2023年重要產業技術-AI晶片與新世代半導體

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出版作者 經濟部產業技術司
出版單位 台經院
出版日期 2023/11/08
出版類型 產業報告
所屬領域 半導體
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摘要

半導體及晶片技術發展是未來產業創新的核心驅動力,包括生成式AI及邊緣運算 (Edge Computing)、6G及低軌衛星(Low Earth Orbits, LEO)、元宇宙(Metaverse)及擴增實 境(Augmented Reality, AR)、虛擬實境(Virtual Reality, VR)、智能裝置暨載具以及電動車 (Electric Vehicle, EV),乃至量子電腦的發展,均有賴於半導體產業上中下游生態圈的支持 與共創。為扣合國家「六大核心戰略產業」與科研政策,提升我國AI晶片(AI on Chip)及新 世代半導體產業鏈與自主能量將是關鍵。爰此,經濟部、國科會、中研院等在AI晶片及新

世代半導體進行跨部會共同合作;經濟部產業技術司主責關鍵技術研發,目標鎖定高速、 高頻、高功率、低能耗技術發展,以保持並延伸我國在矽基半導體產業的全球領先優勢與 戰略地位為主要策略,同時強化供應鏈自主能力。

目錄

AI晶片善用半導體實力 搶攻全球下世代科技

AI多晶片模組微型化 快速驗證與高彈性生產

協助產業導入智慧製造 搶攻疫後製造業新商機

電動車新興應用 碳化矽功率元件開發

冷板材料開發 解決高功率模組散熱瓶頸

碳化矽晶圓拚產效 雷射切得好/快成關鍵

布局新興半導體氮化鎵 高頻領域大放異彩

開啟技術自主契機 量子控制與讀取關鍵模組技術

表2-1-5-1 《產業創新條例》授權辦法

表2-1-5-2 AI晶片與新世代半導體相關補助計畫

圖2-1-5 經濟部產業技術司法人科技專案—AI晶片與新世代半導體相關研發計畫

圖2-1-5-1 AI on Chip終端智慧發展技術

圖2-1-5-2 AI晶片異質整合模組前瞻製造平台技術

圖2-1-5-3 智慧機器人與製造應用AI系統開發技術

圖2-1-5-4 化合物半導體元件關鍵技術

圖2-1-5-5 化合物半導體材料關鍵技術

圖2-1-5-6 化合物半導體晶錠切割設備關鍵技術

圖2-1-5-7 B5G/6G高頻高功率電子元件與模組技術

圖2-1-5-8 量子科技關鍵元件及電路模組開發技術
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