全球軟性電子研發佈局與台灣發展策略研究

====章節目錄====

第一章　緒　論 1-1

　第一節　研究背景與目的 1-1

　　一、研究背景 1-1

　　二、研究目的 1-1

　第二節　研究範圍、架構與方法 1-2

　　一、研究範圍 1-2

　　二、研究架構 1-3

　　三、研究方法 1-4

第二章　軟性電子定義與五大應用領域分類 2-1

　第一節　軟性電子定義 2-1

　　一、基板材料 2-1

　　二、電子材料 2-2

　　三、電路設計 2-3

　　四、製程技術 2-3

　第二節　軟性電子五大應用領域 2-5

　　一、軟性logic & memory 2-5

　　二、軟性感測器 2-6

　　三、軟性照明 2-6

　　四、軟性能源 2-7

　　五、軟性顯示器 2-7

第三章　軟性電子之特性與發展瓶頸 3-1

　第一節　軟性電子與非軟性電子之特性比較 3-1

　　一、軟性logic & memory 3-1

　　二、軟性感測器 3-2

　　三、軟性照明 3-4

　　四、軟性能源 3-5

　　五、軟性顯示器 3-8

　第二節　軟性電子技術發展瓶頸 3-14

第四章　全球在軟性電子產業的技術發展現況 4-1

　第一節　軟性logic & memory的技術發展現況 4-1

　　一、全球發展現況 4-1

　　二、小結 4-6

　第二節　軟性感測器的技術發展現況 4-8

　　一、全球發展現況 4-8

　　二、小結 4-12

　第三節　軟性照明的技術發展現況 4-14

　　一、全球發展現況 4-14

　　二、小結 4-21

　第四節　軟性能源的技術發展現況 4-23

　　一、全球發展現況 4-23

　　二、小結 4-28

　第五節　軟性顯示器的技術發展現況 4-31

　　一、全球發展現況 4-31

　　二、小結 4-42

　第六節　全球投入軟性電子技術比較 4-46

　　一、技術比較 4-46

　　二、材料供應能力比較 4-49

第五章　我國軟性電子產業機會分析與發展策略 5-1

　第一節　全球發展軟性電子之SWOT分析 5-1

　　一、歐洲 5-1

　　二、美國 5-3

　　三、日本 5-5

　　四、韓國 5-6

　　五、台灣 5-8

　第二節　我國發展軟性電子產業之策略建議 5-11

　　一、全球軟性電子技術成熟度 5-11

　　二、發展策略建議 5-13

====圖目錄====

圖1-1 研究架構 1-3

圖2-1 軟性電子五大應用領域 2-5

圖3-1 電泳顯示方式 3-9

圖3-2 膽固醇液晶顯示方式 3-10

圖3-3 有機發光二極體顯示方式 3-11

圖4-1 PolyIC之印刷、RFID產品及應用環境之示意圖 4-2

圖4-2 PolyIC公司研發RFID之歷程 4-2

圖4-3 TFE之印刷記憶體產品 4-3

圖4-4 TFE之印刷記憶體的產業鏈 4-4

圖4-5 NANOIDENT及BIOIDENT公司之產品示意圖 4-9

圖4-6 NANOIDENT及BIOIDENT公司之產業鏈關係 4-9

圖4-7 FLEXPOINT公司之Bend Sensor® 4-10

圖4-8 NETL機構及東京大學之研發產品示意圖 4-12

圖4-9 OLLA專案計畫規劃之OLED發光效率與時間曲線 4-17

圖4-10 PowerFilm公司之軟性太陽能板及應用環境 4-26

圖4-11 Sharp公司之薄膜太陽能板廠區示意圖 4-26

圖4-12 軟性電子面膜之示意圖 4-27

圖4-13 Enfucell公司軟性電池(SoftBatteryTM)的規格 4-28

圖4-14 Plastic Logic展示電子紙產品 4-32

圖4-15 Plastic Logic公司研發進展 4-33

圖4-16 Polymer Vision展示捲軸式顯示器示意圖 4-34

圖4-17 Polymer Vision公司研發進展 4-35

圖4-18 Hitachi公司測試電子紙在戶外環境之顯示效果 4-36

圖4-19 富士通公司展示軟性顯示器之樣品及其彩色電子書 4-37

圖4-20 SONY展示軟性彩色AMOLED樣品 4-38

圖4-21 三星電子公司展示軟性顯示器之樣品 4-39

圖4-22 LPL展示軟性彩色 4-40

圖4-23 LG電子公司展出氧化物半導體IGZO驅動的軟性OLED

面板 4-41

圖4-24 元太科技公司展出軟性顯示器 4-42

圖4-25 各區域技術能力分佈圖 4-47

圖5-1 軟性電子產品技術成熟度分佈 4-13

====表目錄====

表1-1 軟性電子產業鏈架構 1-4

表1-2 SWOT分析表 1-4

表2-1 軟性基板材料之特性比較 2-2

表2-2 各種電子材料之特性比較 2-3

表3-1 軟性RFID與矽基材RFID的特性比較 3-2

表3-2 軟性光感測器與傳統光感測器的特性比較 3-3

表3-3 軟性OLED照明與傳統照明的特性比較 3-4

表3-4 軟性太陽能板與傳統太陽能板的特性比較 3-6

表3-5 軟性電池與傳統電池的特性比較 3-7

表3-6 軟性顯示器與平面顯示之特性比較表 3-8

表3-7 軟性顯示器與傳統液晶顯示器的特性比較 3-13

表3-8 軟性電子技術發展瓶頸 3-14

表4-1 Seiko Epson公司研發軟性微處理器之規格表 4-5

表4-2 Seiko Epson公司研發之軟性記憶體規格表 4-6

表4-3 研發軟性logic & memory廠商之現況列表 4-7

表4-4 全球研發軟性感測器之現況 4-13

表4-5 全球研發軟性OLED照明之專案 4-15

表4-6 參與OLLA專案計畫之機構及公司 4-16

表4-7 美國國家OLED照明計畫執行中之專案 4-18

表4-8 參與國際白光OLED專案之廠商 4-22

表4-9 實驗室研發出太陽能板最佳的轉換效率 4-24

表4-10 模組化之後的轉換效率 4-25

表4-11 全球研發太陽能板及軟性電池之現況 4-30

表4-12 全球研發軟性顯示器廠商之產業鏈關係 4-42

表4-13 各區域材料供應能力 4-50

表5-1 歐洲在發展軟性電子之SWOT分析 5-3

表5-2 美國在發展軟性電子之SWOT分析 5-4

表5-3 日本在發展軟性電子之SWOT分析 5-6

表5-4 韓國在發展軟性電子之SWOT分析 5-7

表5-5 台灣在發展軟性電子之SWOT分析 5-10