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PCB潛力產品及技術市場機會探索

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出版作者 林素琴、黃雅琪、李祺菁
出版單位 工研院IEK
出版日期 2009/12/31
出版類型 產業報告
所屬領域 電子零組件及材料
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評價分數 1人評價/5.0分
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摘要

PCB為所有電子產品之母,舉凡所有的電子產品如果需要電才能運作的,都需要透過使用PCB做為媒介以傳導電。所以所有的家電產品、資訊產品、通訊產品、軍事產品以及航空產品中都可以見到PCB的蹤跡。近年因為全球的電子產業成長趨緩,如何找到具有潛力的電子產品對於我國PCB產業的發展就相形重要。

我國PCB產業的產值近二年即將成為全球第一,近年在PCB的新技術發展上,有不少的技術是受到PCB廠商關注的,在我國成為全球第一大PCB生產廠商的同時,關注新技術會對整個產業造成的影響,並考量是否投入發展,是我國PCB產業的全球地位轉變後必需要深入思考的。

本研究針對PCB的潛力應用產品以及新技術,共選擇六大項目進行深入研究,潛力應用產品包括:Smart Phone用PCB、NB用PCB、電子書用PCB,新技術包括:內藏基板、噴墨型印刷技術。針對以上二大研究議題本研究分別進行以下之研究:

1. 潛力應用產品:針對整體市場發展進行情境預測、功能演進、整體市場需要的PCB規模及我國廠商的供應比重、PCB所佔成本比重、PCB配合產品功能的結構改變、產業鏈及當中各環節議價力,以及廠商投資應用產品PCB之要點。

2. 新技術:針對整體市場發展進行情境預測、整體市場供給的PCB規模、成本結構、所採用的PCB結構變化、產業鏈及當中各環節議價力,以及廠商投資新技術之要點。

透過本專題研究分析後,得到以下之結論:

1. 產業面:廠商衡量自身的產品線以及製程能力,進一步決定應掌握何種產品機會,建議生產Smart Phone、NB以及電子書用PCB的廠商,HDI(High Density Interconnection)的生產能力會成為必要條件,而生產Touch Panel用PCB的廠商,軟板的生產能力則是必要的。至於在新技術的投入上,要投入內藏基板技術的廠商具有二階HDI生產能力為必要條件,此會考驗廠商的技術能力。至於噴墨印製技術則是適用於技術層次不高的低層板,但是因為材料、設備尚處於研發階段,需要長久的投入才可以見到成果的展現。

2. 政府面:在我國PCB產業即將成為全球第一大的當下,對於先進材料以及製程的發展我國應有更長久投資的觀念,如此才可以在我國PCB產業站上全球第一的地位後可以更穩固。建議政府應該強力主導先進技術的材料以及設備共同開發(奈米導電漿料及噴墨設備、內藏被動元件材料),此舉有助於確保我國在先進材料以及製程的供給能力之建立。建議政府應鼓勵PCB廠以及國內的系統、組裝廠採用我國具有優勢的材料以及製程(如:內藏基板)。建議可針對高階技術所需要的設備進行補助及購置獎勵,以提升我國廠商的技術能力。

目錄

=====章節目錄=====

第一章 緒 論 1-1

第二章 潛力產品及重點產品市場發展 2-1

第一節 智慧型行動電話 2-1

第二節 筆記型電腦 2-29

第三節 電子書閱讀器 2-57

第四節 觸控面板 2-85

第三章 潛力技術發展 3-1

第一節 內藏基板 3-1

第二節 噴墨型電路製作技術 3-21

第四章 結論及建議 4-1

第一節 結論 4-1

第二節 建議 4-8

=====圖表目錄=====

圖目錄

圖1-1 研究架構 1-2

圖1-2 研究架構及方法 1-4

圖1-3 研究標的項目 1-4

圖1-4 應用產品市場資料收栠 1-5

圖2-1 Smart Phone的功能演進 2-2

圖2-2 全球Smart Phone市場樂觀情境之需求規模預測 2-5

圖2-3 全球Smart Phone市場保守情境之需求規模預測 2-6

圖2-4 全球Smart Phone市場悲觀情境之需求規模預測 2-7

圖2-5 全球Smart Phone市場供給量分析 2-8

圖2-6 2008年全球Smart Phone廠商市場占有率分析 2-9

圖2-7 全球Smart Phone大廠與台灣代工廠關係 2-10

圖2-8 全球Smart Phone所需PCB規模 2-11

圖2-9 Smart Phone Baseband Processors 功能整合Road Map 2-13

圖2-10 Smart Phone Application Processors功能整合Road Map 2-14

圖2-11 Smart Phone產業鏈 2-20

圖2-12 影響PCB廠投入Smart Phone用PCB板要素 2-21

圖2-13 NB的功能演進 2-31

圖2-14 全球NB市場樂觀情境之需求規模預測 2-35

圖2-15 全球NB市場保守情境之需求規模預測 2-37

圖2-16 全球NB市場悲觀情境之需求規模預測 2-38

圖2-17 全球NB市場供給量分析 2-40

圖2-18 全球PC市場出貨比重分析 2-40

圖2-19 2008年全球NB品牌廠商市場占有率分析 2-41

圖2-20 2008年全球NB代工廠商市場占有率分析 2-42

圖2-21 全球NB所需PCB規模 2-44

圖2-22 NB所需載板規模 2-45

圖2-23 Intel製程技術Roadmap 2-46

圖2-24 NB產業鏈 2-50

圖2-25 影響PCB廠投入NB用PCB要素 2-51

圖2-26 各式各樣的電子書閱讀器 2-58

圖2-27 電子書閱讀器(eBook reader)的功能趨勢 2-59

圖2-28 全球eBook reader市場樂觀情境之需求規模預測 2-63

圖2-29 全球eBook reader市場保守情境之需求規模預測 2-64

圖2-30 全球eBook reader市場悲觀情境之需求規模預測 2-66

圖2-31 eBook reader產業供應鏈 2-67

圖2-32 全球eBook reader市場供給量分析 2-69

圖2-33 2009年全球eBook reader廠商市場占有率分析 2-70

圖2-34 Kindle2的拆解圖 2-72

圖2-35 全球電子書需求PCB規模 2-73

圖2-36 Kindle一代以及Kindle2電路板結構 2-75

圖2-37 電子書產業鏈 2-79

圖2-38 影響PCB廠投入電子書用PCB要素 2-80

圖2-39 觸控面板(Touch panel)的功能趨勢 2-91

圖2-40 全球Touch panel市場樂觀情境之需求規模預測 2-94

圖2-41 全球Touch panel市場中等情境之需求規模預測 2-95

圖2-42 全球Touch panel市場悲觀情境之需求規模預測 2-96

圖2-43 全球Touch panel市場供給量分析 2-98

圖2-44 2008年全球Touch panel廠商出貨量市場占有率分析 2-100

圖2-45 2008年全球Touch panel廠商營收市場占有率分析 2-100

圖2-46 全球觸控面板需求PCB規模 2-102

圖2-47 Apple第一代iPhone拆解 2-106

圖2-48 觸控面板模組產業鏈 2-107

圖2-49 影響PCB廠投入觸控面板用PCB板要素 2-108

圖3-1 全球內藏基板市場樂觀情境之需求規模預測 3-5

圖3-2 全球內藏基板市場保守情境之需求規模預測 3-6

圖3-3 全球無鹵基板市場悲觀情境之需求規模預測 3-7

圖3-4 內藏基板全球產能規模 3-9

圖3-5 2005年內藏基板主要生產廠商 3-10

圖3-6 內藏基板產業鏈 3-14

圖3-7 影響PCB採用內藏基板要素 3-15

圖3-8 噴墨技術製作線路樂觀境情境之市場規模預測 3-25

圖3-9 噴墨技術製作線路保守境情境之市場規模預測 3-26

圖3-10 噴墨技術製作線路悲觀境情境之市場規模預測 3-28

圖3-11 高導電金屬奈米粒子漿料價格 3-30

圖3-12 噴墨線路技術產業鏈 3-32

圖3-13 影響PCB採用噴墨線路技術要素 3-33

圖4-1 重點產品及潛力產品企業因素評估 4-3

圖4-2 重點產品及潛力產品產業因素評估 4-4

圖4-3 潛力技術企業因素評估 4-6

圖4-4 潛力技術產業因素評估 4-7

表目錄

表2-1 Smart Phone市場需求預測三情境 2-4

表2-2 Smart Phone用硬板價格走向 2-15

表2-3 Smart Phone成本結構 2-16

表2-4 Smart Phone產品規格走向 2-17

表2-5 Smart Phone用軟板產品規格變化 2-18

表2-6 Smart Phone用載板產品規格變化 2-19

表2-7 Smart Phone投資設備 2-27

表2-8 2012年NB市場需求預測三情境 2-33

表2-9 NB用PCB成本 2-47

表2-10 NB成本結構 2-48

表2-11 NB用PCB基板技術規格 2-49

表2-12 NB用CPU載板技術規格 2-49

表2-13 電子書閱讀器市場需求預測三情境 2-62

表2-14 電子書用PCB成本 2-75

表2-15 電子書成本結構 2-76

表2-16 電子書用PCB基板技術規格 2-77

表2-17 觸控面板主要特性比較 2-87

表2-18 觸控面板市場需求預測三情境 2-92

表2-19 觸控面板用PCB成本 2-103

表2-20 觸控面板成本結構 2-104

表2-21 觸控面板用軟板板技術規格 2-105

表3-1 各項消費性電子產品採用被動元件數量 3-2

表3-2 內藏基板市場需求預測三情境 3-4

表3-3 內藏基板價格 3-11

表3-4 內藏基板成本 3-12

表3-5 內藏基板技術規格 3-13

表3-6 內藏基板投資設備 3-20

表3-7 印製線路技術具有的優點 3-21

表3-8 印製線路技術須克服之因素 3-22

表3-9 噴墨線路技術市場需求預測三情境 3-24

表3-10 印製線路PCB技術規格 3-31
章節檔案下載
第一章 緒論
6
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第二章 潛力產品及重點產品市場發展
113
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第三章 潛力技術發展
36
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第四章 結論及建議
10
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