====章節目錄====
第一章 前言…1-1
一、研究目的…1-1
二、研究方法…1-1
三、研究範圍…1-2
四、研究架構…1-3
五、調查期間與限制…1-3
第二章 構裝載板／導線架概論…2-1
第一節 構裝基板…2-1
一、構裝簡介…2-1
二、分類與應用…2-3
三、製程…2-8
第二節 導線架…2-10
一、簡介…2-10
二、分類與應用…2-12
三、IC導線架製程…2-20
第三章 構裝載板市場…3-1
第一節 構裝載板全球市場現況…3-1
一、全球IC載板市場概況…3-7
二、主要競爭對手國現況分析…3-13
第二節 構裝載板台灣市場現況…3-17
一、產業結構…3-17
二、國內市場現況分析…3-19
第四章 導線架市場…4-1
第一節 導線架全球市場現況…4-1
一、全球導線架市場…4-2
二、主要競爭對手國現況分析…4-10
第二節 導線架國內市場現況…4-13
一、產業結構…4-13
二、國內市場現況分析…4-16
第五章 構裝材料需求趨勢探討…5-1
第一節 構裝材料技術發展趨勢…5-1
一、全球…5-1
二、台灣…5-6
第二節 構裝材料應用市場發展趨勢與動向…5-8
一、Microcomponent…5-9
二、ASICs…5-21
三、Flash Memory…5-22
第六章 競爭力分析…6-1
第一節 構裝載板競爭力分析…6-1
一、下游應用擴大帶動成長…6-1
二、原料供應的寡佔…6-1
三、潛在競爭者的威脅…6-3
四、顧客議價能力…6-4
五、五力分析…6-4
六、關鍵成功因素…6-5
第二節 導線架競爭力分析…6-7
一、2001年台灣導線架產業五力分析…6-7
二、結論與建議…6-10
第七章 結 論…7-1
一、整體市場…7-1
二、全球構裝材料市場…7-1
三、台灣構裝材料市場…7-3
====表目錄====
表2-1 覆晶封裝與打線封裝比較表…2-6
表2-2 各類載板之應用用途…2-8
表2-3 半導體封裝與導線架素材之關係…2-16
表2-4 銅合金及42合金之比較…2-17
表2-5 導線架用合板厚度所應用產品分類表…2-18
表2-6 導線架材料之導電率、抗拉強度及強化方法之分類…2-19
表3-1 全球總體經濟及半導體產業市場…3-1
表3-2 Semiconductor Geometry Shrinks--Opportunities and Challenges…3-3
表3-3 封裝廠2002年CSP封裝之新式產品…3-11
表3-4 IC載板產業上游投資廠商…3-25
表3-5 台灣IC封裝載板部分廠商現況…3-34
表4-1 全球IC構裝量…4-1
表4-2 2001年全球導線架產量(依產品類型)…4-2
表4-3 2001年全球導線架生產量(依加工方式)…4-3
表4-4 全球導線架市場佔有率…4-4
表4-5 全球導線架產品市場預估…4-5
表4-6 2001年導線架用銅合金(依應用範圍分)…4-6
表4-7 2001年導線架用銅合金(依厚度分)…4-6
表4-8 2001年全球導線架市場佔有率…4-7
表4-9 2001年導線架用銅合金(依應用範圍分)…4-8
表4-10 2001年導線架用42合金(依厚度分)…4-8
表4-11 2001年全球導線架市場佔有率…4-9
====圖目錄====
圖1-1 研究方法…1-2
圖1-2 研究架構…1-4
圖2-1 電子構裝的功能…2-1
圖2-2 電子構裝的層次…2-2
圖2-3 BGA載板樣品圖…2-4
圖2-4 CSP載板樣品圖…2-5
圖2-5 IC載板分類圖…2-7
圖2-6 IC載板製程…2-9
圖2-7 IC導線架…2-11
圖2-8 常見IC構裝型態分類…2-11
圖2-9 ZIP構裝形式…2-12
圖2-10 DIP構裝形式…2-13
圖2-11 PGA構裝形式…2-13
圖2-12 SOP構裝形式…2-14
圖2-13 QFP構裝形式…2-15
圖2-14 導線架用Cu合金及其分類方法…2-19
圖2-15 IC導線架衝壓製程…2-20
圖2-16 IC導線架蝕刻製程…2-21
圖3-1 全球IC封裝產值量…3-2
圖3-2 驅動BGA與CSP的五大因素…3-4
圖3-3 Advanced Packaging Road Map…3-5
圖3-4 全球各封裝形式佔IC封裝產值比重…3-6
圖3-5 全球BGA產量預測…3-9
圖3-6 全球BGA載板產值預估…3-10
圖3-7 全球CSP歷年產量…3-12
圖3-8 全球Substrate-Based CSP歷年產值…3-13
圖3-9 台灣IC載板產業結構圖…3-17
圖3-10 台灣IC載板產業產銷值統計與預測…3-18
圖3-11 台灣IC需求市場佔全球需求市場比重…3-19
圖3-12 Infrastructures of Taiwan IC Industry…3-20
圖3-13 台灣IC產業銷售地區分佈…3-21
圖3-14 台灣封裝業封裝型態之比重…3-23
圖3-15 台灣IC產業產值…3-24
圖3-16 耀文各產品圖介…3-30
圖4-1 2001年導線架進口國家分佈…4-19
圖4-2 2001導線架出口國家分佈…4-20
圖5-1 Three-Dimensional Packaging Classification…5-2
圖5-2 W.W. Microcomponent Revenue Forecast…5-10
圖5-3 W.W. MicroProcessor Revenue Forcast by Application Segment…5-12
圖5-4 2000年嵌入式微處理器市場規模(38億美元)與領導廠商…5-14
圖5-5 全球4- and 8- bit Microcontroller銷售預測(應用別)…5-17
圖5-6 全球16- bit Microcontroller銷售預測(應用別)…5-18
圖5-7 全球32- bit Microcontroller銷售預測(應用別)…5-19
圖5-8 全球DSP銷售預測(應用別)…5-21
圖5-9 W.W. ASICs 銷售預測…5-22
圖5-10 Overview of Flash TAM…5-23
圖6-1 國內IC載板產業五力分析…6-5
圖6-2 2001年台灣導線架產業五力分析…6-8