• 物聯網所需求的半導體裝置在市場發展下，帶動新一波跨裝置應用的需求，衍生出許多關鍵議題及對產業界的變革影響，包含車聯網帶動車用電子發展以及穿戴裝置等重點垂直市場的需求等。台灣產業在面對車用與穿戴產品的投入開發時，可從幾個面向思考，包含標竿國際大廠的產品布局、市場選擇、產品對應的關鍵技術等。
• 國際標竿大廠已紛紛進行物聯網產品布局， 典型案例如INTEL Edison將嬰兒連身衣的所有運算智慧加以整合微縮，而且不再需要外部接收器; Samsung Artik模組藉由SmartThings之Open Cloud框架來打造從手機到洗衣機的所有產品在2020年都能連網;我國的聯發科則推出LinkIt ONE針對物聯網和穿戴式裝置的共通平台，提供開發公板與軟體API介面以及雲端服務（MediaTek Cloud Sandbox）等等。
• 在物聯網產品需求方面，必須具備低功耗特性，此特性可拆解出體積輕薄、電池續航力長、隨時低功耗連線等元件整合趨勢。硬體方面須透過半導體元件以及感測通訊介面為基礎來改善人類的生活。元件包括處理器 、類比IC、通訊IC、記憶體、感測器(sensor)等整合，相關的技術包含超低功耗(Ultra Low Power)、系統封裝(SiP) 等等。
• 物聯網(IoT)興起帶動半導體元件技術走向製程微縮、次世代通訊、感測器融合，與高階多視覺運算、記憶體內運算、而新興架構則有霧端運算(Fog Computing)等等。由此可歸納出半導體產業在物聯網的趨勢下，未來關鍵技術與新興應用走向。