全球半導體後段半導體檢測設備市場動向與展望

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出版作者 方柏文
出版單位 金屬中心
出版日期 2016/07/05
出版類型 產業報告
所屬領域 半導體
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摘要

半導體設備製程中,區分為前段與後段半導體設備。一般而言,半導體後段檢測設備,均圍繞在預燒測試系統,由於技術門檻比較低,因此雖目前全球主要半導體設備廠有進行生產,但生產的比例不高,而形成目前半導體後段檢測設備目前的市場狀況,本文將進行技術動向與分析未來展望。

目錄

一、半導體後段半導體高階檢測設備

二、結論
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第一章 全文下載_全球半導體後段半導體檢測設備市場動向與展望
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