本院所執行經濟部「產業技術知識服務(ITIS)計畫」已屆十八年，在產業研究與資訊服務之餘，我們透過年鑑的撰寫，除忠實記錄產業發展的軌跡之外，並將產業的特色與變化真實反映，使讀者能藉以掌握產業發展的脈動。第十七本的半導體工業年鑑，我們仍秉持一貫“忠實、完整、客觀、分析”的信念，為新世紀半導體產業作詳實見證，並引介產業新趨勢、新契機。
本年鑑共分五篇十四章，各章節的意涵與精神如下：
第Ⅰ篇： 『統計指標』─ 內容涵括總體經濟、下游應用產業與IC產業，以圖表方式使讀者能一眼掌握2006年半導體產業重要相關資訊。
第Ⅱ篇： 『回顧與前瞻』─ 回顧是另一種見證，我們從總體經濟、下游應用產業、半導體重要議題等構面，來檢閱2006年半導體產業內/外在的變化；此外，在『五大趨勢前瞻』部份，以宏觀的角度探討有機半導體、車用半導體、UWB、驅動IC等產品技術趨勢、與VISTA作業系統推出…等重要產業趨勢。
第Ⅲ篇： 『產業發展動向』─ 全球化時代來臨，人才、資金、技術、營運管理技能的自由流動不僅使各區域半導體市場規模互有消長，區域內半導體業者彼此間的競爭合作也日趨激烈，本篇藉由回顧各區域半導體2006年整體、元件、應用市場動態，並進一步預測未來3年市場走向，且綜合整理出各區域半導體業者於資本支出、營運策略、前瞻技術面的佈局，藉此評估出各區域半導體之整體戰力，以作為業者擬定經營策略之參考。其次分析台灣上中下游半導體業者2003-2007年整體產銷與市場概況，及2006年產業發展趨勢；期望透過「知己知彼」，能清楚定位台灣產業與產品實力，為未來再創佳績。由於台灣獨特的專業分工體系為全球罕見，因此我們對台灣上下游產業的研究與描述，亦是本年鑑異於國外相關作品的一大特色所在。
第Ⅳ篇： 『技術與產品應用發展動向』─ 3C整合潮流帶動行動娛樂、數位家庭等概念興起，相關產品對高效率、多功能、低耗電、高整合、低成本的需求也進一步激起市場對於SoC、相變化記憶體、Driver IC、類比元件更高的需求，而醫療電子、GPS、PMP、Bluetooth…等產品應用更帶動了更多新興半導體元件的成長，因此本篇從產品與技術角度切入，探討相關技術的推展及應用市場的發展，並找出下階段IC產品技術之發展機會。
第Ⅴ篇： 『參考附錄』─ 以議題事件摘要的方式彙集2006年半導體產業重要紀事。此外，並收錄台灣半導體相關廠商的基本資料、協會、國內外公司的網址以及2006、2007年度展會，以供讀者查詢。
在全球化浪潮下的知識經濟時代；半導體儼然已成為推動世界景氣不斷向前的火車頭，產業環節下的任何營運佈局與策略作為，無不動見觀瞻、影響深遠，尤其台灣位居IC產業價值鏈的核心重鎮，聞名於世的「垂直分工、群聚效應」；及「快速量產、彈性管理」預期仍將扮演維持優勢於不墜的關鍵要素，並隨著新技術與新產品的催生而不斷向上提升。期望半導體工業年鑑的持續發行，除忠實紀錄產業的發展軌跡外，亦能成為各界經營?策的重要參考。