為了獲得功能日益精進的微型產品，微系統元件變得越來越複雜，製作難度亦相對地增加。然而，由於工序過於複雜、工法不相容等原因，依賴傳統的加工工法獲得複雜的整體三維元件非常困難。如果考慮把各零組件分別加工，再利用微組裝技術進行組裝，則可以在相對較低的成本下獲得複雜的三維微結構，從而以較低的成本實現更加強大的功能。因此，本文擬針對微組裝技術及產品發展動向做一探討。
摘要
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