從IC設計看EDA發展之歷程與前景

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出版作者 董鍾明
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2003/10/31
出版類型 產業報告
所屬領域 半導體
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摘要

新一代的電子產品皆強調『輕、薄、短、小』的特性,因此晶片設計紛紛走向SoC的趨勢,另外,也掀起了IP重覆使用的概念,如此風潮下對於IC設計的挑戰可說是更加的困難,而EDA產業是輔助IC設計業朝向更高階設計及解決設計難題的產業,所以本專題希望藉由分析EDA產業歸納出EDA產業未來的發展趨勢。在市場規模方面,雖然近二年歷經半導體的不景氣,但是EDA產業的市場規模仍然呈現成長的態勢,在技術發展上也紛紛針對設計流程中的各個關鍵部份研發工具,例如在驗証的領域發展所謂形式驗証,而在工具彼此之間的互通性上也積極的推動開放性資料庫。藉由這些資訊提供IC設計業者瞭解EDA的趨勢,並分析台灣若要發展EDA產業的機會及挑戰。

目錄

====章節目錄====

第一章 緒論…1-1

  第一節 研究動機…1-1

  第二節 研究目的…1-2

  第三節 研究範圍…1-3

  第四節 研究方法…1-4

    一、確立研究內容及架構…1-4

    二、初級及次級資料收集…1-4

    三、資料整理與分析…1-5

  第五節 研究架構…1-6

第二章 IC 設計流程演進下EDA 工具的新面貌…2-1

  第一節 何謂EDA?EDA 在半導體產業鏈所扮演的角色.…2-1

    一、何謂EDA(Electronic Design Automation)? …2-1

    二、EDA 工具與設計產能關係…2-3

    三、EDA 在半導體產業中所扮演的角色…2-5

    四、小結…2-7

  第二節 IC 設計流程的轉變…2-9

    一、IC 設計流程簡介…2-9

    二、IP 模組使用下對IC 設計的影響…2-11

    三、SoC 的設計流程…2-13

    四、小結…2-14

  第三節 IC 設計流程中各階段的EDA 工具…2-16

    一、設計流程前端的EDA 工具…2-17

    二、設計流程後端的EDA 工具…2-18

    三、小結…2-18

  第四節 IC 設計演進下EDA 於半導體市場的新定位…2-20

    一、EDA 與半導體上下游產業合作取得多贏的局面…2-20

    二、轉型中的EDA 公司…2-23

    三、小結…2-24

第三章 EDA 工具應用於IC 設計的市場現況…3-1

  第一節 全球EDA 市場現況…3-1

    一、全球產值表現…3-1

    二、全球EDA 區域市場分佈概況…3-3

    三、亞太地區EDA 分佈概況…3-6

    四、EDA 主要廠商的市場佔有率…3-7

    五、小結…3-9

  第二節 EDA 工具應用於IC 設計之產品概況…3-10

    一、RTL 設計與驗證RTL Design and Verification …3-10

    二、合成(Synthesis) …3-11

    三、可測性設計(Design for Testability) …3-12

    四、實體實現(Physical Implementation) …3-16

    五、實體驗證(Physical Verification) …3-18

    六、佈置前/後驗證(Pre/Post-layout Verification)… 3-19

    七、小結…3-21

  第三節 大陸與台灣地區IC 設計與EDA 環境現況…3-22

    一、大陸與台灣地區設計環境現況…3-22

    二、大陸與台灣使用EDA 工具現況…3-27

    三、小結…3-31

第四章 EDA 技術發展趨勢及挑戰…4-1

  第一節 SoC 驗証技術挑戰…4-1

    一、傳統驗証方法…4-1

    二、IP 模組驗証及整合的挑戰…4-2

    三、嚴格的形式驗証方法…4-3

    四、驗証再使用技術…4-5

    五、小結…4-7

  第二節 設計平台的探索…4-8

    一、設計平台的概念…4-8

    二、設計平台的重要性…4-9

    三、平台技術發展趨勢…4-10

    四、設計平台的挑戰…4-11

    五、小結…4-12

  第三節 開放性資料庫對EDA 推動的影響…4-13

    一、何謂開放性資料庫…4-13

    二、OPENACCESS 開放性資料庫…4-14

    三、Milkyway 開放性資料庫…4-18

    四、開放性資料庫的發展隱憂…4-20

    五、小結…4-22

  第四節 ESL 級工具再領風潮…4-23

    一、市場規模…4-23

    二、由驗証推動ESL 級工具…4-24

    三、小結…4-24

第五章 全球主要EDA 供應商動態…5-1

  第一節 國外EDA 供應商…5-1

    一、Cadence…5-1

    二、Synopsys …5-16

    三、Mentor Graphics …5-27

    四、小結…5-37

  第二節 國內EDA 供應商…5-38

    一、思源(Spring Soft)…5-38

    二、國內其他EDA 廠商…5-44

    三、小結…5-45

第六章 新趨勢下台灣EDA 產業的機會與挑戰…6-1

  第一節 購併風潮下對EDA 產業的衝擊…6-1

    一、EDA 廠商的購併行為…6-1

    二、購併行為下的省思…6-4

    三、台灣廠商的機會與挑戰…6-5

    四、小結…6-6

  第二節 EDA 工具互通性的進展緩慢…6-7

    一、工具互通性的進展…6-7

    二、台灣廠商的機會與挑戰…6-8

    三、小結…6-10

  第三節 EDA 大廠的全設計平台產品策略…6-11

    一、設計平台產品現況…6-11

    二、台灣廠商的機會與挑戰…6-12

    三、小結…6-15

  第四節 EDA 工具開發走向上下游產業整合…6-16

    一、重組半導體產業的價值鏈…6-16

    二、台灣廠商的機會與挑戰…6-17

    三、小結…6-19

  第五節 中國大陸龐大潛在市場的吸引力…6-20

    一、EDA 大廠積極前往大陸佈局…6-20

    二、台灣廠商的機會與挑戰…6-21

    三、小結…6-22

  第六節 台灣EDA 廠商的關鍵機會產品…6-23

    一、機會較低的EDA 工具…6-23

    二、機會中等的EDA 工具…6-24

    三、機會較高的EDA 工具…6-25

    四、小結…6-26

第七章 結論與建議…7-1

  第一節 結論…7-1

    一、EDA 市場規模呈現穩定成長趨勢…7-1

    二、開放性對EDA 市場推動影響甚鉅…7-2

    三、研發有效單點工具為成功進軍EDA 產業之關鍵…7-2

    四、透過上下游合作模式創新EDA 產業…7-3

    五、購併風潮不斷,形成EDA 業者大者恒大局面. 7-3

    六、台灣EDA 廠商小而美的定位…7-4

  第二節 建議…7-5

    一、積極培育EDA 相關人才…7-5

    二、鼓勵產、學研發EDA 技術,開發關鍵性單點工具…7-6

    三、透過廠商合作模式建立『虛擬平台』…7-6

    四、利用國內完整上、下游半導體產業鏈,建立合作模式…7-7

    五、吸引國外優秀華人所創EDA 公司回台…7-7

====表目錄====

表2-1 2001 及2002 年台灣EDA 工具應用領域…2-1

表2-2 設計流程前段各階段EDA 工具領導廠商及代表產品…2-17

表2-3 設計流程後段各階段EDA 工具領導廠商及代表產品…2-18

表3-1 2001 及2002 年全球前十大EDA 廠商市佔率…3-7

表3-2 2001 及2002 年台灣前十大EDA 廠商市佔率…3-9

表3-3 全球可測性設計工具市場規模與廠商佔有率…3-16

表3-4 台灣及大陸IC 設計相關EDA 工具市場規模…3-29

表4-1 OPENACCESS 聯盟參與成員…4-16

表5-1 Cadence 國內外營收來源趨勢…5-5

表5-2 Cadence 全球區域市場營收趨勢…5-6

表5-3 Cadence 各事業部門營收表現…5-9

表5-4 Synopsys 國內外營收來源趨勢…5-19

表5-5 Synopsys 產品部門分類…5-21

表5-6 Synopsys 各產品分類營收表現…5-22

表5-7 Mentor Graphics 國內外營收來源趨勢…5-30

表5-8 Mentor Graphics 收入來源分配及趨勢…5-32

表5-9 思源產品銷售地區分佈…5-40

表5-10 思源銷售產品類別…5-41

表5-11 思源各部門主要業務…5-42

表6-1 Cadence 近年購併行為…6-2

表6-2 Synopsys 近年購併行為…6-3

表6-3 Mentor Graphics 近年購併行為…6-3

表6-4 EDA 工具的機會分析…6-26

====圖目錄====

圖1-1 研究架構…1-6

圖2-1 IC 製程與設計演進的速度…2-2

圖2-2 設計週期比較…2-3

圖2-3 模擬驗証的挑戰…2-4

圖2-4 EDA 在半導體產業的角色…2-5

圖2-5 半導體產業鏈的新局面…2-6

圖2-6 IC 設計流程…2-9

圖2-7 IP 型態…2-12

圖2-8 單晶片系統(SoC)設計流程示意…2-13

圖2-9 半導體產業間新的合作模式…2-20

圖3-1 全球EDA 市場趨勢…3-2

圖3-2 EDA 產值與全球IC 設計業產值比率…3-3

圖3-3 2002 年全球EDA 工具應用於IC 設計之市場分佈…3-4

圖3-4 全球EDA 區域市場比重…3-5

圖3-5 全球EDA 區域市場成長率…3-5

圖3-6 2002 年亞太地區EDA 市場分佈…3-6

圖3-7 2002 年RTL 設計市場值分佈…3-10

圖3-8 2002 年Logic Synthesis 市場分佈…3-12

圖3-9 2002 年DFT 市場分佈…3-13

圖3-10 2002 年DFT 市場分類…3-14

圖3-11 2002 年IC Implementation 市場分佈…3-16

圖3-12 2002 年Custom P&R 市場分佈…3-17

圖3-13 2002 年Signal Integrity Analysis 市場分佈…3-19

圖3-14 2002 年Timing Analysis 市場分類…3-20

圖3-15 2002 年大陸及台灣地區設計類型…3-23

圖3-16 2002 年大陸與台灣地區設計市場分類…3-24

圖3-17 2002 年大陸及台灣地區設計閘數規模…3-25

圖3-18 2002 年大陸及台灣地區概念到原型時程…3-26

圖3-19 2002 年台灣IC 設計公司在設計過程面臨的困難…3-27

圖3-20 2002 年大陸IC 設計公司在設計過程面臨的困難…3-27

圖3-21 EDA 工具使用狀況…3-28

圖3-22 2002 年台灣及大陸採購EDA 工具決策者…3-30

圖3-23 2002 年台灣及大陸採購EDA 資訊來源…3-31

圖4-1 設計/驗証流程示意圖…4-4

圖4-2 形式驗証設計流程…4-5

圖4-3 全流程設計平台基於資料庫概念…4-9

圖4-4 開放性資料庫示意圖…4-13

圖4-5 Si2 推廣OPENACCESS 及OLA 概念圖…4-15

圖4-6 OPENACCESS 資料庫示意圖…4-17

圖4-7 Milkyway 資料庫…4-19

圖4-8 ESL 市場分佈…4-23

圖5-1 Cadence 股價走勢圖…5-3

圖5-2 Cadence 股價與大盤趨勢比較…5-4

圖5-3 Cadence 近五年(1998-2002)的營收及成長率…5-4

圖5-4 2002 年Cadence 全球營收來源分佈…5-7

圖5-5 Cadence 營運部門分工示意…5-8

圖5-6 2002 年Cadence 部門營收比率…5-8

圖5-7 Incisive 平台驗證工具…5-11

圖5-8 建構於OpenAccess 資料庫的設計平台…5-12

圖5-9 Cadence 客製化IC 設計工具…5-14

圖5-10 Cadence 可製造設計工具…5-15

圖5-11 Synopsys 股價走勢圖…5-17

圖5-12 Synopsys 股價與大盤趨勢比較…5-18

圖5-13 Synopsys 近五年(1998-2002)的營收及成長率…5-18

圖5-14 2002 年Synopsys 區域市場營收情形…5-20

圖5-15 Synopsys 兩大平台…5-23

圖5-16 Design Copiler 產品系列…5-24

圖5-17 Mentor Graphics 股價走勢圖…5-28

圖5-18 Mentor Graphics 近五年(1998-2002)的營收及成長率…5-29

圖5-19 2002 年Mentor Graphics 區域市場營收情形…5-30

圖5-20 ADMS 工具套件的驗證架構…5-36

圖5-21 思源近五年(1998-2002)的營收及成長率…5-39

圖5-22 思源Laker 佈局佈線產品示意圖…5-43

圖5-23 國內外EDA 廠商產品分佈及營收…5-45

圖6-1 2002 年台灣IC 產業結構…6-17

圖6-2 矽導計畫願景…6-18
章節檔案下載
第一章 緒論
5
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第二章 IC設計流程演進下EDA工具的新面貌
22
0 元/點
第三章 EDA工具應用於IC設計的市場現況
32
0 元/點
第四章 EDA技術發展趨勢及挑戰
24
0 元/點
第五章 全球主要EDA供應商動態
56
0 元/點
第六章 新趨勢下台灣EDA產業的機會與挑戰
31
0 元/點
第七章 結論與建議
9
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