晶片系統產業研究報告(工業局成果)

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出版作者 經濟部工業局
出版單位 ITIS專案辦公室
出版日期 2009/10/28
出版類型 產業報告
所屬領域 半導體
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摘要

全球景氣在金融風暴襲擊下於2008年第四季急遽惡化,終端需求因而快速下滑,連帶影響IC銷售也嚴重萎縮,致台灣IC設計產業產品銷售值較前一季衰退34.2%,僅2,146百萬美金。2009年第一季在全球景氣持續低迷之下,全球半導體市場亦繼續衰退,台灣IC設計產業因受惠中國家電下鄉政策帶來的零組件商機,業績衰退幅度較全球產業平均低,總銷售額為2,105百萬美金,比2008年第四季僅微幅下降1.9%。隨著各國經濟數據逐漸好轉,下游廠商預期終端需求將逐漸恢復而回補零組件庫存,帶動2009年第二季台灣IC設計產業之銷售金額較第一季大幅成長36.3%,達2,870百萬美金。

目錄

第一章 國內IC產業發展趨勢

第二章 國內通訊應用IC市場、終端產業與晶片產業發展趨勢

第三章 國內PC應用IC市場、終端產業與晶片產業發展趨勢

第四章 國內CE應用IC市場、終端產業與晶片產業發展趨勢

第五章 結論
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第一章 國內IC產業發展趨勢
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第二章 國內通訊應用IC市場、終端產業與晶片產業發展趨勢
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第三章 國內PC應用IC市場、終端產業與晶片產業發展趨勢
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第四章 國內CE應用IC市場、終端產業與晶片產業發展趨勢
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第五章 結論
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