先進製程與封裝技術已成為驅動全球半導體產業轉型升級的關鍵力量，應用範疇涵蓋 高效能運算(High-Performance Computing, HPC)、AI、自駕車(Autonomous Driving)、 高速通訊、量子運算等領域。隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，除前端先進製程須持續微 縮外，亦須搭配先進封裝技術以支撐整體晶片產品效能持續提升。因此，晶圓級封裝、 2.5D/3D晶片堆疊、異質整合等封裝技術的發展與進步，成為當前有效突破製程微縮瓶頸 的核心方法。為進一步強化臺灣半導體製造與系統整合(System Integration, SI)的競爭力， 經濟部產業技術司擘劃IC設計攻頂補助計畫，對於創新技術之晶片開發、異質整合封裝 (Heterogeneous Integration Packaging)技術之創新晶片進行補助，例如，小晶片(Chiplet) 整合封裝模組、矽光子等其他新興應用晶片開發項目，鼓勵企業憑藉臺灣累積的半導體實 力，運用AI技術並整合軟硬體，開發適用於百工百業的應用系統，提升先進製程與封裝技 術本身與其附加價值，強化於AI與高速運算世代下的產業韌性。