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科技法律透析第36卷第01期-美國《晶片與科學法》柵欄條款簡析

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出版作者 吳彬詣
出版單位 資策會科技法律研究所
出版日期 2024/01/15
出版類型 產業報告
所屬領域 科技法律研析
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摘要

  由於地緣政治與疫情導致半導體供應鏈危機,美國於2022年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱《美國晶片法》),提供527億美元(約1兆6千億台幣)的半導體製造補貼以及25%的半導體建廠租稅優惠,以吸引半導體製造廠前往美國設廠,強化美國半導體生態系與供應鏈韌性。

考量半導體產業對我國的重要性,以及我國半導體廠商亦將領取《美國晶片法》之補助,以下將重點介紹《美國晶片法》柵欄條款本文、法規預告及法規命令之內容。

目錄

壹、前言

貳、《美國晶片法》中擴廠、科研以及用途等限制規定

參、《美國晶片法》名詞定義:《防止不當利用晶片法補助》預告與最終版差異

肆、結論
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