半導體設備製程中，區分為前段與後段半導體設備。一般而言，前段高階檢測設備的技術門檻比較高，而半導體檢測設備包含光罩/疊對檢測設備、Wafer表面檢測設備、Wafer外觀檢測、膜厚計設備、與粒子計數器設備。全球主要的半導體設備廠，均設有專門技術，提供給晶圓製造廠檢測設備，本文將進行技術動向與分析未來展望。
一、半導體前段高階檢測設備定義
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