2009半導體年鑑

====章節目錄====

第Ⅰ篇　總體經濟指標

　第一章　重要指標統計 1-1

第Ⅱ篇　IC總體產業指標

　第一章　全球產業發展趨勢 2-1

　第二章　我國產業發展趨勢 2-6

　第三章　下游應用產業發展趨勢 2-13

　第四章　重大議題影響分析與發展趨勢 2-22

第Ⅲ篇　下游應用產業

　第一章　桌上型電腦 3-1

　　第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-1

　　第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-3

　第二章　筆記型電腦 3-5

　　第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-5

　　第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-7

　第三章　主機板 3-9

　　第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-9

　　第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-11

　第四章　手　機 3-12

　　第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-12

　　第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-14

　第五章　數位相機 3-15

　　第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-15

　　第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-17

　第六章　監視器 3-18

　　第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-18

　　第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-19

　第七章　薄型TV 3-20

　　第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-20

第Ⅳ篇　重大議題影響分析與未來動向

　第一章　半導體產業重要議題回顧 4-1

　　第一節　山寨手機旋風帶動台灣手機晶片業者能見度大幅提昇

　　第二節　2008年價格崩盤DRAM廠商面臨經營危機 4-7

　　第三節　IDM大廠委外代工趨勢暗潮洶湧 4-13

　　第四節　新世代PC核心平台之爭開戰：X86 vs ARM 4-17

　　第五節　由Broadcom購併AMD DTV產品部門看數位電視IC市場變局 4-23

　第二章　半導體產業未來趨勢前瞻 4-29

　　第一節　山寨現象可能改變IC設計業產品規劃與營運模式 4-29

　　第二節　從Google G1手機的發表看手機晶片未來發展趨勢 4-35

　　第三節　SSD替代硬碟效應下之可能商機 4-41

　　第四節　決戰下世代－3D IC技術與應用市場 4-47

　　第五節　中國大陸TD-SCDMA未來市場競爭態勢 4-52

第Ⅴ篇　全球IC產業個論

　第一章　全　球 5-1

　　第一節　市場供需 5-1

　　第二節　廠商動態 5-4

　　第三節　資本投資 5-8

　　第四節　未來趨勢與展望 5-12

　第二章　美　國 5-13

　　第一節　美國市場供需 5-13

　　第二節　美國廠商動態 5-18

　　第三節　美國半導體前瞻技術與研發 5-27

　　第四節　未來趨勢與展望 5-28

　第三章　歐　洲 5-29

　　第一節　歐洲市場供需 5-29

　　第二節　歐洲廠商動態 5-33

　　第三節　歐洲半導體前瞻技術與研發 5-39

　　第四節　未來趨勢與展望 5-40

　第四章　日　本 5-41

　　第一節　日本市場供需 5-41

　　第二節　日本廠商動態 5-45

　　第三節　日本半導體前瞻技術與研發 5-54

　　第四節　未來趨勢與展望 5-56

　第五章　韓　國 5-57

　　第一節　韓國市場供需 5-57

　　第二節　韓國廠商動態 5-62

　　第三節　韓國半導體前瞻技術與研發 5-68

　　第四節　未來趨勢與展望 5-69

　第六章　印　度 5-70

　　第一節　印度市場供需 5-70

　　第二節　印度廠商動態 5-75

　　第三節　印度半導體前瞻技術與研發 5-82

　　第四節　未來趨勢與展望 5-83

　第七章　新加坡與馬來西亞 5-84

　　第一節　新加坡與馬來西亞半導體市場 5-84

　　第二節　新加坡與馬來西亞半導體廠商動態 5-93

　　第三節　未來趨勢與展望 5-98

第Ⅵ篇　我國IC產業個論

　第一章　IC工業總論 6-1

　　第一節　IC產業/產品概述 6-1

　　第二節　產業發展現況 6-6

　　第三節　未來趨勢與展望 6-9

　第二章　IC設計產業 6-10

　　第一節　產業發展現況與趨勢 6-10

　　第二節　廠商動態 6-13

　　第三節　未來趨勢與展望 6-17

　第三章　IC製造產業 6-20

　　第一節　產業發展現況與趨勢 6-20

　　第二節　廠商動態 6-23

　　第三節　未來趨勢與展望 6-27

　第四章　IC封裝產業 6-29

　　第一節　產業發展現況與趨勢 6-29

　　第二節　廠商動態 6-32

　　第三節　未來趨勢與展望 6-37

　第五章　IC測試產業 6-41

　　第一節　產業發展現況與趨勢 6-41

　　第二節　廠商動態 6-44

　　第三節　未來趨勢與展望 6-47

　第六章　台灣半導體設備產業 6-50

　　第一節　產業發展現況與趨勢 6-50

　　第二節　未來趨勢與展望 6-56

　第七章　台灣半導體材料產業 6-60

　　第一節　產業發展現況與趨勢 6-60

　　第二節　廠商動態 6-64

　　第三節　未來趨勢與展望 6-69

　第八章　台灣IC產業聚落 6-73

　　第一節　產業群聚相關理論 6-73

　　第二節　台灣IC產業之聚落 6-76

第Ⅶ篇　技術與產品應用發展動向

　第一章　前瞻技術剖析 7-1

　　第一節　MEMS 7-1

　　第二節　多核心處理器 7-9

　　第三節　3D IC 7-17

　第二章　焦點元件 7-26

　　第一節　記憶體總論 7-26

　　第二節　類比IC 7-33

　　第三節　顯示器驅動IC 7-46

　第三章　潛力產品探索 7-58

　　第一節　行動上網核心晶片 7-58

　　第二節　藍光DVD晶片 7-65

　　第三節　WiMAX IC 7-75

第Ⅷ篇　中國大陸IC產業個論

　第一章　中國大陸IC市場 8-1

　　第一節　中國大陸IC市場供需 8-1

　　第二節　廠商動態 8-7

　　第三節　結論與未來展望 8-10

　第二章　中國大陸IC產業 8-12

　　第一節　中國大陸IC設計業 8-12

　　第二節　中國大陸IC製造業 8-16

　　第三節　中國大陸IC封測業 8-20

　第三章　中國大陸IC產業聚落 8-24

　　第一節　產業群聚相關理論 8-24

　　第二節　中國大陸IC產業之聚落 8-27

　　第三節　外商於中國大陸之聚落 8-32

　　第四節　兩岸區域聚落比較分析 8-36

　　第五節　結論與未來展望 8-38

第Ⅸ篇　附 錄

附錄一　產業大事記 9-1

附錄二　半導體廠商 9-33

====圖目錄====

圖3-1-1 2007~2011年全球桌上型電腦(DT)市場規模趨勢分析 3-1

圖3-1-2 全球桌上型電腦(DT)區域別出貨量分析 3-2

圖3-1-3 2007~2011年我國桌上型電腦(DT)市場規模趨勢分析 3-3

圖3-1-4 我國桌上型電腦(DT)區域別出貨量分析 3-4

圖3-2-1 2007~2011年全球筆記型電腦(NB)市場規模趨勢分析 3-5

圖3-2-2 全球筆記型電腦(NB)區域別出貨量分析 3-6

圖3-2-3 2007~2011年我國筆記型電腦(NB)市場規模趨勢分析 3-7

圖3-2-4 我國筆記型電腦(NB)區域別出貨量分析 3-8

圖3-3-1 2007~2011年全球主機板(MB)市場規模趨勢分析 3-9

圖3-3-2 全球主機板(MB)區域別出貨量分析 3-10

圖3-3-3 2007~2011年我國主機板(MB；含系統)市場規模趨勢分析 3-11

圖3-4-1 2007~2011年全球手機市場規模趨勢分析 3-12

圖3-4-2 2007~2011年我國手機市場規模趨勢分析 3-14

圖3-5-1 2007~2011年全球數位相機(DSC)市場規模趨勢分析 3-15

圖3-5-2 2007~2011年我國數位相機(DSC)市場規模趨勢分析 3-17

圖3-6-1 2007~2011年全球監視器市場規模趨勢分析 3-18

圖3-6-2 2007~2011年我國監視器市場規模趨勢分析 3-19

圖3-7-1 2007~2011年全球薄型TV市場規模趨勢分析 3-20

圖4-1-1 中國大陸山寨手機的創意 4-2

圖4-1-2 TI的OMAP850手機解決方案 4-3

圖4-1-3 2008年DRAM現貨價格走勢圖 4-7

圖4-1-4 全球專業晶圓代工客戶型態分布(產值) 4-14

圖4-1-5 IDM產業委外代工比重變動趨勢(產值) 4-16

圖4-1-6 Intel Moorestown晶片架構圖 4-21

圖4-1-7 AMD DTV晶片出貨與市占率消長圖 4-24

圖4-1-8 Broadcom DTV晶片營收走勢圖 4-24

圖4-2-1 手機產業鏈分工發展史 4-32

圖4-2-2 手機IC設計業者的晶片解決方案 4-34

圖4-2-3 Google Android平台發展狀況 4-37

圖4-2-4 開放式手機聯盟的產業生態鏈 4-38

圖4-2-5 2008年NAND Flash現貨價格走勢圖 4-43

圖4-2-6 封裝技術演進趨勢 4-48

圖4-2-7 3D IC與傳統IC製程比較 4-49

圖4-2-8 3D IC主要應用領域與技術驅動力 4-50

圖4-2-9 三大3G技術優劣勢雷達圖 4-54

圖4-2-10 中國大陸行動電話用戶數 4-55

圖5-1-1 2007~2011年全球半導體資本支出與資本支出成長率 5-8

圖5-2-1 2007~2011年美國半導體供給產值規模 5-13

圖5-2-2 2007~2011年美國半導體市場需求規模 5-14

圖5-2-3 2007~2011年美國IC市場產品結構 5-15

圖5-2-4 2007~2011年美國IC市場應用結構 5-16

圖5-3-1 2007~2011年歐洲半導體產值規模 5-29

圖5-3-2 2007~2011年歐洲半導體市場需求規模 5-30

圖5-3-3 2007~2011年歐洲IC市場產品結構 5-31

圖5-3-4 2007~2011年歐洲IC市場應用結構 5-32

圖5-4-1 2007~2011年日本半導體產值規模 5-41

圖5-4-2 2007~2011年日本半導體市場需求規模 5-42

圖5-4-3 2007~2011年日本IC市場產品結構 5-43

圖5-4-4 2007~2011年日本IC市場應用結構 5-44

圖5-5-1 2007~2011年韓國半導體市場供給規模 5-57

圖5-5-2 2007~2011年韓國半導體市場需求規模 5-58

圖5-5-3 2007~2011年韓國半導體市場產品結構 5-59

圖5-5-4 2007~2011年韓國半導體市場應用結構 5-60

圖5-6-1 2007~2011年印度IC設計服務業產值規模 5-70

圖5-6-2 2007~2011年印度半導體市場需求規模 5-71

圖5-6-3 2007~2011年印度半導體市場產品結構 5-72

圖5-6-4 2007~2011年印度半導體市場應用結構 5-73

圖5-7-1 2007~2011年新加坡半導體市場需求規模 5-84

圖5-7-2 2007~2011年馬來西亞半導體市場需求規模 5-85

圖5-7-3 2007~2011年新加坡半導體市場產品結構 5-87

圖5-7-4 2007~2011年馬來西亞半導體市場產品結構 5-88

圖5-7-5 2007~2011年新加坡半導體市場應用結構 5-89

圖5-7-6 2007~2011年馬來西亞半導體市場應用結構 5-91

圖6-1-1 IC產品範疇 6-3

圖6-1-2 2008年台灣國產IC產品型態與應用分布 6-4

圖6-1-3 2008年台灣IC產業結構 6-6

圖6-1-4 2007~2011年台灣半導體規模(含海內外)趨勢分析 6-7

圖6-1-5 台灣IC產業進出口分析 6-8

圖6-2-1 2007~2011年台灣IC設計業產值 6-10

圖6-3-1 2007~2011年台灣IC製造業產值 6-20

圖6-4-1 2007~2011年台灣IC封裝業產值 6-29

圖6-5-1 2007~2011年台灣IC測試業產值 6-41

圖6-6-1 全球IC設備市場需求 6-50

圖6-6-2 2007~2011全球IC設備區域市場 6-51

圖6-6-3 北美B/B ratio歷年趨勢 6-52

圖6-6-4 台灣IC設備產值 6-53

圖6-6-5 台灣前段IC製程設備供應廠商 6-54

圖6-6-6 台灣後段IC製程設備供應廠商 6-55

圖6-7-1 2007~2011年全球半導體材料業產值 6-60

圖6-7-2 全球半導體材料產品別分析 6-61

圖6-7-3 2007~2011年台灣半導體材料市場 6-62

圖6-7-4 台灣半導體材料產品別分析 6-63

圖6-7-5 2007~2011年台灣矽晶圓需求市場及成長率 6-64

圖6-7-6 台灣矽晶圓產業進出口分析 6-66

圖6-7-7 台灣矽晶圓產品別分析 6-67

圖6-8-1 產業群聚的影響力 6-75

圖6-8-2 台灣半導體產業區域聚落現況 6-76

圖6-8-3 台灣半導體產業鏈 6-78

圖7-1-1 微機電系統概念圖與三大核心技術 7-1

圖7-1-2 感測器的種類與功能 7-2

圖7-1-3 MEMS應用市場預測 7-3

圖7-1-4 MEMS元件封裝技術發展藍圖 7-4

圖7-1-5 2008年MEMS製造商排名 7-6

圖7-1-6 多核心處理器的分類與應用情境 7-9

圖7-1-7 多核心處理器在PC應用市場滲透率 7-10

圖7-1-8 一般型的多核心處理器發展藍圖 7-11

圖7-1-9 3D IC技術範疇 7-17

圖7-1-10 3D IC應用市場規模預估 7-18

圖7-1-11 ITRS SiP近程技術藍圖 7-19

圖7-2-1 全球記憶體市場比重圖 7-26

圖7-2-2 全球記憶體市場規模與成長率 7-27

圖7-2-3 全球記憶體廠商市占率分析 7-31

圖7-2-4 2008年整體類比IC回顧 7-33

圖7-2-5 2007~2008年全球類比IC市場變動 7-34

圖7-2-6 2008年台灣類比IC產品產值比重 7-35

圖7-2-7 2007~2011年全球類比IC市場預測 7-36

圖7-2-8 2004~2008年全球各區類比IC市場規模與成長率 7-37

圖7-2-9 各細項類比IC產品未來市場預測 7-39

圖7-2-10 2007~2011年台灣類比IC產值預測 7-40

圖7-2-11 大尺寸應用顯示器驅動IC架構 7-46

圖7-2-12 顯示器驅動IC應用 7-47

圖7-2-13 2007~2011年全球驅動IC市場趨勢 7-48

圖7-2-14 2007~2011年台灣驅動IC設計產值預估 7-49

圖7-2-15 台灣驅動IC廠商市占率分析 7-53

圖7-3-1 行動上網市場定位 7-58

圖7-3-2 新世代行動上網裝置市場出貨量預估 7-59

圖7-3-3 藍光DVD播放機出貨量 7-66

圖7-3-4 藍光DVD晶片製程發展趨勢 7-68

圖7-3-5 全球WiMAX晶片組市場規模 7-76

圖7-3-6 802.16標準與規格發展藍圖 7-77

圖8-1-1 2007~2011年中國大陸IC產值 8-1

圖8-1-2 2007~2011年中國大陸IC市場需求規模 8-3

圖8-1-3 2007~2011年中國大陸IC產品市場結構 8-4

圖8-1-4 2007~2011年中國大陸IC應用市場結構 8-5

圖8-2-1 2007~2011年產值規模 8-12

圖8-2-2 2007~2009中國大陸IC製造業產值 8-16

圖8-2-3 2007~2011中國大陸封測年產值規模 8-20

圖8-3-1 產業群聚的影響力 8-26

圖8-3-2 中國大陸半導體產業區域聚落現況 8-27

圖8-3-3 中國大陸半導體產業鏈 8-28

圖8-3-4 外商於中國大陸半導體產業區域聚落現況 8-32

圖8-3-5 外商在中國大陸半導體的產業鏈 8-33

圖9-2-1 台灣半導體產業地圖 9-34

====表目錄====

表4-1-1 Intel Atom與Nvidia Tegra比較表 4-18

表4-1-2 X86與ARM比較表 4-19

表4-1-3 DTV晶片廠商出貨量 4-25

表4-1-4 AMD、Broadcom產品線一覽表 4-26

表4-1-5 AMD、Broadcom等DTV晶片業者&下游客戶對照表 4-27

表4-1-6 DTV未來技術發展趨勢 4-28

表4-2-1 價格成本分析 4-30

表4-2-2 商品上市的時程規劃 4-31

表4-2-3 手機平均原物料成本 4-39

表4-2-4 三大3G標準的技術比較 4-53

表4-2-5 中國大陸四大TD-SCDMA晶片商與下游客戶之關係 4-57

表5-1-1 全球半導體市場需求規模 5-1

表5-1-2 全球半導體區域市場需求規模 5-2

表5-1-3 全球半導體區域產值分布 5-3

表5-1-4 2008年全球前20大半導體業者 5-4

表5-1-5 2008年全球半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-5

表5-1-6 全球半導體資本支出(依區域別) 5-9

表5-1-7 全球前十大半導體資本支出廠商 5-10

表5-2-1 2008年美國主要半導體公司 5-18

表5-2-2 2008年美國主要IC設計公司 5-19

表5-2-3 2008年美國半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-20

表5-2-4 2008年美國主要半導體業者資本支出 5-22

表5-2-5 2008年美國主要半導體業者策略聯盟狀況 5-23

表5-2-6 2008年美國主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-27

表5-3-1 2008年歐洲主要半導體公司 5-33

表5-3-2 2008年歐洲半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-34

表5-3-3 2008年歐洲主要半導體業者資本支出 5-35

表5-3-4 2008年歐洲主要半導體業者策略聯盟狀況 5-36

表5-3-5 2008年歐洲主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-39

表5-4-1 2008年日本主要半導體公司 5-45

表5-4-2 2008年日本半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-46

表5-4-3 2008年日本主要半導體業者資本支出 5-48

表5-4-4 2008年日本主要半導體業者策略聯盟狀況 5-50

表5-4-5 2008年日本主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-54

表5-5-1 2008年韓國主要半導體公司營收 5-62

表5-5-2 2008年韓國半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-63

表5-5-3 2008年韓國主要半導體業者資本支出 5-64

表5-5-4 2008年韓國主要半導體業者策略聯盟狀況 5-65

表5-5-5 2008年韓國主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-68

表5-6-1 2008年印度主要半導體設計服務業者 5-75

表5-6-2 2008年印度半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-77

表5-6-3 2008年印度主要半導體業者策略聯盟狀況 5-79

表5-7-1 2008年新加坡半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-93

表5-7-2 2008年馬來西亞半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-95

表5-7-3 2008年新加坡主要半導體業者策略聯盟狀況 5-96

表6-1-1 IC產業的定義與範圍 6-1

表6-1-2 台灣IC產業重要指標 6-2

表6-2-1 2004~2009年台灣IC設計業各項重要指標 6-11

表6-2-2 2008年台灣前十大設計公司 6-13

表6-2-3 2004~2009年台灣IC設計業應用領域比重 6-14

表6-2-4 2004~2009年台灣IC設計業產品分布比重 6-15

表6-2-5 2004~2009年台灣IC設計業客源分布狀況 6-16

表6-2-6 2008年台灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析 6-17

表6-3-1 台灣IC製造業重要指標 6-21

表6-3-2 台灣IC製造業的業務型態分布 6-23

表6-3-3 台灣IC製造業的業務型態分布 6-24

表6-3-4 2008年台灣晶圓代工業應用分布 6-25

表6-3-5 2008年台灣晶圓代工業客戶分布 6-26

表6-3-6 2008年台灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析 6-27

表6-4-1 2004~2009年台灣IC封裝業各項重要指標 6-30

表6-4-2 2008年台灣前五大封裝廠商 6-32

表6-4-3 封裝廠產品分布比例(依營業額) 6-33

表6-4-4 封裝廠產品分布比例(依銷售量) 6-34

表6-4-5 封裝廠業務分布比例(依營業額) 6-35

表6-4-6 封裝廠業務分布比例(依銷售量) 6-35

表6-4-7 2008年台灣封裝產業主要廠商發展動向與策略分析 6-37

表6-4-8 技術發展趨勢 6-38

表6-5-1 2004~2009年台灣IC測試業各項重要指標 6-42

表6-5-2 台灣IC測試業前五大廠商 6-44

表6-5-3 台灣測試業產品分布比例(依營業額) 6-45

表6-5-4 台灣測試業業務分布比例(依營業額) 6-46

表6-5-5 2008年台灣封裝產業主要廠商發展動向與策略分析 6-47

表6-5-6 技術發展趨勢 6-48

表6-6-1 2008年台灣IC設備廠商動態 6-56

表6-6-2 IC設備廠商技術發展趨勢 6-57

表6-7-1 2008年台灣矽晶圓廠商 6-65

表6-7-2 2008年台灣矽晶圓產業主要廠商發展動向與策略分析 6-69

表6-7-3 技術發展趨勢 6-71

表6-8-1 台灣半導體產業區域聚落特性與規模 6-79

表6-8-2 台灣半導體產業區域聚落發展課題與可行方案 6-81

表7-1-1 MEMS技術發展趨勢 7-5

表7-1-2 各廠商3D MEMS產品技術策略 7-8

表7-1-3 多核心處理器技術發展趨勢 7-12

表7-1-4 多核心處理器廠商產品佈局狀況 7-13

表7-1-5 廠商發展動向 7-14

表7-2-1 全球DRAM市場量(依容量區分) 7-28

表7-2-2 全球NAND Flash市場量(依容量區分) 7-28

表7-2-3 記憶體製程技術發展趨勢 7-29

表7-2-4 2008年全球主要記憶體公司 7-30

表7-2-5 2008年廠商發展動向與策略分析 7-31

表7-2-6 ITRS對於類比元件操作電壓的技術藍圖 7-41

表7-2-7 2008年全球前十大類比IC供應商 7-42

表7-2-8 2008年廠商發展動向與策略分析 7-43

表7-2-9 技術發展趨勢 7-50

表7-2-10 2008年全球前十大驅動IC業者排名 7-51

表7-2-11 2008年廠商發展動向與策略分析 7-54

表7-3-1 技術發展藍圖 7-60

表7-3-2 技術發展趨勢 7-61

表7-3-3 2008年PC主要半導體公司 7-62

表7-3-4 行動PC核心處理器廠商市占率 7-63

表7-3-5 2008年廠商發展動向與策略分析 7-63

表7-3-6 藍光儲存的種類與功能 7-65

表7-3-7 技術發展趨勢 7-69

表7-3-8 2008年廠商發展動向與策略分析 7-71

表7-3-9 WiMAX的種類與功能 7-75

表7-3-10 技術發展趨勢 7-78

表7-3-11 WiMAX主要晶片業者與設備業者合作關係 7-80

表7-3-12 2008年廠商發展動向與策略分析 7-81

表8-1-1 2008年中國大陸半導體品牌業者前十大 8-7

表8-1-2 2008年中國大陸半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 8-8

表8-2-1 2008年中國大陸前十大IC設計業者 8-13

表8-2-2 2008年中國大陸IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析 8-14

表8-2-3 2008年中國大陸前十大IC製造業者 8-17

表8-2-4 2008年中國大陸IC製造產業主要廠商發展動向與策略分析 8-18

表8-2-5 2008年中國大陸前十大封測業者 8-21

表8-2-6 2008年中國大陸IC封測產業主要廠商發展動向與策略分析 8-22

表8-3-1 中國大陸半導體產業區域聚落特性與規模 8-29

表8-3-2 外商於中國大陸半導體產業區域聚落特性與規模 8-34

表8-3-3 兩岸半導體產業區域聚落比較分析 8-36