台灣封測業發展前景分析

===章節目錄===

第一章　緒論 1-1

　第一節　研究緣起與目的 1-1

　第二節　研究方法與架構 1-3

第二章　封裝產業技術與市場發展 2-1

　第一節　封裝技術發展 2-1

　　一、封裝技術演進 2-1

　　二、封裝技術未來趨勢 2-3

　　三、國內技術發展現況 2-32

　第二節　封裝市場趨勢 2-41

　　一、全球封裝市場 2-41

　　二、我國封裝市場 2-44

第三章　測試產業技術與市場發展 3-1

　第一節　測試技術發展 3-1

　　一、晶圓測試(Chip Probing/Wafer Sort) 3-1

　　二、成品測試(Final Test) 3-3

　　三、記憶體測試(Memory Test) 3-8

　　四、邏輯測試(Logic Test) 3-10

　　五、混合訊號測試(Mixed Signal Test) 3-10

　　六、射頻測試(RF Test) 3-11

　　七、系統單晶片測試(SoC Test) 3-12

　第二節　測試市場趨勢 3-16

　　一、全球測試市場 3-16

　　二、我國測試市場 3-20

第四章　大陸封測產業發展現況與趨勢 4-1

　第一節　大陸半導體產業概況 4-1

　　一、半導體產業概況描述 4-1

　　二、產業群聚仍在起步階段 4-4

　第二節　大陸地區封裝產業現況與趨勢 4-8

　　一、大陸地區封裝產業發展蓬勃，仍多以低階封裝技術為主 4-8

　　二、長期而言，大陸人才潛力不容小覷 4-10

　第三節　大陸地區測試產業現況與趨勢 4-12

　　一、測試業為現階段大陸半導體產業的斷層帶 4-12

　　二、政府當局與測試及設備業者，共同致力推動測試產業發展 4-13

第五章　全球封測大廠巡禮 5-1

　第一節　Amkor Technology 5-2

　　一、公司簡介 5-2

　　二、技術現況與趨勢 5-3

　　三、全球佈局策略 5-5

　第二節　日月光集團(ASE Group) 5-8

　　一、公司簡介 5-8

　　二、技術現況與趨勢 5-9

　　三、全球佈局策略 5-12

　第三節　矽品精密(SPIL) 5-14

　　一、公司簡介 5-14

　　二、技術現況與趨勢 5-15

　　三、全球佈局策略 5-17

　第四節　ChipPAC 5-19

　　一、公司簡介 5-19

　　二、技術現況與趨勢 5-19

　　三、全球佈局策略 5-21

　第五節　華泰電子(OSE) 5-22

　　一、公司簡介 5-22

　　二、技術現況與趨勢 5-22

　　三、全球佈局策略 5-25

　第六節　STATS 5-26

　　一、公司簡介 5-26

　　二、技術現況與趨勢 5-27

　　三、全球佈局策略 5-27

　第七節　南茂科技(ChipMOS) 5-29

　　一、公司簡介 5-29

　　二、技術現況與趨勢 5-29

　　三、全球佈局策略 5-31

　第八節　Carsem 5-32

　　一、公司簡介 5-32

　　二、技術現況與趨勢 5-32

　　三、全球佈局策略 5-34

　第九節　華東科技(Walton Technology) 5-36

　　一、公司簡介 5-36

　　二、技術現況與趨勢 5-36

　　三、全球佈局策略 5-37

　第十節　京元電子(KYEC) 5-38

　　一、公司簡介 5-38

　　二、技術現況與趨勢 5-39

　　三、全球佈局策略 5-39

第六章　台灣封測業前景探討 6-1

　第一節　漸朝高階發展的技術趨勢 6-1

　　一、CSP、WLP、Flip Chip與SiP為未來發展主軸 6-1

　　二、晶圓測試、SoC測試為發展重點 6-8

　第二節　集團化發展的市場經營趨勢 6-11

　　一、借他人之長補己之短，垂直整併與合作結盟經營型態大興 6-11

　　二、封測產業赴大陸發展最佳時點，仍需多加思量 6-15

　第三節　由策略群看國內封測廠商前景 6-17

第七章　結論與建議 7-1

　第一節　結論 7-1

　　一、高階技術發展為全球趨勢 7-1

　　二、委外趨勢盛行，帶動國內高階封測市場漸入佳境 7-3

　　三、大陸產業群聚效應仍未成型 7-5

　第二節　建議 7-6

　　一、大廠朝高階佈局，中小廠應擁有CSP、BGA等關鍵轉型技術 7-6

　　二、整合前後段或高成本材料，構築競爭力 7-7

　　三、審慎選擇西進時點，方為上上之策 7-7

====圖目錄====

圖1-1 研究架構 1-3

圖2-1 封裝技術演進歷程 2-1

圖2-2 由應用產品看我國封裝技術轉型 2-3

圖2-3 INTEL的各種FLASH封裝型態比較 2-5

圖2-4 全球CSP數量預測—依引腳數分類 2-7

圖2-5 全球CSP營收預測—依引腳數分類 2-7

圖2-6 全球DRAM封裝數量預測 2-9

圖2-7 全球DRAM封裝營收預測 2-9

圖2-8 晶圓級封裝製程 2-11

圖2-9 WLCSP架構 2-12

圖2-10 OWRD架構的WLCSP 2-13

圖2-11 RDWE架構的WLCSP 2-14

圖2-12 OSRD架構的WLCSP 2-14

圖2-13 WARD架構的WLCSP 2-15

圖2-14 WLCSP應用數量比重分佈 2-16

圖2-15 IBM所發展之C4製程 2-17

圖2-16 覆晶封裝主要製程 2-18

圖2-17 邏輯IC產品封裝引腳數需求預測 2-19

圖2-18 覆晶技術應用產品市場趨勢 2-24

圖2-19 覆晶及其他裸晶接合封裝數量預測 2-25

圖2-20 SIP封裝架構圖 2-26

圖2-21 ISB封裝架構圖 2-27

圖2-22 採用MCM技術的EX-S2數位相機 2-28

圖2-23 採用STACK MCM技術的EX-Z3數位相機 2-28

圖2-24 PACKAGE TO PACKAGE TYPE的3D堆疊封裝 2-29

圖2-25 WIRE BONDING TYPE的3D堆疊封裝 2-30

圖2-26 SIDE-WALL TYPE的3D堆疊封裝 2-31

圖2-27 SIP應用範圍廣泛 2-32

圖2-28 全球封裝數量預測 2-41

圖2-29 全球封裝營收預測 2-42

圖2-30 全球封裝產能利用率趨勢 2-43

圖2-31 全球專業封裝廠產能利用率趨勢 2-44

圖2-32 2002年我國封裝型態分佈 2-46

圖2-33 2002年我國封裝客戶分佈 2-47

圖3-1 晶圓測試流程 3-2

圖3-2 成品測試流程 3-4

圖3-3 核心電路面積比重分佈 3-8

圖3-4 DDR II帶動記憶體測試設備換機風潮 3-9

圖3-5 RF測試策略演進 3-12

圖3-6 典型的SOC晶片 3-13

圖3-7 IEEE P1500測試架構 3-15

圖3-8 自動測試設備市場分佈 3-18

圖3-9 自動測試設備市場分佈—記憶體產品分項 3-18

圖3-10 2002年我國測試型態分佈 3-24

圖5-1 AMKOR主要客戶 5-2

圖5-2 AMKOR營收趨勢 5-3

圖5-3 AMKOR測試服務 5-5

圖5-4 ASE主要客戶 5-8

圖5-5 ASE營收趨勢 5-9

圖5-6 ASE封裝技術藍圖 5-11

圖5-7 SPIL營收趨勢 5-14

圖5-8 SPIL BGA封裝技術藍圖 5-16

圖5-9 SPIL CSP封裝技術藍圖 5-16

圖5-10 SPIL SIP封裝技術藍圖 5-17

圖5-11 CHIPPAC營收趨勢 5-19

圖5-12 OSE營收趨勢 5-22

圖5-13 OSE封裝技術藍圖 5-25

圖5-14 STATS營收趨勢 5-26

圖5-15 STATS SIP封裝架構 5-27

圖5-16 CHIPMOS COF封裝架構 5-30

圖5-17 CARSEM封裝服務規格 5-34

圖5-18 KYEC營收趨勢 5-38

圖6-1 國內廠商技術佈局現況 6-2

圖6-2 全球CSP封裝數量趨勢 6-2

圖6-3 DRAM將為CSP主要應用產品 6-3

圖6-4 SIP應用以手機為主 6-5

圖6-5 SIP應用於手機記憶體封裝 6-6

圖6-6 SIP架構多元 6-7

圖6-7 日月光封測集團新架構 6-11

圖6-8 矽品虛擬集團架構圖 6-14

圖6-9 由策略群看廠商發展 6-19

====表目錄====

表2-1 CSP封裝分類比較表 2-6

表2-2 電鍍法製作銲錫凸塊製程 2-21

表2-3 印刷法製作銲錫凸塊製程 2-22

表2-4 INTEL晶片組採用覆晶封裝技術 2-23

表2-5 ATI繪圖晶片採用覆晶封裝技術 2-23

表2-6 國內凸塊產能分佈 2-36

表2-7 國內封裝基板廠商產能與技術概況 2-38

表2-8 國資封裝業重要指標 2-45

表2-9 國資封裝前五大廠商排名 2-48

表3-1 全球前十大專業測試服務廠商排名 3-17

表3-2 我國測試業歷年重要指標 3-21

表3-3 測試業前五大廠商及產值集中度 3-22

表3-4 測試業營運績效指標 3-23

表3-5 我國測試業業務分佈比例(依營業額) 3-25

表3-6 我國測試業客戶型態分佈 3-25

表3-7 我國測試業接單型態分佈 3-26

表4-1 大陸地區IC產值與需求市場 4-1

表4-2 大陸地區半導體產業外資投資情況 4-2

表4-3 2002年大陸前十IC公司排名 4-3

表4-4 大陸地區主要封裝廠商 4-8

表5-1 全球前十大封測廠商排名及廠區分佈 5-1

表5-2 AMKOR封裝技術服務現況 5-4

表5-3 AMKOR全球主要廠區及業務分佈 5-6

表5-4 ASE封裝技術服務現況 5-11

表5-5 CHIPPAC封裝技術服務現況 5-20

表5-6 OSE封裝技術服務現況 5-24

表5-7 CARSEM封裝技術服務現況 5-33