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2025/2026產業技術白皮書

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出版作者 經濟部產業技術司
出版單位 台灣經濟研究院
出版日期 2025/09/26
出版類型 產業報告
所屬領域 產業技術白皮書
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摘要

2025年全球正加速邁向人工智慧(AI)驅動的新時代。生成式AI、邊緣運算與自動化決策系統像一股洪流般正迅速滲透各行各業,不僅改變了生產模式、服務邏輯及人才結構,更澈底重塑了國際產業競爭的規則。面對美中科技角力持續、川普新一輪關稅談判所引發的國際供應鏈重組,全球經濟版圖正面臨重新洗牌,因此各國政府紛紛加碼投資本國產業與先進技術,尤其是中小企業,打造更具有韌性的供應鏈成為當前的戰略焦點。

臺灣,憑藉世界領先的半導體製造實力與強韌的ICT產業基礎,在全球關鍵科技供應鏈中已成為不可或缺的樞紐,這正是我們迎來開拓AI新時代的絕佳契機。為在全球AI競逐中保持領先地位,深化自主創新、加速產業化應用及強化跨域整合能力將是致勝關鍵。為此,政府不只積極推動「五大信賴產業」與「2050淨零排放路徑」等國家級戰略,更將打造「AI新十大建設」,這項宏大計畫將從智慧應用、關鍵技術與數位基磐三大面向全面布局,目標是讓AI產業化、產業AI化,以奠定我國在新經濟體系中的長期競爭優勢。

在此進程中,經濟部肩負推動技術創新與產業轉型的核心任務,透過「科技專案整合機制」與「國際合作」,積極布局半導體先進封裝製程、矽光子、無人機、機器人、AI健康應用、精密製造等關鍵前瞻技術。同時,我們也投入研發AI應用模型,降低AI導入門檻,為百工百業提供可落實的AI解決方案;更重要的是,因應關稅議題,我們整合了法人研發機構資源,建置AI試產線並開放場域提供業者使用,涵蓋扣件、手工具、水五金、汽機車零組件、工具機和機械等產業領域,透過示範與實作,不僅協助中小微企業加速導入AI技術,也培育更多AI人才,全面提升我國產業競爭力。

為完整呈現我國產業創新政策與研發布局策略,《2025/2026產業技術白皮書》涵蓋「環境趨勢篇」與「產業技術篇」兩大部分。內容從宏觀的全球前瞻趨勢、國家創新政策及產業發展,到具體的產業技術布局與應用,期盼為產業界規劃未來科技研發方向提供重要參考。此外,因應數位與淨零雙軸轉型及科技跨域發展趨勢,本年度白皮書綜整了半導體及光電、資通訊、機械、運輸、生醫、材化、淨零科技等七大領域,我們將持續透過重點產業技術的研發布局,扮演創新驅動者,與各界攜手打造一個智慧、永續並具備韌性的臺灣新經濟。

目錄

重點摘要

環境趨勢篇

壹、全球前瞻趨勢分析

一、全球重要趨勢與影響

二、重要國家前瞻研發政策觀察

貳、我國產業創新研發動態觀察

一、我國創新競爭力

二、創新表現觀測

參、我國產業創新研發政策推動

一、我國重點產業創新研發政策

二、經濟部之產業創新施政重點

肆、我國重點產業需求與技術發展課題

一、我國產業創新契機

二、重點領域的技術發展課題

產業技術篇

壹、產業技術發展政策工具

貳、半導體及光電領域

第一章 先進製程與封裝

第二章 化合物半導體

第三章 半導體設備

第四章 矽光子/量子科技

第五章 面板科技

參、資通訊領域

第一章 次世代行動通訊

第二章 AI整合應用

第三章 人機虛實互動

肆、機械領域

第一章 工具機技術

第二章 機器人

第三章 智慧製造

伍、運輸領域

第一章 智慧車輛

第二章 無人載具

陸、生醫領域

第一章 新藥

第二章 醫療器材

第三章 食品及生物資源

柒、材化領域

第一章 材料開發及循環利用

第二章 紡織科技

捌、淨零科技領域

第一章 氫能應用

第二章 產業減碳技術

附錄

附錄一、科技技術資訊大事記

附錄二、中英文名詞索引

附錄三、產業技術訊息相關連網

附錄四、參考文獻

附錄五、小辭典

表目錄

表1-1-1 全球2024年與2035年前十大人口數量國家預測

表1-1-2 AI能力顯著超越人類表現的時間點預估

表1-1-3 全球化與再全球化主要區別

表1-1-4 全球短期與長期的十大風險

表1-1-5 國際政治的制度與權力結構關係

表1-2-1 2019~2023年國家整體研發經費支出

表1-2-2 2019~2023年國家整體研發經費占GDP比例

表1-2-3 2019~2023年我國整體研發經費結構(依來源區分)

表1-2-4 2019~2023年國家整體研究人力規模

表1-2-5 2019~2023年國家整體研究人力密度與占比

表1-2-6 產業創新基礎環境國際評比(排名)

表1-2-7 支持創新相關服務國際評比(排名)

表1-2-8 2020~2024年我國總體經濟表現

表1-2-9 2020~2024年我國出口金額及其占比(依科技層級劃分)

表1-2-10 2020~2024年我國出口金額及其占比(依資本密集度劃分)

表1-2-11 2020~2024年我國出口金額及其占比(依技術人力密集度劃分)

表1-2-12 我國2024~2025年在主要國際創新評比的表現

表1-2-13 2020~2024年在美國獲得發明型專利前十大國家

表1-2-14 累計2020~2024年全球與主要國家在各技術領域的專利表現

表1-2-15 2023年製造業技術貿易規模前十大業別

表1-2-16 我國製造業附加價值前十大業別比較

表1-3-1 「五大信賴產業」執行策略

表1-4-1 半導體領域之功能需求與核心科技

表1-4-2 資通訊領域之功能需求與核心科技

表1-4-3 機械領域之功能需求與核心科技

表1-4-4 運輸領域之功能需求與核心科技

表1-4-5 生醫領域之功能需求與核心科技

表1-4-6 材化領域之功能需求與核心科技

表1-4-7 2020~2050年歐盟氫能生態系統三階段發展目標

表1-4-8 淨零科技領域之功能需求與核心科技

表2-1-1-1 《產業創新條例》授權辦法

表2-1-1-2 先進製程與封裝相關補助計畫

表2-1-2-1 《產業創新條例》授權辦法

表2-1-2-2 化合物半導體相關補助計畫

表2-1-3-1 《產業創新條例》授權辦法

表2-1-3-2 半導體設備相關補助計畫

表2-1-4-1 《產業創新條例》授權辦法

表2-1-4-2 矽光子/量子科技相關補助計畫

表2-1-5-1 《產業創新條例》授權辦法

表2-1-5-2 面板科技相關補助計畫

表2-2-1-1 《產業創新條例》授權辦法

表2-2-1-2 次世代行動通訊相關補助計畫

表2-2-2-1 《產業創新條例》授權辦法

表2-2-2-2 AI整合應用相關補助計畫

表2-2-3-1 《產業創新條例》授權辦法

表2-2-3-2 人機虛實互動相關補助計畫

表2-3-1-1 《產業創新條例》授權辦法

表2-3-1-2 工具機技術相關補助計畫

表2-3-2-1 《產業創新條例》授權辦法

表2-3-2-2 機器人相關補助計畫

表2-3-3-1 《產業創新條例》授權辦法

表2-3-3-2 智慧製造相關補助計畫

表2-4-1 智慧車輛相關授權辦法

表2-4-2-1 無人載具科技創新實驗條例

表2-4-2-2 《無人載具科技創新實驗條例》授權辦法

表2-4-2-3 無人載具科技實證運行補助計畫

表2-5-1 新藥相關補助計畫

表2-5-2-1 《產業創新條例》授權辦法

表2-5-2-2 醫療器材相關補助計畫

表2-6-1-1 材料開發及循環利用相關法規調適

表2-6-1-2 材料開發及循環利用相關補助計畫

表2-6-2-1 《產業創新條例》授權辦法

表2-6-2-2 紡織科技相關補助計畫

表2-7-1-1 《產業創新條例》相關授權辦法

表2-7-1-2 氫能應用相關補助計畫

圖目錄

圖1-1-1 全球2025~2035年前瞻科技趨勢與技術課題

圖1-2-1 主要國家研發經費與研究人員投入概況

圖1-2-2 我國產業創新基礎環境國際評比

圖1-2-3 我國支持創新相關服務國際評比

圖1-2-4 2020年Q1~2024年Q4服務業及製造業勞動生產力指數

圖1-2-5 2020~2024年我國電子零組件與資通視聽產品出口表現

圖1-2-6 2020~2024年在美國獲得前10%高引證發明型專利國家前10名

圖1-2-7 2017~2023年臺灣技術貿易趨勢變化

圖1-2-8 2017~2024年臺灣智財權趨勢變化

圖1-2-9 2017~2023年臺灣技術輸出主要目標國

圖1-2-10 2017~2023年臺灣技術輸入主要來源國

圖1-2-11 2017~2023年臺灣製造業附加價值與附加價值率變動趨勢

圖1-2-12 2017~2023年主要國家製造業附加價值率趨勢

圖1-3-1 「國家發展計畫(114至117年)」:國家發展策略

圖1-3-2 國家發展策略:「創新經濟,智慧國家」

圖1-3-3 國家發展策略:「綠色成長與2050淨零轉型」

圖1-3-4 經濟部科技施政布局與重大政策關聯圖

圖1-3-5 展望未來:經濟部科技施政的新任務、新重點、新作為

圖1-3-6 經濟部產業創新之重點與價值創造模式

圖2-1-1 經濟部產業技術司法人科技專案—先進製程與封裝相關研發計畫

圖2-1-1-1 低延遲AI Chiplet整合發展技術

圖2-1-1-2 先進晶片產業前瞻技術

圖2-1-1-3 智動化協同設計EDA前瞻技術

圖2-1-2 經濟部產業技術司法人科技專案—化合物半導體相關研發計畫

圖2-1-2-1 化合物半導體元件關鍵技術暨系統整合應用與場域驗證

圖2-1-2-2 化合物半導體材料關鍵技術

圖2-1-2-3 化合物半導體晶錠切割設備關鍵技術

圖2-1-3 經濟部產業技術司法人科技專案—半導體設備相關研發計畫

圖2-1-3-1 先進半導體與次微米感測晶片Infra建置技術

圖2-1-3-2 下世代封裝製程奈米級全方位感測技術

圖2-1-3-3 先進半導體關鍵模組開發及設備加值共創技術

圖2-1-4 經濟部產業技術司法人科技專案—矽光子/量子科技相關研發計畫

圖2-1-4-1 高效低耗資料傳輸運算模組關鍵技術

圖2-1-4-2 量子科技關鍵元件及電路模組開發技術

圖2-1-5 經濟部產業技術司法人科技專案—面板科技相關研發計畫

圖2-1-5-1 無光罩柔性低耗能材料與製程技術

圖2-1-5-2 軟性複合式觸覺回饋與應用開發技術

圖2-2-1 經濟部產業技術司法人科技專案—次世代行動通訊相關研發計畫

圖2-2-1-1 次世代開放架構行動通訊產業技術

圖2-2-1-2 晶片驅動6G通訊產業開發暨關鍵技術

圖2-2-1-3 次太赫茲關鍵材料與應用技術

圖2-2-1-4 低軌衛星地面終端通訊系統技術暨設備射頻前端核心技術

圖2-2-2 經濟部產業技術司法人科技專案—AI整合應用相關研發計畫

圖2-2-2-1 晶片暨系統整合服務平台技術

圖2-2-2-2 人工智慧創新服務應用與關鍵技術

圖2-2-3 經濟部產業技術司法人科技專案—人機虛實互動相關研發計畫

圖2-2-3-1 數位雙生關鍵技術研發與驗證

圖2-2-3-2 新興運動科技創新技術發展與服務應用

圖2-3-1 經濟部產業技術司法人科技專案—工具機技術相關研發計畫

圖2-3-1-1 五軸工具機空間精度及切削性能提升技術

圖2-3-1-2 綠智能工具機關鍵技術

圖2-3-1-3 工具機智慧零組件關鍵開發應用技術

圖2-3-1-4 工具機智動系統強健生產優化關鍵技術

圖2-3-2 經濟部產業技術司法人科技專案—機器人相關研發計畫

圖2-3-2-1 機器人2.0+諧作化智造系統開發技術

圖2-3-2-2 晶片驅動精準農業之晶片創新與關鍵模組暨農工智慧轉型關鍵協作技術

圖2-3-3 經濟部產業技術司法人科技專案—智慧製造相關研發計畫

圖2-3-3-1 智慧工廠AI加值與數位系統開發技術

圖2-3-3-2 自適應人工智慧生產決策技術

圖2-3-3-3 虛實整合智慧製造產線數位內容生成技術

圖2-3-3-4 智慧加工模組基礎技術

圖2-3-3-5 模具產業鏈減碳暨關鍵技術

圖2-3-3-6 超臨界精密元件成型開發技術

圖2-4-1 經濟部產業技術司法人科技專案—智慧車輛相關研發計畫

圖2-4-1-1 智慧車輛關鍵技術與自動駕駛系統開發技術

圖2-4-1-2 低碳車輛與跨域系統節能優化關鍵技術

圖2-4-1-3 AI智慧充電與電能調度技術

圖2-4-1-4 電動載具固態電池與模組開發技術

圖2-4-2 經濟部產業技術司法人科技專案—無人載具相關研發計畫

圖2-4-2-1 無人機通訊用軟體定義無線電平台技術開發

圖2-4-2-2 無人機飛行系統國產自主關鍵技術

圖2-4-2-3 無人載具中空複材構件開發技術

圖2-4-2-4 智能船舶輔助航行關鍵技術

圖2-4-2-5 智能化電輔自行車整合應用技術

圖2-5-1 經濟部產業技術司法人科技專案—新藥相關研發計畫

圖2-5-1-1 核酸藥物關鍵技術引進研發建置暨先進核酸藥物及製劑技術開發

圖2-5-1-2 細胞生物製劑與關鍵原料開發技術

圖2-5-1-3 建置生醫韌性產業鏈自主關鍵技術

圖2-5-2 經濟部產業技術司法人科技專案—醫療器材相關研發計畫

圖2-5-2-1 次世代醫療器材關鍵技術開發與應用

圖2-5-2-2 醫療器材CDMO關鍵製程開發技術

圖2-5-2-3 生醫晶片前瞻技術及系統開發技術

圖2-5-2-4 全齡健康之創新治療產品開發技術

圖2-5-2-5 銀髮高齡健康科技整合與服務驗證暨高齡照護模式應用技術

圖2-5-3 經濟部產業技術司法人科技專案—食品及生物資源相關研發 計畫

圖2-5-3-1 創新食材功能改質與應用技術

圖2-5-3-2 生物資源之營運優化與加值應用技術

圖2-5-3-3 食品智慧製造系統創新應用技術

圖2-5-3-4 連續式茶香萃取與茶飲製造系統創新技術

圖2-5-3-5 粉粒體加值應用與電漿殺菌系統創新技術

圖2-6-1 經濟部產業技術司法人科技專案—材料開發及循環利用相關 研發計畫

圖2-6-1-1 產業自主特用材料開發及應用技術

圖2-6-1-2 產業減廢與循環高值製程技術

圖2-6-1-3 固態磨料高值循環技術

圖2-6-1-4 先進封裝產業氮化矽循環材料開發技術

圖2-6-1-5 開發生產替代蛋白質之生質材料轉化技術

圖2-6-1-6 航太產業關鍵材料及核心製程國產自主整合開發技術

圖2-6-1-7 金屬產業低碳再生材料暨高值應用開發技術

圖2-6-2 經濟部產業技術司法人科技專案—紡織科技相關研發計畫

圖2-6-2-1 高階纖維產業跨域技術

圖2-6-2-2 高階纖維製品功效性檢驗系統技術

圖2-7-1 經濟部產業技術司法人科技專案—氫能應用相關研發計畫

圖2-7-1-1 氫能與低碳燃燒工業應用暨高壓氫輸儲關鍵技術

圖2-7-1-2 氫能移動載具之燃料電池系統開發技術

圖2-7-2 經濟部產業技術司法人科技專案—產業減碳技術相關研發計畫

圖2-7-2-1 半導體產業低碳製造技術

圖2-7-2-2 半導體低碳製程與創新電子材料低碳設計技術

圖2-7-2-3 輕量化運算半導體節能晶片設計技術

圖2-7-2-4 綠色電子感知與高密度基板低碳製程技術

圖2-7-2-5 低碳電子結構簡化模組材料與製程技術

圖2-7-2-6 石化產業鏈淨零排放創新材料及製程技術

圖2-7-2-7 鋼鐵產業低碳排反應與製程技術

圖2-7-2-8 鋁加工產業低碳再生暨應用技術開發

圖2-7-2-9 永續性紡織品產業鏈減碳技術

圖2-7-2-10 碳循環關鍵開發技術

圖2-7-2-11 釹/鏑稀土原料自主化關鍵技術與應用開發
章節檔案下載
重點摘要
6
0 元/點
環境趨勢篇
全球前瞻趨勢分析
30
0 元/點
我國產業創新研發動態觀察
31
0 元/點
我國產業創新研發政策推動
27
0 元/點
我國重點產業需求與技術發展課題
31
0 元/點
產業技術篇-產業技術發展政策工具
產業技術發展政策工具
6
0 元/點
產業技術篇-半導體及光電領域
第一章 先進製程與封裝
13
0 元/點
第二章 化合物半導體
13
0 元/點
第三章 半導體設備
14
0 元/點
第四章 矽光子/量子科技
10
0 元/點
第五章 面板科技
9
0 元/點
產業技術篇-資通訊領域
第一章 次世代行動通訊
17
0 元/點
第二章 AI整合應用
10
0 元/點
第三章 人機虛實互動
11
0 元/點
產業技術篇-機械領域
第一章 工具機技術
16
0 元/點
第二章 機器人
9
0 元/點
第三章 智慧製造
23
0 元/點
產業技術篇-運輸領域
第一章 智慧車輛
15
0 元/點
第二章 無人載具
19
0 元/點
產業技術篇-生醫領域
第一章 新藥
11
0 元/點
第二章 醫療器材
21
0 元/點
第三章 食品及生物資源
17
0 元/點
產業技術篇-材化領域
第一章 材料開發及循環利用
26
0 元/點
第二章 紡織科技
9
0 元/點
產業技術篇-淨零科技領域
第一章 氫能應用
10
0 元/點
第二章 產業減碳技術
36
0 元/點
附錄
附錄一 科技技術資訊大事記
9
0 元/點
附錄二 中英文名詞索引
3
0 元/點
附錄三 產業技術訊息相關連網
5
0 元/點
附錄四 參考文獻
28
0 元/點
附錄五 小辭典
17
0 元/點
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