等科技強國,加碼十億美元以上的資金。是什麼技術這麼有魅力?…它就是被視為半導體下一代技術有關的「奈米科技(Nano-Technology)。

  本文所探討的奈米半導體技術之研究設定的範圍包括:光學微影技術、新型CMOS元件、High K介電材料、單電子電晶體、自旋電子元件及記憶體、相變化記憶體、奈米矽鍺光電元件、奈米碳管元件及奈米碳管顯示器。本文首先從奈米半導體技術的簡介與應用入手,進而探討發展技術時所面臨的供需與挑戰,然後檢視各國發展發方向及我國在各項技術的現況之後,最後於結論與建議中提出推動策略。由於90奈米CMOS繼續細微化所採用的光學微影技術,大約到2007年的65nm以下時會面臨極大的挑戰。因此,除了發展新型的CMOS電子元件之外,美國和日本等半導體先進國家於2001年的ITRS(全球半導體技術藍圖)中共同勾勒出奈米的新技術項目還包括單電子電晶體、自旋電子元件、磁阻記憶體(MRAM)、相變化記憶體(OUM)…等技術。另外,異於傳統Si材料的奈米碳管(CNT)更是全球未來的新焦點,除了未來有可能運用於電子元件之外,短期內最被看好的則是奈米碳管場發射顯示器(CNT-FED)。目前在電子元件方面最積極投入的IBM宣稱已有能力讓CNT擔任電晶體的角色,並對於商品化的時間初步認為大約是在2010年,與ITRS所預估的時程相當吻合。同時,IBM及Motorola預估在256M MRAM完成開發的時程為2004~2006年之間,也與ITRS所預估相近。綜合上述,本研究認為:2004年、2007年和2010年這三年將分別是全球256M MRAM、65奈米和CNT-IC等能否如期推出的檢驗時點。於是,本研究就將2003~2005年設為短程,2006~2008年設為中程,而2009~2011年則設為長程,特別針對前兩階段提出我國奈米半導體應有的發展項目和策略。

目錄

====章節目錄====

第一章 緒論…1-1

  第一節 研究緣起及目的…1-1

    一、緣起…1-1

    二、目的…1-2

  第二節 研究方法與架構…1-4

    一、方法…1-4

    二、架構…1-4

第二章 奈米半導體技術的簡介…2-1

  第一節 奈米微影技術…2-1

    一、引言…2-1

    二、線寬回顧及預測…2-2

    三、解析度加強科技…2-3

    四、材料與設備…2-4

  第二節 新型CMOS電子元件…2-7

    一、引言…2-7

    二、Strained-Si MOSFET…2-7

    三、SOI…2-8

    四、SOI CMOS…2-9

    五、雙閘極電晶體…2-11

  第三節 High-k介電材料…2-15

    一、引言…2-15

    二、閘極介層的電性需求…2-15

    三、閘極介層材料選擇的考量…2-16

    四、常見的高介電係數閘極介層材料…2-20

    五、未來非傳統式元件與高介電係數閘極介層的應用…2-24

  第四節 單電子電晶體…2-25

    一、引言…2-25

    二、SET的元件結構…2-26

    三、SET的電流特性…2-26

    四、SET的能階及電子穿隧…2-27

  第五節 自旋電子元件…2-29

    一、引言…2-29

    二、自旋電子的起源…2-29

    三、與微電子的特性比較…2-30

  第六節 相變化記憶體…2-32

    一、起源…2-32

    二、相變化記憶體的性能…2-36

    三、相變化材料電性及記憶原理…2-40

  第七節 奈米矽鍺光電元件…2-42

    一、引言…2-42

    二、矽鍺光發射器…2-43

    三、矽鍺光接收器…2-48

  第八節 奈米碳管電子元件…2-53

    一、引言…2-53

    二、奈米碳管…2-53

    三、奈米碳管單電子電晶體…2-55

    四、奈米碳管場效電晶體…2-56

    五、奈米碳管邏輯元件…2-57

  第九節 奈米碳管場發射顯示器…2-59

    一、傳統場發射顯示器…2-59

    二、傳統場發射顯示器技術原理…2-59

    三、奈米碳管場發射顯示器的優點…2-60

第三章 奈米半導體技術應用…3-1

  第一節 單電子元件…3-1

    一、記憶體…3-1

    二、量子邏輯…3-2

    三、感測器…3-2

  第二節 自旋電子…3-3

    一、自旋電子電晶體…3-3

    二、自旋電子記憶體-MRAM…3-4

    三、磁頭…3-5

    四、感測器…3-6

    五、精確定位…3-7

  第三節 奈米碳管場發射顯示器…3-8

  第四節 綜合探討…3-9

    一、奈米雷射將廣泛應用在3C…3-9

    二、不與矽直接競爭…3-9

第四章 全球奈米半導體的供需…4-1

  第一節 需求面…4-1

    一、全球奈米科技應用市場…4-1

    二、全球奈米半導體…4-2

    三、奈米記憶體…4-4

    四、奈米碳管場發射顯示器…4-7

  第二節 產品及其供應…4-8

    一、Strained Silicon…4-8

    二、High-K介電材料…4-9

    三、單電子元件…4-13

    四、自旋電子記憶體…4-14

    五、相變化記憶體…4-15

    六、奈米碳管場發射顯示器…4-16

    七、奈米半導體設備…4-19

  第三節 其他相關廠商…4-21

    一、台積電…4-21

    二、聯電…4-23

    三、智原科技…4-24

第五章 奈米半導體技術的挑戰及預測…5-1

  第一節 光學微影技術…5-1

    一、下一代光學微影技術…5-1

    二、從130nm發展到35nm的挑戰…5-2

  第二節 新型CMOS…5-4

    一、雙閘極電晶體…5-4

    二、Strained-Si MOSFET在製程上的挑戰…5-5

    三、Strained-Si MOSFET的供應來源…5-5

  第三節 High-k介電材料…5-6

    一、氧化層厚度縮減…5-6

    二、直接穿隧效應…5-6

  第四節 單電子電晶體…5-7

    一、室溫操作…5-7

        二、背景電荷…5-7

    三、同時穿隧…5-8

    四、元件均勻性…5-8

    五、高密度的元件…5-9

  第五節 相變化記憶體…5-10

    一、引言…5-10

    二、記憶胞及線路…5-10

    三、讀寫反覆循環次數…5-10

    四、在不同介質層對寫入功率之影響…5-11

    五、作成元件之後將可能面對的問題…5-11

  第六節 奈米矽鍺光電元件…5-13

  第七節 奈米碳管電子元件…5-15

    一、分離技術…5-15

    二、排列與定位技術…5-17

  第八節 奈米碳管場發射顯示器…5-20

    一、薄膜製程製作場發射顯示器的發展限制…5-20

    二、奈米碳管場發射顯示器的大型化…5-20

    三、厚膜式奈米碳管場發射顯示器…5-21

  第九節 奈米電腦…5-22

    一、從基本原理上尋找電腦發展的突破點…5-22

    二、超導電腦…5-22

    三、分子電腦…5-23

    四、光子電腦…5-25

    五、量子電腦…5-26

    六、奈米電腦的願景…5-26

  第十節 奈米與生物及資訊技術的結合…5-28

    一、Nano+Bio+IT三種技術攜手將顛覆世界目前的模式…5-28

    二、奈米資訊的關鍵技術…5-28

    三、奈米+生物+資訊產業的技術介面與運用…5-29

    四、分子電子、奈米電子、奈米光子和奈米光電子的架構…5-29

  第十一節 奈米半導體技術預測…5-32

    一、等效氧化層厚度…5-32

    二、以CMOS製程整合SoC…5-32

    三、ITRS 2001對技術的評估及預測…5-33

    四、全球奈米半導體的技術預測…5-40

    五、我國奈米半導體的技術預測…5-41

第六章 全球奈米半導體的現況及策略…6-1

  第一節 世界主要領先國…6-1

    一、美國…6-1

    二、日本…6-5

    三、南韓…6-11

    四、歐洲…6-11

    五、大陸…6-14

    六、比較各國現況及策略…6-16

  第二節 我國研發機構…6-18

    一、國家奈米元件實驗室…6-18

    二、工研院電子所發展的奈米電子元件…6-22

    三、工研院電子所發展的奈米顯示元件…6-27

    四、工研院材料所應用奈米材料於各型顯示器…6-30

第七章 結論及建議…7-1

  第一節 結論…7-1

    一、全球奈米技術主要發展方向…7-1

    二、尺度微縮的奈米技術…7-2

    三、量產中的MRAM及OUM…7-3

    四、奈米顯示技術-CNT-FED…7-4

    五、其它前瞻技術…7-4

  第二節 對我國奈米半導體發展之策略建議…7-6

    一、我國發展的項目及時程…7-6

    二、尺度微縮是業界目前的主力…7-7

    三、MRAM是產研合作的目標…7-7

    四、CNT-FED是CRT業者轉型的機會…7-8

    五、其它前瞻技術…7-9

第八章 參考文獻…8-1

====表目錄====

表2-1 常見的高介電係數閘極介電材料…2-21

表2-2 不同閘極介層材料的相關問題…2-22

表2-3 高介電係數閘極介層之相關研究結果…2-23

表2-4 自旋電子與微電子的特性比較…2-31

表2-5 常見相變化記憶體研究材料…2-34

表2-6 相變化記錄媒體之材料需求…2-36

表2-7 適合作為相變化記憶體之用的材料性質…2-40

表2-8 相變化材料電性及記憶原理…2-41

表3-1 各類型大尺寸顯示器的規格優劣比較…3-8

表4-1 全球奈米科技市場預估…4-3

表4-2 新型記憶體技術的項目…4-4

表4-3 新型記憶體市場-“Universal Memory”…4-5

表4-4 新型記憶體技術之成功因素的比較(1)…4-6

表4-5 新興微奈米記憶體技術之成功因素的比較(2)…4-6

表4-6 高介電係數閘極介層相關專利…4-10

表4-7 全球在單電子電晶體元件的研究狀況…4-14

表4-8 投入MRAM的主要國際大廠…4-15

表4-9 AMAT主要新產品…4-19

表5-1 相變化記憶體作成元件之後將可能面對的問題…5-12

表5-2 奈米邏輯元件(1)…5-35

表5-3 奈米邏輯元件(2)…5-35

表5-4 奈米記憶體(1)…5-36

表5-5 奈米記憶體(2)…5-37

表5-6 各種奈米電腦技術的比較(1)…5-38

表5-7 各種
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第一章 緒論
5
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第二章 奈米半導體技術的簡介
60
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第三章 奈米半導體技術應用
10
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第四章 全球奈米半導體的供需
25
0 元/點
第五章 奈米半導體技術的挑戰及預測
44
0 元/點
第六章 全球奈米半導體的現況及策略
32
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第七章 結論及建議
12
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