2011半導體年鑑

目錄

第Ⅰ篇　總體經濟指標

第一章　總體經濟指標 1-1

第Ⅱ篇　IC產業總覽

第一章　全球總體產業回顧與展望 2-1

第二章　台灣IC產業發展現況與趨勢 2-13

第三章　下游應用產業總覽 2-27

第四章　重大議題影響分析與發展趨勢 2-37

第Ⅲ篇　下游應用產業

第一章　桌上型電腦產業 3-1

第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-1

第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-3

第二章　筆記型電腦產業 3-5

第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-5

第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-7

第三章　主機板產業 3-9

第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-9

第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-11

第四章　手機產業 3-12

第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-12

第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-14

第五章　數位相機產業 3-15

第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-15

第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-17

第六章　液晶監視器產業 3-18

第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-18

第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-20

第七章　薄型TV產業 3-21

第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-21

第Ⅳ篇　重大議題影響與發展趨勢分析

第一章　分析2010年Samsung大幅增加資本支出對全球半導體產業的影響 4-1

第二章　中國大陸「新18號文」對IC設計業影響暨台灣因應策略分析 4-9

第三章　Infineon售出無線通訊解決方案部門(WLS)分析 4-16

第四章　3D IC中介層帶來新產業供應鏈挑戰 4-19

第五章　智慧手持裝置引爆行動記憶體需求 4-27

第Ⅴ篇　全球IC產業個論

第一章　全　球 5-1

第一節　市場供需 5-1

第二節　廠商動態 5-4

第三節　資本支出 5-11

第四節　未來趨勢與展望 5-15

第二章　美　國 5-16

第一節　市場供需 5-16

第二節　廠商動態 5-20

第三節　資本支出 5-25

第四節　前瞻技術與研發 5-30

第五節　未來趨勢與展望 5-33

第三章　歐　洲 5-34

第一節　市場供需 5-34

第二節　廠商動態 5-38

第三節　資本支出 5-41

第四節　前瞻技術與研發 5-43

第五節　未來趨勢與展望 5-44

第四章　日　本 5-45

第一節　市場供需 5-45

第二節　廠商動態 5-49

第三節　資本支出 5-52

第四節　前瞻技術與研發 5-54

第五節　未來趨勢與展望 5-55

第五章　韓　國 5-56

第一節　市場供需 5-56

第二節　廠商動態 5-60

第三節　資本支出 5-63

第四節　前瞻技術與研發 5-66

第五節　未來趨勢與展望 5-67

第六章　印　度 5-68

第一節　市場供需 5-68

第二節　廠商動態 5-72

第三節　前瞻技術與研發 5-74

第四節　未來趨勢與展望 5-75

第七章　新加坡與馬來西亞 5-76

第一節　新加坡與馬來西亞半導體市場 5-76

第二節　新加坡與馬來西亞半導體廠商動態 5-84

第三節　未來趨勢與展望 5-88

第Ⅵ篇　台灣IC產業個論

第一章　IC產業總論 6-1

第一節　IC產業/產品概述 6-1

第二節　產業發展現況與趨勢 6-6

第三節　未來趨勢與展望 6-9

第二章　IC設計產業 6-10

第一節　產業發展現況與趨勢 6-10

第二節　廠商動態 6-14

第三節　未來趨勢與展望 6-19

第三章　IC製造業 6-23

第一節　產業發展現況與趨勢 6-23

第二節　廠商動態 6-26

第三節　未來趨勢與展望 6-31

第四章　IC封裝業 6-33

第一節　產業發展現況與趨勢 6-33

第二節　廠商動態 6-35

第三節　未來趨勢與展望 6-38

第五章　IC測試業 6-43

第一節　產業發展現況與趨勢 6-43

第二節　廠商動態 6-45

第三節　未來趨勢與展望 6-48

第六章　半導體設備產業 6-52

第一節　全球半導體產業資本支出 6-52

第二節　全球半導體設備市場 6-54

第三節　全球半導體設備主要國家市場 6-56

第七章　半導體材料產業 6-58

第一節　全球半導體材料產業發展現況與趨勢 6-58

第二節　台灣半導體材料產業發展現況與趨勢 6-65

第八章　台灣IC產業聚落 6-70

第一節　產業群聚相關理論 6-70

第二節　台灣IC產業之聚落 6-73

第Ⅶ篇　中國大陸IC產業個論

第一章　中國大陸IC市場 7-1

第一節　中國大陸市場供需 7-1

第二節　廠商動態 7-7

第三節　未來趨勢與展望 7-10

第二章　中國大陸IC產業 7-12

第一節　中國大陸IC設計業 7-12

第二節　IC製造業 7-17

第三節　中國大陸IC封測業 7-21

第三章　中國大陸IC產業聚落 7-28

第一節　產業群聚相關理論 7-28

第二節　中國大陸IC產業之聚落 7-31

第三節　未來趨勢與展望 7-36

第Ⅷ篇　未來展望

第一章　全球IC產業展望 8-1

第一節　全球半導體產業發展趨勢 8-1

第二節　未來展望 8-4

第二章　台灣IC產業展望 8-6

第一節　台灣IC產業發展趨勢 8-6

第二節　未來展望 8-8

第Ⅸ篇　附 錄

附錄一　IC產業大事記 9-1

第一節　全球IC產業大事紀 9-1

第二節　台灣IC產業大事紀 9-23

附錄二　半導體廠商 9-36

第一節　全球半導體廠商WWW網址 9-36

第二節　台灣半導體廠商名錄 9-44

第三節　台灣半導體廠商分布統計 9-87

附錄三　半導體產業協會 9-89

附錄四　2011年半導體產業相關展覽會一覽 9-90

附錄五　中英文專有名詞縮語/略語對照表 9-91

圖目錄

圖3-1-1 2009~2013年全球桌上型電腦(DT)出貨量分析 3-1

圖3-1-2 全球桌上型電腦(DT)區域別出貨量分析 3-2

圖3-1-3 2009~2013年我國桌上型電腦(DT)出貨量分析 3-3

圖3-1-4 我國桌上型電腦(DT)區域別出貨量分析 3-4

圖3-2-1 2009~2013年全球筆記型電腦(NB)出貨量分析 3-5

圖3-2-2 全球筆記型電腦(NB)區域別出貨量分析 3-6

圖3-2-3 2009~2013年我國筆記型電腦(NB)出貨量分析 3-7

圖3-2-4 我國筆記型電腦(NB)區域別出貨量分析 3-8

圖3-3-1 2009~2013年全球主機板(MB)出貨量分析 3-9

圖3-3-2 全球主機板(MB)區域別出貨量分析 3-10

圖3-3-3 2009~2013年我國主機板(MB；含系統)出貨量分析 3-11

圖3-4-1 2009~2013年全球手機出貨量分析 3-12

圖3-4-2 2009~2013年我國手機出貨量分析 3-14

圖3-5-1 2009~2013年全球數位相機(DSC)出貨量分析 3-15

圖3-5-2 2009~2013年我國數位相機(DSC)出貨量分析 3-17

圖3-6-1 2009~2013年全球液晶監視器出貨量分析 3-18

圖3-6-2 2009~2013年我國液晶監視器出貨量分析 3-20

圖3-7-1 2009~2013年全球薄型TV出貨量分析 3-21

圖4-1-1 2010年第三季全球DRAM與NAND Flash廠商負債比率 4-5

圖4-2-1 中國大陸IC設計業發展動向 4-14

圖4-3-1 全球IDM廠商轉型示意圖 4-17

圖4-4-1 3D interposers市場規模 4-21

圖4-4-2 3D interposers是IC和PCB之間的橋梁 4-22

圖4-4-3 3D interposer典型的結構 4-23

圖4-4-4 3D interposers產業供應鏈 4-24

圖5-1-1 全球主要半導體廠商市場占有率分析 5-6

圖5-1-2 2009~2013年全球半導體資本支出與資本支出成長率 5-11

圖5-2-1 2009~2013年美國半導體產值規模 5-16

圖5-2-2 2009~2013年美國半導體市場需求規模 5-17

圖5-2-3 2009~2013年美國IC市場產品結構 5-18

圖5-2-4 2009~2013年美國IC市場應用結構 5-19

圖5-3-1 2009~2013年歐洲半導體供給產值規模 5-34

圖5-3-2 2009~2013年歐洲半導體市場需求規模 5-35

圖5-3-3 2009~2013年歐洲IC市場產品結構 5-36

圖5-3-4 2009~2013年歐洲IC市場應用結構 5-37

圖5-4-1 2009~2013年日本半導體供給產值規模 5-45

圖5-4-2 2009~2013年日本半導體市場需求規模 5-46

圖5-4-3 2009~2013年日本IC市場產品結構 5-47

圖5-4-4 2009~2013年日本IC市場應用結構 5-48

圖5-5-1 2009~2013年韓國半導體產業產值規模 5-56

圖5-5-2 2009~2013年韓國半導體市場需求規模 5-57

圖5-5-3 2009~2013年韓國IC市場產品結構 5-58

圖5-5-4 2009~2013年韓國IC市場應用結構 5-59

圖5-6-1 2009~2013年印度半導體供給產值規模 5-68

圖5-6-2 2009~2013年印度半導體市場需求規模 5-69

圖5-6-3 2009~2013年印度IC市場產品結構 5-70

圖5-6-4 2009~2013年印度IC市場應用結構 5-71

圖5-7-1 2009~2013年新加坡半導體市場需求規模 5-76

圖5-7-2 2009~2013年馬來西亞半導體市場需求規模 5-78

圖5-7-3 2009~2013年新加坡IC市場產品結構 5-79

圖5-7-4 2009~2013年馬來西亞IC市場產品結構 5-80

圖5-7-5 2009~2013年新加坡IC市場應用結構 5-81

圖5-7-6 2009~2013年馬來西亞IC市場應用結構 5-82

圖6-1-1 IC產品範疇 6-3

圖6-1-2 2010年台灣IC產品型態與應用分布 6-4

圖6-1-3 2010年台灣IC產業結構 6-6

圖6-1-4 2009~2013年台灣IC產值規模(含海內外)趨勢分析 6-7

圖6-1-5 台灣IC產業進出口分析 6-8

圖6-2-1 2009~2013年台灣IC設計業產值 6-10

圖6-3-1 2009~2013年台灣IC製造業產值 6-23

圖6-4-1 2009~2013年台灣IC封裝業產值 6-33

圖6-5-1 2009~2013年台灣IC測試業產值 6-43

圖6-6-1 2007~2011年全球半導體設備市場需求 6-55

圖6-6-2 2005~2011年全球半導體設備區域市場需求規模 6-57

圖6-6-3 2010年全球半導體設備區域市場需求規模 6-57

圖6-7-1 2009~2013年全球半導體材料市場規模趨勢分析 6-58

圖6-7-2 全球半導體材料產品別分析 6-59

圖6-7-3 全球半導體材料主要生產區域分析 6-60

圖6-7-4 全球半導體材料主要生產國家分析 6-61

圖6-7-5 2009~2013年台灣半導體材料生產規模(含海內外)趨勢分析 6-65

圖6-7-6 台灣半導體材料產業進出口分析 6-66

圖6-7-7 台灣半導體材料產品別分析 6-67

圖6-8-1 產業群聚的影響力 6-72

圖6-8-2 台灣IC產業區域聚落現況 6-73

圖6-8-3 台灣IC產業鏈 6-74

圖7-1-1 2009~2013年中國大陸IC產值趨勢分析 7-1

圖7-1-2 2009~2013年中國大陸IC市場需求規模趨勢分析 7-2

圖7-1-3 2009~2013年中國大陸IC產品市場結構 7-3

圖7-1-4 2009~2013年中國大陸IC應用市場結構 7-5

圖7-2-1 2009~2013年中國大陸IC設計業產值規模 7-12

圖7-2-2 2009~2013年中國大陸IC製造業產值及成長率走勢 7-17

圖7-2-3 2009~2013年中國大陸IC封測業年產值規模 7-21

圖7-3-1 產業群聚的影響力 7-30

圖7-3-2 中國大陸半導體產業區域聚落現況 7-31

圖7-3-3 中國大陸半導體產業鏈 7-32

圖9-2-1 台灣半導體廠商分布地圖 9-88

表目錄

表4-1-1 Samsung 2010年資本支出在各部門的比重 4-1

表4-1-2 2008~2011年全球DRAM與NAND Flash月總產能(約當12吋晶圓) 4-3

表4-1-3 Samsung與全球晶圓代工業者在晶圓代工產業的月總產能和市占率比較 4-7

表4-2-1 中國大陸「鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策」(新18號文) 4-10

表4-5-1 全球記憶體大廠產品佈局 4-29

表5-1-1 全球半導體市場需求規模 5-1

表5-1-2 全球半導體區域市場需求規模 5-2

表5-1-3 全球半導體區域產值分布 5-3

表5-1-4 2010年全球前20大半導體業者 5-4

表5-1-5 2010年全球半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-7

表5-1-6 全球半導體資本支出(依區域別) 5-12

表5-1-7 全球前十大半導體資本支出廠商 5-13

表5-2-1 2010年美國主要半導體公司 5-20

表5-2-2 2010年美國主要IC設計公司 5-21

表5-2-3 2010年美國半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-22

表5-2-4 2010年美國主要半導體業者資本支出 5-25

表5-2-5 2010年美國主要半導體業者策略聯盟狀況 5-26

表5-2-6 2010年美國主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-30

表5-3-1 2010年歐洲前十大半導體公司 5-38

表5-3-2 2010年歐洲前十大IC設計公司 5-38

表5-3-3 2010年歐洲半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-39

表5-3-4 2010年歐洲主要半導體業者資本支出 5-41

表5-3-5 2010年歐洲主要半導體業者策略聯盟狀況 5-42

表5-3-6 2010年歐洲主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-43

表5-4-1 2010年日本前十大半導體公司 5-49

表5-4-2 2010年日本前十大IC設計公司 5-50

表5-4-3 2010年日本半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-50

表5-4-4 2010年日本主要半導體業者資本支出 5-52

表5-4-5 2010年日本主要半導體業者策略聯盟狀況 5-53

表5-4-6 2010年日本主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-54

表5-5-1 2010年韓國前四大半導體公司 5-60

表5-5-2 2010年韓國主要IC設計公司 5-61

表5-5-3 2010年韓國半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-62

表5-5-4 2010年韓國主要半導體業者資本支出 5-63

表5-5-5 2010年韓國主要半導體業者策略聯盟狀況 5-64

表5-5-6 2010年韓國主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-66

表5-6-1 2010年印度主要半導體公司 5-72

表5-6-2 2010年印度半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-73

表5-6-3 2010年印度主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-74

表5-7-1 2010年新加坡半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-84

表5-7-2 2010年馬來西亞半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-86

表6-1-1 IC產業的定義與範圍 6-1

表6-1-2 台灣IC產業重要指標 6-2

表6-2-1 2006~2011年台灣IC設計業各項重要指標 6-12

表6-2-2 2010年台灣前十大設計公司 6-14

表6-2-3 2006~2011年台灣IC設計業應用領域比重 6-15

表6-2-4 2006~2011年台灣IC設計業產品分布比重 6-16

表6-2-5 2006~2011年台灣IC設計業客源分布狀況 6-17

表6-2-6 2010年台灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析 6-19

表6-3-1 2006~2011年台灣IC製造業各項重要指標 6-24

表6-3-2 2010年台灣前十大IC製造公司 6-26

表6-3-3 台灣IC製造業的業務型態分布 6-27

表6-3-4 2010年台灣晶圓代工業應用分布 6-28

表6-3-5 2010年台灣晶圓代工業客戶分布 6-29

表6-3-6 2010年台灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析 6-31

表6-4-1 2006~2011年台灣IC封裝業各項重要指標 6-34

表6-4-2 2010年台灣前五大封裝廠商 6-35

表6-4-3 封裝廠產品分布比例(依營業額) 6-36

表6-4-4 封裝廠業務分布比例(依營業額) 6-37

表6-4-5 2010年台灣封裝產業主要廠商發展動向與策略分析 6-38

表6-5-1 2006~2011年台灣IC測試業各項重要指標 6-44

表6-5-2 台灣IC測試業前五大廠商 6-45

表6-5-3 台灣測試業產品分布比例(依營業額) 6-46

表6-5-4 台灣測試業業務分布比例(依營業額) 6-47

表6-5-5 2010年台灣封裝產業主要廠商發展動向與策略分析 6-48

表6-6-1 2007~2014年全球半導體資本及設備支出 6-53

表6-7-1 2010年全球半導體材料產業主要廠商發展動向與策略分析 6-62

表6-7-2 2010年台灣半導體材料產業主要廠商發展動向與策略分析 6-69

表6-8-1 台灣IC產業區域聚落特性與規模 6-76

表6-8-2 台灣IC產業區域聚落發展課題與可行方案 6-77

表7-1-1 2010年中國大陸前十大半導體品牌業者 7-7

表7-1-2 2010年中國大陸半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 7-8

表7-2-1 2010年中國大陸前十大IC設計業者 7-13

表7-2-2 2010年中國大陸IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析 7-14

表7-2-3 2010年中國大陸前十大IC製造業者 7-18

表7-2-4 2010年中國大陸IC製造產業主要廠商發展動向與策略分析 7-19

表7-2-5 2010年中國大陸前十大封測業者 7-22

表7-2-6 2010年中國大陸IC封測產業主要廠商發展動向與策略分析 7-24

表7-3-1 中國大陸半導體產業區域聚落特性與規模 7-34