====章節目錄====
第一章 前 言…1-1
第一節 緣起及研究目的…1-1
第二節 研究範圍…1-2
第三節 研究方法…1-2
第四節 研究架構…1-4
第五節 研究限制…1-6
第六節 研究時間…1-7
第七節 研究成員…1-8
第二章 手機用零組件之基本介紹…2-1
第一節 手機用零組件之工作原理…2-2
一、射頻部份…2-3
二、中頻部份…2-4
三、基頻部份…2-5
第二節 產品種類及基本定義…2-5
一、主動元件…2-5
二、被動元件…2-14
三、機構元件…2-28
四、功能元件…2-33
第三章 手機市場現況及趨勢…3-1
第一節 全球手機產業概況…3-1
一、市場規模及產品動向…3-1
二、廠商動向…3-10
第二節 我國手機產業概況…3-17
一、市場規模及產品動向…3-17
二、廠商動向…3-22
第四章 手機用零組件產業概況…4-1
第一節 全球行動電話用零組件產業概況…4-1
一、主動元件…4-3
二、被動元件…4-21
三、機構元件…4-28
四、功能元件…4-36
第二節 國內行動電話用零組件產業概況…4-45
一、主動元件…4-48
二、被動元件…4-55
三、機構元件…4-62
四、功能元件…4-71
第五章 手機用零組件產品技術發展現況及未來趨勢…5-1
第一節 手機用IC 元件產品技術發展現況及未來趨勢…5-2
一、功率放大器…5-2
二、射頻收發晶片…5-4
三、基頻晶片組+DSP…5-6
四、記憶體…5-8
五、CCD/CMOS 感測IC …5-10
六、和弦鈴聲IC …5-12
第二節 手機用LCD 及LED 產品技術發展現況及未來趨勢… 5-12
一、手機用LCD …5-12
二、手機用LED…5-15
第三節 手機用被動元件產品技術發展現況及未來趨勢…5-20
一、電阻器、電容器、電感器…5-20
二、天線…5-24
三、濾波器…5-25
四、振盪器…5-29
第四節 手機用電路板產品技術發展現況及未來趨勢…5-32
一、HDI 板…5-32
二、增層技術…5-35
第五節 手機用電池產品技術發展現況及未來趨勢…5-37
一、手機用電池現況與技術趨勢…5-37
二、手機用鋰電池產品趨勢…5-39
三、手機用鋰電池材料發展趨勢…5-41
第六節 手機用其他零組件技術發展現況及未來趨勢…5-43
一、手機用機殼…5-43
二、電聲產品…5-45
三、手機用相機模組…5-47
第六章 總 結…6-1
第一節 手機發展趨勢對零組件的影響…6-1
一、輕薄短小趨勢對零組件的影響…6-1
二、彩色化及多媒體效果對零組件的影響…6-4
三、行動上網概念對零組件的影響…6-10
四、差異化訴求與附加價值對零組件的影響…6-12
五、超長使用時間對零組件的影響…6-14
六、3G 系統陸續開台對零組件的影響…6-16
第二節 我國手機零組件產業在全球市場之SWOT 分析…6-19
一、主動元件…6-20
二、被動元件…6-21
三、機構元件…6-23
四、功能元件…6-24
第三節 結論與建議…6-25
一、結論…6-25
二、建議…6-27
====表目錄====
表I 2002-2003 主要手機產品發展動向…I
表2-1 手機用零組件主要項目…2-1
表2-2 SRAM 與Flash Memory 之特性比較…2-8
表2-3 CCD 與CMOS 在手機應用上之比較…2-9
表2-4 行動電話用顯示器背光源技術比較…2-14
表2-5 手機用濾波器之分類與基本介紹…2-23
表2-6 手機用連接器產品種類…2-29
表2-7 手機用電聲產品分類一覽表…2-36
表3-1 2001-2005 年手機ASP 預估…3-3
表3-2 2002-2003 主要手機產品發展動向…3-5
表3-3 2002 年全球手機廠商市佔率排名…3-11
表3-4 2003 年Q1 全球手機廠商市佔率排名…3-11
表3-5 手機市場的全球品牌與區域品牌同步發展…3-12
表3-6 台灣手機製造商的兩岸佈局現況…3-23
表3-7 主要手機大廠在台之零組件採購現況…3-24
表4-1 各主要手機用基頻晶片商與客戶關係表…4-9
表4-2 各主要公司的白光LED 產品亮度…4-19
表4-3 全球各種手機用電阻、電容、電感、及濾波器之平均單價與未來動向…4-23
表4-4 全球主要手機用天線供應商…4-25
表4-5 全球主要手機用振盪器廠商…4-28
表4-6 全球HDI/Microvia 板產能排行榜…4-30
表4-7 外商及台商在中國大陸之HDI 板廠佈局近況…4-30
表4-8 2002 年各種手機機殼的全球市場規模…4-34
表4-9 2002 年手機用鎂合金機殼的全球市場規模…4-36
表4-10 手機機殼的主要廠商…4-36
表4-11 手機用電聲產品之主要成長驅力…4-43
表4-12 全球主要手機用電聲產品供應商…4-43
表4-13 我國LED 產業結構…4-54
表4-14 國內手機用被動元件之原材料供給現況與趨勢…4-58
表4-15 我國各種手機用電阻、電容、電感、及濾波器之平均單價與未來動向…4-59
表4-16 我國目前主要手機板廠商近況…4-65
表4-17 2000-2003 年我國手機機殼成型產業的產值…4-68
表4-18 我國手機機殼成型件主要廠商…4-70
表4-19 我國主要鋰二次電池廠商概況…4-75
表4-20 美律實業主要生產基地及客戶…4-78
表4-21 國內CMOS 相機模組之廠商分類…4-80
表5-1 手機用關鍵零組件之技術發展趨勢…5-1
表5-2 Si4206 與Aero I+解決方案可省卻的零組件數與電路面積.…5-5
表5-3 手機的記憶體配置演進歷程…5-10
表5-4 手機顯示面板之技術演進…5-13
表5-5 各種彩色手機用顯示面板之特性比較…5-14
表5-6 豐田合成UV LED＋RGB 白光LED 產品…5-17
表5-7 OYGB 白光LED 與其他技術之比較…5-18
表5-8 無鉛焊料與錫鉛焊料之比較…5-23
表5-9 手機用電路板之規格需求…5-35
表5-10 小型二次電池性能比較…5-38
表5-11 手機用電聲產品的技術發展趨勢…5-47
表6-1 三種主要射頻架構的比較…6-17
表6-2 W-CDMA 與GSM 手機…6-18
表6-3 我國手機零組件整體產業在全球市場之SWOT 分析表…6-20
表6-4 我國手機用主動元件產業在全球市場之SWOT 分析表…6-21
表6-5 我國手機用被動元件產業在全球市場之SWOT 分析表…6-22
表6-6 我國手機用機構元件產業在全球市場之SWOT 分析表…6-23
表6-7 我國手機用功能元件產業在全球市場之SWOT 分析表…6-24
表6-8 2002 與2003 手機零組件供需狀況…6-25
====圖目錄====
圖1-1 專題研究方法與步驟…1-3
圖1-2 專題研究架構…1-4
圖1-3 「手機零組件產業現況及其趨勢」專題之時程規劃…1-8
圖2-1 手機內部電路功能方塊圖…2-2
圖2-2 射頻電路工作路徑…2-3
圖2-3 PLL 電路功能方塊圖…2-4
圖2-4 TI 的OMAP1612 處理器核心(ARM+DSP)架構…2-7
圖2-5 手機外插128MB SD 記憶卡…2-8
圖2-6 OKI 的L2860 和弦鈴聲晶片…2-10
圖2-7 平面顯示器分類…2-11
圖2-8 手機用電阻器分類…2-15
圖2-9 手機用固定式晶片電阻器…2-15
圖2-10 NTC 熱敏電阻器在手機用二次電池組上之應用…2-16
圖2-11 晶片式變阻器產品…2-17
圖2-12 晶片型積層陶瓷電容器(MLCC)產品…2-18
圖2-13 晶片型鉭電解電容器產品…2-19
圖2-14 積層晶片電感器之內部結構…2-20
圖2-15 繞線式晶片電感器產品結構…2-20
圖2-16 薄膜式晶片電感器產品結構…2-21
圖2-17 無線通訊產品之射頻收發模組基本架構…2-22
圖2-18 手機用外露式及隱藏式天線…2-23
圖2-19 SAW 濾波器的基本架構…2-24
圖2-20 LTCC 濾波器產品及其內部結構…2-25
圖2-21 SMD 型石英晶體製造流程…2-27
圖2-22 SMD 型石英晶體與VC-TCXO 產品…2-27
圖2-23 手機板之技術發展趨勢…2-28
圖2-24 手機分解圖－顯示機殼/框體等結構件之相對位置…2-30
圖2-25 各種手機用機殼材質之比重及經表面處理後的外觀…2-32
圖2-26 四種常見的手機用按鍵材質…2-33
圖2-27 SIM 卡的使用情形…2-34
圖3-1 2001-2005 年全球手機銷售量成長趨勢…3-1
圖3-2 2001-2005 年全球手機產品銷售值成長趨勢…3-2
圖3-3 2002-2003 年全球手機銷售地區分佈消長情形…3-3
圖3-4 2002-2003 年全球手機銷售之各產品種類分佈趨勢…3-4
圖3-5 Nokia 的3650 可錄影MMS 彩色手機…3-6
圖3-6 Panasonic 的GD88 折疊式雙螢幕彩色手機…3-6
圖3-7 Samsung 的SGH-T508 雙頻GSM 折疊式雙螢幕手機…3-7
圖3-8 NTT Docomo 的FOMA P2102V 折疊式雙螢幕相機手機…3-8
圖3-9 Motorola 的T720i 折疊式MMS 手機…3-8
圖3-10 Sony-Ericsson 的P800 智慧型3 頻GPRS 手機…3-9
圖3-11 Nokia 的9210i 智慧型GPS 雙頻手機…3-10
圖3-12 我國歷年來行動電話海內外產值統計…3-18
圖3-13 我國歷年來行動電話海內外產量統計…3-18
圖3-14 我國手機廠商客戶來源、產品機型、銷售地區、與訂單種類分佈…3-19
圖3-15 2002 年後全球照相手機之市場趨勢…3-21
圖4-1 2000-2004 年全球手機零組件市場規模趨勢…4-1
圖4-2 02-03 年全球手機零組件各分項市場值所佔比例之變化…4-2
圖4-3 02-03 年全球手機零組件各分項之市場值成長情形…4-2
圖4-4 2000-2004 年全球手機用主動元件市場需求概況…4-3
圖4-5 手機用IC 的成本結構…4-4
圖4-6 全球歷年手機平均出廠價與IC 成本關係…4-5
圖4-7 2000-2004 年全球手機用射頻半導體產值成長趨勢…4-6
圖4-8 2002 年全球前十大射頻半導體廠商市佔率…4-7
圖4-9 2000-2004 年全球手機用基頻半導體產值成長趨勢…4-8
圖4-10 2002 年全球前十大基頻半導體廠商市佔率…4-9
圖4-11 手機用CCD/CMOS 感測IC 市場規模…4-10
圖4-12 搭載和弦鈴聲功能的手機銷售量與比重…4-11
圖4-13 手機用Melody IC 市場規模…4-12
圖4-14 02-03Q1 年全球手機用各類型顯示器之比例演變…4-13
圖4-15 02-03 年全球手機用彩色螢幕之需求量成長趨勢…4-14
圖4-16 02-05 年全球手機用顯示器之市場規模…4-14
圖4-17 LED 於手機背光源之應用…4-16
圖4-18 2001-2004 年手機用LED 市場規模…4-17
圖4-19 手機用LED 之光色比例(依數量) …4-18
圖4-20 Citizen 的手機用側面發光型白光LED …4-20
圖4-21 2000-2004 年全球手機用被動元件市場需求概況…4-21
圖4-22 2000-2004 年全球振盪器市場規模…4-26
圖4-23 2002 年全球石英晶體、TCXO、與VCXO 之生產與需求分佈情形…4-27
圖4-24 2000-2004 年全球手機用機構元件市場需求概況…4-28
圖4-25 2000-2003 年全球手機用HDI 板之需求量與產值成長趨勢.…4-29
圖4-26 00-03 年全球手機出貨量與手機用連接器市場需求值之關係圖…4-32
圖4-27 99-02 年手機用連接器價格變化…4-32
圖4-28 手機用塑機殼及鎂合金機殼的製程示意圖…4-35
圖4-29 2000-2004 年全球手機用功能元件市場需求概況…4-37
圖4-30 2000-2004 年全球SIM 卡出貨量…4-38
圖4-31 2000-2004 年中國大陸佔全球SIM 卡的銷售比重…4-38
圖4-32 全球鋰二次電池出貨量…4-39
圖4-33 全球主要手機製造商及其鋰電池供應夥伴關係圖…4-41
圖4-34 2001-2004 年全球手機用電聲產品市場規模…4-42
圖4-35 2000-2004 年我國手機零組件市場規模趨勢…4-45
圖4-36 02-03 年我國手機零組件各分項市場值所佔比例之變化…4-46
圖4-37 02-03 年我國手機零組件各分項之產值成長情形…4-46
圖4-38 02-03 年我國手機零組件市場值各細項成長情形…4-47
圖4-39 2000-2004 年我國手機用主動元件市場需求概況…4-48
圖4-40 我國手機用IC 產業結構…4-49
圖4-41 2000-2004 年我國手機用被動元件市場需求概況…4-56
圖4-42 國內無線通訊用被動元件產業結構…4-57
圖4-43 2000-2003 年我國振盪器市場供需情形…4-61
圖4-44 2000-2004 年我國手機用機構元件市場需求概況…4-63
圖4-45 2000-2003 年我國手機用連接器產值…4-66
圖4-46 我國鎂合金機殼產業結構圖…4-69
圖4-47 2000-2004 年我國手機用功能元件市場需求概況…4-71
圖4-48 2000-2003 年我國SIM 卡出貨量與手機門號數的相對關係.…4-72
圖4-49 00-03 年我國小型二次電池市場需求與生產值的相對關係…4-74
圖4-50 台灣手機用電聲產品之產業結構…4-77
圖4-51 2000-2004 年我國手機用電聲產品市場規模成長趨勢(含海外生產) …4-77
圖5-1 RFMD 的RF3146 PA 模組電路圖…5-4
圖5-2 Silicon Labs 的Si4206 與Aero I+射頻收發模組…5-5
圖5-3 ADI 的AD6526 數位基頻處理器系統功能方塊圖…5-7
圖5-4 Intel PXA800F 架構圖…5-8
圖5-5 AMD 的Am41DL6408G SRAM+Flash Combo Memory …5-9
圖5-6 致伸科技的手機內建CMOS 數位相機模組…5-11
圖5-7 側面發光與正面發光LED 之比較…5-16
圖5-8 背光模組中LED 導光板之光導波路…5-16
圖5-9 OMRON 全反射LED …5-19
圖5-10 晶片型積層陶瓷電容器薄層化技術…5-22
圖5-11 Kyocera 所推出的LTCC 功率放大器(PA)模組…5-24
圖5-12 手機使用PIFA 天線之示意圖與結構圖…5-25
圖5-13 SAW 濾波器採用覆晶技術與WB 技術之比較…5-27
圖5-14 LBO(四硼酸鋰)晶棒…5-28
圖5-15 LTCC 整合型元件模組之設計與製程流程簡圖…5-28
圖5-16 Silicon Lab 的零中頻晶片…5-29
圖5-17 手機內部各射頻被動元件之封裝方式…5-30
圖5-18 各種石英振盪元件之封裝分解圖…5-31
圖5-19 各種密封方式的外觀比較…5-32
圖5-20 各式增層技術之材料與製程比較…5-36
圖5-21 行動電話演變與搭載鋰電池概況…5-40
圖5-22 鋰二次電池電容量提昇路徑圖…5-42
圖6-1 各世代手機規格演進…6-1
圖6-2 Sharp GX-21 三頻GPRS 照相手機…6-5
圖6-3 國產的大霸DBTel－J7 與M8 彩色照相手機…6-5
圖6-4 Samsung 在台推出的首支3G 手機－SCH-X789 …6-9
圖6-5 行動上網－透過手機或結合NB…6-10
圖6-6 GPS 陶瓷天線…6-11
圖6-7 Nokia 3300 音樂手機…6-13
圖6-8 使用加大型電池的Motorola 黑金剛…6-15
圖6-9 Nokia 與Motorola 的首款3G 手機…6-19
圖6-10 各項手機零組件所處之產品生命週期階段…6-28
圖6-11 Samsung P408 的可旋轉相機模組…6-30
圖6-12 Samsung T108 的按鍵特寫…6-35