中國大陸半導體產業聚落發展暨大廠策略研究

===章節目錄===

第一章　緒論

　一、研究動機

　二、研究目的

　三、研究定義與範疇

　四、研究方法與架構

　五、研究章節架構

第二章　中國大陸半導體產業政策發展現況

　一、中國大陸半導體產業政策發展沿革

　二、中國大陸「十五」計畫半導體產業政策內涵

　三、中國大陸「十五」計畫半導體產業政策展望

第三章　中國大陸長三角地區半導體產業聚落發展現況

　一、長三角地區IC整體現況

　二、主要IC設計業者現況

　三、主要IC製造業者現況

　四、主要IC封裝測試業者現況

第四章　中國大陸京津環渤海地區半導體產業聚落發展現況

　一、京津環渤海地區整體環境

　二、主要IC設計業者現況

　三、主要IC製造業者現況

　四、主要IC封裝測試業者現況

第五章　中國大陸珠三角地區半導體產業聚落發展現況

　一、珠三角地區整體環境

　二、主要IC設計業者現況

　三、主要IC製造業者現況

　四、主要IC封裝測試業者現況

第六章　中國大陸中西部地區半導體產業聚落發展現況

　一、中西部地區整體環境

　二、主要IC設計業者現況

　三、主要IC製造業者現況

　四、主要IC封裝測試業者現況

第七章　中國大陸半導體領導大廠策略分析

　一、中芯國際

　二、中星微電子

　三、炬力集成

　四、T3G

第八章　結論與建議

　一、結論

　二、建議

附　錄

　一、英文名詞縮寫對照表

　二、廠商中英文對照表

===圖目錄===

圖1-1 中國大陸半導體產業聚落研究模型

圖1-2 中國大陸半導體產業聚落研究流程圖

圖2-1 中國大陸「十五」計畫之半導體產業政策體系

圖2-2 中國大陸「十一五」計畫之半導體產業政策體系

圖3-1 中國大陸長三角地區IC產業規模

圖3-2 2001~2005年中國大陸長三角地區IC產業結構變化

圖3-3 長三角地區IC設計廠商數量成長

圖3-4 2005年長三角地區IC設計廠商家數區域分佈

圖3-5 Spreadtrum GSM/GPRS晶片產品Roadmap

圖3-6 2005年長三角地區IC生產廠商家數區域分佈

圖3-7 宏力半導體營收狀況

圖3-8 2005年宏力半導體技術開發Roadmap

圖3-9 2003~2006年宏力半導體產能擴充計畫

圖3-10 2005年長三角地區IC封裝測試廠商家數區域分佈

圖3-11 2004年長三角地區IC封裝測試廠商技術水準

圖4-1 中國大陸3大電子資訊產業聚落之產業規模比重

圖4-2 京津環渤海地區半導體產業規模

圖4-3 中國大陸京津環渤海地區半導體產業分佈狀況

圖4-4 2001~2005年大唐微電子營收狀況

圖4-5 2002~2005年中星微電子營收狀況

圖4-6 2001~2005年西格瑪晶華營收狀況

圖4-7 2001~2005年首鋼NEC營收狀況

圖4-8 首鋼NEC封裝技術發展規劃

圖4-9 2000~2005年飛思卡爾（Freescale）天津半導體營收狀況

圖4-10 2000~2005年Renesas Semiconductor（Beijing）營收狀況

圖5-1 2005年中國大陸珠三角地區3大系統產品產業規模

圖5-2 中國大陸珠三角地區半導體產業規模

圖5-3 中國大陸珠三角地區半導體廠商家數與分佈

圖5-4 2001~2005年炬力集成銷售收入情況

圖5-5 2000~2004年賽意法微電子營收狀況

圖6-1 中國大陸中西部地區各省電子資訊產業規模之比重

圖6-2 中國大陸中西部地區半導體產業狀況

圖7-1 2002~2005年中芯國際營收

圖7-2 2002~2006年中芯國際研發支出情況

圖7-3 2003~1H2006中芯國際產品結構之營收比重變化

圖7-4 2003~1H2006中芯國際技術結構之營收比重變化

圖7-5 2003~1H2006中芯國際產品應用領域之營收比重變化

圖7-6 2003~1H2006中芯國際客戶類型結構之營收比重變化

圖7-7 中星微營收2002~2005

圖7-8 中星微研發團隊規模成長概況

圖7-9 中星微研發支出概況

圖7-10 2003~1H2006年炬力集成整體營收狀況

圖7-11 2003~1H2006年炬力集成MP3 IC營收狀況

圖7-12 2003~1H2006年炬力集成研發支出狀況

圖7-13 T3G研發團隊分佈概況

圖7-14 T3G TD-SCDMA Modem IC產品結構圖

圖7-15 T3G GSM/TD-SCDMA雙模參考設計方案硬體部分結構圖

圖7-16 T3G TD-SCDMA參考設計方案Roadmap

圖8-1 台灣IC產業產值表現

圖8-2 全球半導體市場表現

===表目錄===

表2-1 中國大陸國家發展計畫書概況 10

表2-2 中國大陸「十五」計畫之半導體產業發展方向 12

表2-3 中國大陸半導體產業18號文 13

表2-3 中國大陸半導體產業18號文-續 14

表2-4 中國大陸半導體產業18號文的補充性文件 15

表2-4 中國大陸半導體產業18號文的補充性文件-續 16

表2-4 中國大陸半導體產業18號文的補充性文件-續 17

表2-5 半導體布圖設計保護條例 18

表2-6 北京、上海、深圳和西安地方扶持政策 19

表2-7 中國大陸「十一五」計畫之半導體產業發展方向 21

表2-8 中國大陸「十一五」期間半導體產業稅收優惠措施 22

表2-8 中國大陸「十一五」期間半導體產業稅收優惠措施-續 23

表3-1 2005年長三角地區主要IC設計廠商 31

表3-2 Spreadtrum研發產品大事摘要 31

表3-3 Spreadtrum GSM/TD-SCDMA雙模晶片產品搭配關係 33

表3-4 長三角地區IC製造概況 36

表3-4 長三角地區IC製造概況-續 37

表3-5 宏力半導體製程技術狀況 40

表3-6 宏力半導體技術合作夥伴 41

表3-7 宏力半導體服務專案 42

表3-8 宏力半導體主要客戶及其合作方式 43

表3-9 長三角地區IC投資過億美元封裝測試廠商 46

表3-9 長三角地區IC投資過億美元封裝測試廠商-續 47

表4-1 北京市政府半導體產業扶持政策 50

表4-2 中國華大集團之主要成員狀況 55

表4-3 中星微IC產品 57

表4-4 中芯環球生產線情況 59

表4-5 首鋼NEC晶片加工生產線狀況 61

表5-1 深圳市IC產業政策 68

表5-1 深圳市IC產業政策-續 69

表5-2 炬力集成主要技術合作情況 72

表5-3 深圳國微電子產品及服務狀況 73

表5-4 安凱微電子IC產品狀況 74

表5-5 中興集成IC產品狀況 75

表5-6 廣晟微電子技術合作夥伴情況 76

表5-7 廣晟微電子IC產品狀況 77

表5-8 珠海南科集團成員狀況 78

表5-9 珠海南科主要IC產品 79

表5-10 珠海南科單晶矽生產情況 79

表5-11 珠海南科集團生產線情況 80

表5-12 珠海南科Foundry製程標準 80

表6-1 成都和西安半導體產業化基地優惠政策 87

表6-2 半導體大廠在成都建立封裝測試廠情況 89

表6-3 南山之橋IC產品狀況 91

表6-4 Intel（成都）專案進展情況 94

表6-5 SMIC成都封裝測試廠概況 95

表7-1 中芯國際製程技術狀況 100

表7-2 中芯國際技術來源 100

表7-2 中芯國際技術來源-續 101

表7-3 中芯國際上游供應商 102

表7-4 中芯國際晶圓生產線佈局 103

表7-5 中芯國際封裝測試廠及其它生產廠狀況 104

表7-6 中芯國際的one-stop服務狀況 107

表7-7 中芯國際聯合服務夥伴 108

表7-8 中芯國際部分客戶及其合作方式 110

表7-8 中芯國際部分客戶及其合作方式-續 111

表7-9 中國大陸資訊產業部電子發展基金得標單位和專案摘要 113

表7-10 「VMD合作夥伴計畫」成員分工概況 114

表7-11 MB Camera用晶片－VC0500 SERIES產品狀況 116

表7-12 MB Camera用晶片－VC0900 SERIES產品狀況 116

表7-13 中星微行動電話類8系列部分產品摘要 117

表7-14 中星微產品客戶概況 118

表7-15 炬力集成多媒體類IC技術來源 121

表7-15 炬力集成多媒體類IC技術來源-續 122

表7-16 炬力集成5系列和8系列產品狀況 124

表7-17 炬力集成9系列、75系列、13系列產品狀況 124

表7-17 炬力集成9系列、75系列、13系列產品狀況-續 125

表7-18 T3G各主要投資方研發分工概況 127

表7-19 T3G GSM/TD-SCDMA雙模參考設計方案規格 130

表8-1 中國大陸4大半導體產業聚落與下游產業特徵 135