由下游資通訊產品看電路板及其原物料市場趨勢

====章節目錄====

第一章 前言…1-1

　　第一節 研究動機與研究目的…1-1

　　第二節 研究範圍…1-3

　　第三節 研究方法與研究流程…1-4

　　第四節 研究架構與研究內容…1-6

　　第五節 研究限制…1-9

第二章 台灣電路板產業介紹…2-1

　　第一節 電路板基本介紹…2-1

　　　　一、電路板之定義…2-1

　　　　二、電路板之種類…2-2

　　　　三、電路板之應用領域…2-5

　　第二節 台灣電路板產業結構…2-7

　　　　一、台灣電路板產業發展沿革…2-7

　　　　二、台灣電路板產業結構體系…2-9

　　　　三、台灣電路板產業現象…2-11

　　第三節 台灣電路板產業現況…2-13

　　　　一、台灣電路板總產值分析…2-13

　　　　二、台灣各類電路板的產值分析…2-14

　　　　三、台灣電路板產業進出口分析…2-16

　　　　四、台灣電路板產品結構分析…2-20

　　第四節 台灣電路板原物料供應情況…2-23

　　　　一、銅箔基板市場分析…2-24

　　　　二、基板主要原物料之市場分析…2-31

第三章 電子資訊及通訊產品發展趨勢…3-1

　　第一節 資訊產品發展趨勢…3-1

　　　　一、主機板與筆記型電腦是我國PCB 資訊板最主流的應用…3-1

　　　　二、台灣主機板產業概況…3-4

　　　　三、台灣筆記型電腦產業概況…3-7

　　　　四、產品發展趨勢…3-10

　　第二節 通訊產品發展趨勢…3-20

　　　　一、手機產業為台灣通訊產業重要推手…3-20

　　　　二、手機產業概況…3-23

　　　　三、產品發展趨勢…3-30

　　第三節 顯示器之發展趨勢…3-41

　　　　一、液晶顯示器市場狀況…3-41

　　　　二、其它下游產品應用狀況…3-44

　　　　三、軟板應用狀況…3-47

　　　　四、小結…3-48

第四章 電路板技術發展趨勢…4-1

　　第一節 台灣電路板技術現況…4-1

　　　　一、台灣電路板技術能力…4-1

　　　　二、台灣主要PCB 廠商技術研發及產品發展動向4-3

　　第二節 HDI 技術發展趨勢…4-8

　　　　一、HDI 板介紹…4-8

　　　　二、全球HDI 技術概況…4-9

　　　　三、台灣HDI 板發展趨勢…4-16

　　第三節 軟板技術發展趨勢…4-20

　　　　一、軟板產業概況…4-20

　　　　二、軟板技術發展方向…4-21

　　　　三、未來技術動向…4-25

　　　　四、小結…4-27

　　第四節 IC 載板技術發展趨勢…4-30

　　　　一、BGA、CSP 及FC 為載板先進技術…4-30

　　　　二、小結…4-35

第五章 電路板關鍵基材發展趨勢…5-1

　　第一節 基板功能漸趨強化且材料選用日漸嚴格…5-2

　　第二節 特殊性能高階基板之發展…5-8

　　　　一、背膠銅箔（RCC）基板…5-8

　　　　二、埋入式被動元件（Embedded Passive）基板. 5-10

　　　　三、高玻璃轉換溫度（High Tg）玻纖環氧基板. 5-13

　　　　四、氟系（PTFE）高頻基板…5-14

　　第三節 環保概念綠色素材的開發…5-17

　　　　一、綠色議題與環保法規…5-17

　　　　二、電路板新世代環保基材之開發…5-19

　　第四節 奈米科技之導入…5-22

　　　　一、奈米科技簡介及應用領域…5-22

　　　　二、奈米科技的前景與未來的發展…5-24

　　　　三、奈米科技對電路板之影響…5-24

　　　　四、台灣電路板產業導入奈米技術的領域與製程5-26

第六章 結論與建議…6-1

　　第一節 結論…6-1

　　　　一、蓄勢待發的台灣電路板產業…6-1

　　　　二、由下游資通訊產品看電路板及其原物料發展趨勢…6-4

　　第二節 建議…6-11

　　　　一、由擴產削價競賽轉向紮實精緻的經營風格… 6-12

　　　　二、在需求導向下提昇電路板相關技術層級… 6-13

====表目錄====

表2-1 印刷電路板萌芽期的發展史…2-2

表2-2 2002 年台灣電路板主要出口國…2-18

表2-3 2002 年台灣電路板主要進口國…2-19

表2-4 台灣電路板產品層別歷年比重之分析…2-21

表2-5 銅箔基板之主要種類…2-23

表2-6 2002 年台灣主要玻纖環氧基板廠商的生產狀況…2-28

表2-7 台灣軟質銅箔基板廠商之供應狀況…2-30

表3-1 我國主要資訊產品產銷概況…3-2

表3-2 台灣主要資訊產品電路板供應商…3-3

表3-3 DTNB 、DeskNote 和一般NB 的比較…3-12

表3-4 2002 年我國整體通訊設備前十大主要產品…3-21

表3-5 全球手機歷年的平均銷售價格…3-24

表3-6 各手機大廠在Cebit 2003 秀展出彩色手機的比重…3-31

表3-7 各種顯示技術特性發展比較…3-42

表3-8 全球主流顯示器產值…3-43

表4-1 2002 年台灣電路板廠商技術能力…4-3

表4-2 2002 年台灣主要PCB 廠商研發及設備投資概況…4-4

表4-3 台灣主要PCB 廠商近兩年較熱門之製程技術／材料…4-5

表4-4 台灣主要PCB 廠商近兩年較熱門之產品／結構…4-6

表4-5 台灣主要PCB 廠商2003 年最新及獨門之產品／結構…4-7

表4-6 HDI 板與傳統多層板（MLB）的比較…4-9

表4-7 2001 年日本主要廠商生產HDI 電路板之市場規模…4-10

表4-8 日本主要廠商HDI 電路板之生產能力…4-11

表4-9 韓國HDI 電路板領先公司概況…4-11

表4-10 年韓國PCB 產業技術發展概況…4-12

表4-11 主要外商、台商在中國大陸生產HDI 板之現況…4-13

表4-12 北美各公司生產PCB 板之市場規模…4-14

表4-13 北美HDI 電路板領先公司概況…4-14

表4-14 歐洲各公司生產PCB 板之市場規模…4-15

表4-15 歐洲HDI 電路板領先公司概況…4-15

表4-16 台灣HDI 電路板的技術能力…4-17

表4-17 台灣HDI 技術的Road Map…4-19

表4-18 兩面穿孔軟板製程…4-22

表4-19 TAB 與COF 兩者之比較…4-25

表4-20 各種封裝方式最高針腳數…4-31

表4-21 PBGA、CSP 與FC 三者之比較…4-31

表4-22 Wire Bonding、TAB、Flip Chip 三種構裝方式之比較…4-32

表5-1 電路板關鍵基材的主要考量特性…5-2

表5-2 銅箔基板之技術發展趨勢…5-3

表5-3 一般主機板用銅箔基板技術趨勢…5-4

表5-4 銅箔基板關鍵材料技術趨勢…5-6

表5-5 傳統銅箔基板與背膠銅箔使用材料之比較…5-9

表5-6 埋入式電容基板材料的供應商…5-12

表5-7 埋入式電容基板的電性性質…5-12

表5-8 PCB 材料替代的問題…5-21

表5-9 奈米材料在高科技產業的應用領域…5-23

表5-10 台灣電路板產業導入奈米科技的領域與製程…5-27

====圖目錄====

圖1-1 研究方法與流程…1-5

圖1-2 研究架構…1-6

圖2-1 印刷電路板的種類…2-3

圖2-2 台灣印刷電路板產業發展歷程…2-7

圖2-3 台灣電路板產業結構體系…2-10

圖2-4 台灣電路板產業廠商分佈圖…2-11

圖2-5 2002 年台灣電路板廠商之產值佔有率分析…2-12

圖2-6 台灣電路板歷年產值…2-13

圖2-7 台灣各類電路板歷年產值統計…2-14

圖2-8 台灣各類電路板歷年的產值比重…2-15

圖2-9 台灣各類電路板產值近年的成長概況…2-15

圖2-10 台灣電路板歷年出口規模…2-17

圖2-11 台灣電路板歷年進口規模…2-19

圖2-12 2002 年台灣電路板產品層別比重分佈…2-20

圖2-13 2002 年台灣電路板產品的應用比重分佈…2-22

圖2-14 台灣銅箔基板歷年產銷存統計…2-25

圖2-15 台灣各式銅箔基板歷年之出口比重…2-26

圖2-16 台灣軟質基板歷年產值統計…2-31

圖2-17 台灣電解銅箔歷年產值統計…2-33

圖2-18 台灣電解銅箔近年進出口規模…2-33

圖2-19 台灣電子級玻纖布歷年產值統計…2-35

圖2-20 台灣電子級玻纖布歷年進出口規模…2-36

圖2-21 台灣電子級玻纖布歷年出口地區比重分佈…2-36

圖3-1 我國主機板歷年產量分析…3-5

圖3-2 我國主機板歷年產值分析…3-5

圖3-3 我國筆記型電腦歷年產量分析…3-8

圖3-4 我國筆記型電腦歷年產值分析…3-9

圖3-5 我國筆記型電腦全球市佔率…3-9

圖3-6 筆記型電腦發展趨勢…3-11

圖3-7 2003 年Intel 推出的Banias CPU…3-14

圖3-8 平板電腦（Tablet PC） …3-16

圖3-9 new iMac…3-18

圖3-10 全球手機歷年銷售量及銷售值成長趨勢…3-23

圖3-11 全球手機銷售地區分佈情形…3-25

圖3-12 全球手機銷售之各產品類型分佈趨勢…3-26

圖3-13 我國手機歷年海內外產量及產值統計…3-27

圖3-14 我國手機產量佔全球總產量歷年之比重…3-28

圖3-15 2002 年我國手機廠商客戶來源、產品類型、銷售地區、及訂單模式之統計…3-29

圖3-16 主要手機產品近年的發展趨勢…3-30

圖3-17 2002 年以後全球照相手機之市場趨勢…3-33

圖3-18 松下推出的薄型摺疊式手機P504i …3-34

圖3-19 Nokia 3650 可錄影MMS 彩色手機…3-36

圖3-20 Panasonic 的GD88 折疊式雙螢幕彩色手機…3-37

圖3-21 NTT Docomo 的FOMA P2102V 折疊式雙螢幕相機手機… 3-38

圖3-22 Motorola T720i 折疊式MMS 手機…3-38

圖3-23 Samsung SGH-T508 雙頻GSM 折疊式雙螢幕手機…3-39

圖3-24 Sony Ericsson P800 智慧型3 頻GPRS 手機…3-40

圖3-25 Nokia 9210i 智慧型GPS 雙頻手機…3-40

圖3-26 2001~2006 年全球LCD 產量、產值與成長趨勢比較圖… 3-43

圖4-1 台灣手機板技術發展歷程…4-16

圖4-2 軟板的下游應用…4-21

圖4-3 軟板之應用產品解析度層次…4-24

圖4-4 構裝分類…4-36

圖5-1 基板特性之發展趨勢…5-1

圖5-2 傳統銅箔基板與背膠銅箔基板之結構示意圖…5-8

圖5-3 氟系高頻基板的主要應用…5-15

圖6-1 電路板之需求面、技術面及供給面三構面發展趨勢…6-4

圖6-2 台灣各類電路板產品生命周期…6-11

圖6-3 2002 年台灣PCB 廠商營收及毛利率態勢圖…6-12