2006電子材料工業年鑑

====章節目錄====

第Ⅰ篇　緒論

第一章　電子材料產業總論 1-1

　　第一節　產業定義與概述 1-1

　　第二節　產業特性與重要性 1-4

　　第三節　產業結構及上下游關聯性 1-6

第Ⅱ篇　重要指標統計

第二章　總體經濟重要指標 2-1

　　第三章　下游應用產業重要指標 3-1

　　第四章　電子材料產業重要指標 4-1

第Ⅲ篇　產業重大議題回顧

　　第五章　產業重大議題回顧 5-1

　　　　第一節　LCD面板集團/廠商積極投資上游材料 5-1

　　　　第二節　台灣廠商結束PDP生產對材料廠商的影響 5-4

　　　　第三節　材料短缺影響LCD出貨 5-6

　　　　第四節　因應多晶矽原料缺貨，相關廠商之 策略布局 5-10

　　　　第五節　金屬價格大漲對封裝材料之影響 5-15

　　　　第六節　日月光火災事件之IC載板嚴重缺貨 5-19

第Ⅳ篇　電子材料產業發展動向

　　第六章　半導體材料產業 6-1

　　　　第一節　半導體產業回顧與前瞻 6-1

　　　　第二節　半導體材料概述 6-10

　　　　第三節　全球半導體材料產業發展動向 6-18

　　　　第四節　我國半導體材料產業發展動向 6-44

　　　　第五節　全球半導體材料產品/技術發展趨勢 6-57

　　第七章　構裝材料產業 7-1

　　　　第一節　構裝產業回顧與前瞻 7-1

　　　　第二節　構裝材料概述 7-10

　　　　第三節　全球構裝材料產業發展動向 7-16

　　　　第四節　我國構裝材料產業發展動向 7-28

　　　　第五節　全球構裝材料產品/技術發展趨勢 7-40

　　第八章　印刷電路板材料產業 8-1

　　　　第一節　印刷電路板產業回顧與前瞻 8-1

　　　　第二節　印刷電路板材料概述 8-14

　　　　第三節　全球印刷電路板材料產業發展動向 8-20

　　　　第四節　我國印刷電路板材料產業發展動向 8-34

　　　　第五節　全球印刷電路板材料產品/技術發展趨勢 8-45

　　第九章　平面顯示器材料產業 9-1

　　　　第一節　平面顯示器產業回顧與前瞻 9-1

　　　　第二節　平面顯示器材料概述 9-13

　　　　第三節　全球平面顯示器材料產業發展動向 9-28

　　　　第四節　我國平面顯示器材料產業發展動向 9-37

　　　　第五節　全球平面顯示器材料產品/技術發展趨勢 9-42

　　第十章　光碟材料產業 10-1

　　　　第一節　記錄型光碟片產業回顧與前瞻 10-1

　　　　第二節　光碟材料概述 10-9

　　　　第三節　全球光碟材料產業發展動向 10-17

　　　　第四節　我國光碟材料產業發展動向 10-24

　　　　第五節　全球光碟基板材料產品/技術發展趨勢 10-30

　　第十一章　二次電池材料產業 11-1

　　　　第一節　二次電池產業回顧與前瞻 11-1

　　　　第二節　二次電池材料概述 11-17

　　　　第三節　全球二次電池材料產業發展動向 11-26

　　　　第四節　我國二次電池材料產業發展動向 11-35

　　　　第五節　全球二次電池材料產品/技術發展趨勢 11-40

第Ⅴ篇　新世代/新應用電子材料發展機會

　　第十二章　新興電子材料發展機會 12-1

　　　　第一節　太陽電池材料發展機會 12-1

　　　　第二節　燃料電池材料發展機會 12-10

　　　　第三節　LCD整合性光學膜發展機會 12-15

　　　　第四節　白光OLED發展機會 12-21

第Ⅵ篇　結論與建議

　　第十三章　電子材料產業發展商機 13-1

　　　　第一節　他山之石可以攻錯 13-1

　　　　第二節　從國際大廠策略布局看電子材料產業商機 13-9

　　第十四章　我國電子材料產業潛力產品 14-1

　　第十五章　結論與建議 15-1

　　　　第一節　電子材料產業回顧與前瞻 15-1

　　　　第二節　電子材料技術發展趨勢 15-9

　　　　第三節　產業發展建議 15-13

第Ⅶ篇　參考附錄

附錄一　2005年電子材料產業大事紀要 16-1

附錄二　工研院電子材料領域可移轉技術摘錄 17-1

附錄三　我國電子材料相關產業政策與獎勵措施 18-1

附錄四　我國電子材料領域相關廠商名錄 29-1

附錄五　電子材料領域相關組織協會網址 20-1

附錄六　中英文專有名詞縮語/略語對照表 21-1

====表目錄====

表5-1 韓國集團於LCD材料投入狀況 5-2

表5-2 國內TFT廠上游材料零組件投入狀況 5-2

表5-3 電漿顯示器材料主要供應商 5-5

表5-4 2004年後半至2005年前半新增之偏光板產能 5-7

表5-5 各式封裝用導線架價格調漲幅度 5-18

表5-6 日月光中壢廠背景資料 5-19

表6-1 台灣IC製造業重要指標 6-2

表6-2 台灣IC製造業營運績效指標 6-2

表6-3 2005年台灣前十大IC製造業者 6-4

表6-4 台灣IC製造業的業務型態分布 6-5

表6-5 2005年台灣IC製造業記憶體產品分布比重 6-5

表6-6 我國與先進國家IC製程技術水準比較 6-9

表6-7 半導體製程所使用之黃光化學品種類 6-13

表6-8 CMP研磨液於研磨層的應用 6-13

表6-9 CMP研磨液之應用 6-14

表6-10 半導體製程RCA-Clean所應用之化學品種類 6-15

表6-11 半導體製程所使用之蝕刻酸種類 6-15

表6-12 IC常用靶材 6-17

表6-13 全球半導體材料市場預測 6-19

表6-14 全球矽晶圓廠商市占率 6-27

表6-15 光罩需求應用出貨數量比例 6-29

表6-16 全球光罩廠商市場占有率 6-30

表6-17 全球光阻廠商市占率 6-34

表6-18 2005年化學機械研磨液價格動向 6-36

表6-19 電子化學品價格與趨勢 6-40

表6-20 我國半導體材料市場與成長率 6-44

表6-21 台灣矽晶圓市場與成長率 6-45

表6-22 我國矽晶圓材料市場價格 6-45

表6-23 我國8吋矽晶圓月產能 6-47

表6-24 台灣廠商矽晶圓營收與成長率 6-49

表6-25 我國矽晶圓材料主要生產廠商概況 6-50

表6-26 我國光罩市場與成長率 6-51

表6-27 國內IC製造業的光罩來源 6-51

表6-28 我國光阻市場與成長率 6-52

表6-29 國內IC光阻各產品別狀況 6-53

表6-30 各光阻廠商在我國之市占率 6-53

表6-31 我國IC用黃光化學品需求推估 6-54

表6-32 我國化學機械研磨液市場需求 6-54

表6-33 我國IC用化學機械研磨液市場占有率推估 6-55

表6-34 我國IC用濕製程化學品市場需求推估 6-56

表6-35 半導體微影曝光方式與光阻劑技術發展藍圖 6-60

表7-1 台灣國資封裝業歷年重要指標 7-2

表7-2 台灣國資封裝業歷年營運績效指標 7-4

表7-3 台灣國資封裝前五大廠商 7-5

表7-4 國資封裝廠產品分布比例(依營業額) 7-6

表7-5 國資封裝廠產品分布比例(依銷售量) 7-6

表7-6 國資封裝廠業務分布比例(依營業額) 7-7

表7-7 國資封裝廠業務分布比例(依銷售量) 7-7

表7-8 封裝產業長期技術技術瓶頸 7-8

表7-9 全球模封材料市場規模 7-19

表7-10 全球IC基板市場規模 7-21

表7-11 全球IC構裝材料廠商市占率 7-22

表7-12 台灣模封材料市場 7-30

表7-13 台灣IC基板市場 7-32

表7-14 台灣IC構裝材料主要供應廠商 7-33

表7-15 各式模封材料分類表 7-34

表7-16 各家廠商埋入式電容材料之整理 7-47

表8-1 2004年全球PCB十大排行統計表 8-4

表8-2 銅箔基板之主要種類 8-15

表8-3 全球CCL大廠主要產品業務概況 8-23

表8-4 全球電解銅箔主要供應商生產概況 8-28

表8-5 全球PI供應商動態 8-33

表8-6 2005年我國主要銅箔基板廠商大陸投資概況 8-39

表8-7 高性能電解銅箔後處理製程方向 8-46

表9-1 平面顯示器面板產業範疇(依技術別區分) 9-2

表9-2 2004~2008年全球平面顯示器面板產值趨勢 9-3

表9-3 2004~2008年全球平面顯示器關鍵零組件產值趨勢 9-4

表9-4 2004~2008年台灣平面顯示器面板產值趨勢 9-5

表9-5 2004~2008年台灣平面顯示器關鍵零組件產值趨勢 9-7

表9-6 具成長潛力之終端產品(2004~2009年) 9-8

表9-7 全球液晶顯示器材料市場 9-29

表9-8 TFT-LCD玻璃基板新熔爐設立狀況 9-31

表9-9 LCD偏光板用TAC膜製造商產能狀況 9-34

表9-10 我國液晶顯示器材料市場規模 9-38

表10-1 光碟基板材料基本特性要求 10-9

表10-2 CD-R記錄層配方基本特性要求 10-11

表10-3 CD-R記錄層三大類染料之比較 10-13

表10-4 全球記錄型光碟材料市場需求預測 10-19

表10-5 全球主要PC樹脂生產廠商產能統計 10-20

表10-6 我國記錄型光碟材料市場需求預測 10-25

表10-7 ARTON與PC、PMMA物性比較表 10-33

表11-1 2005年全球主要二次電池大廠發展動態 11-6

表11-2 2005年我國主要二次電池大廠發展動態 11-13

表11-3 各種二次電池關鍵材料一覽表 11-17

表11-4 過渡金屬的蘊藏量、環保問題 11-20

表11-5 鋰氧化物材料特性 11-20

表11-6 鋰電池的鋰鹽特性 11-23

表11-7 全球鋰電池主要關鍵材料平均單價推移與預測 11-29

表11-8 全球主要二次電池材料供應商 11-30

表11-9 2004~2008年我國二次電池材料生產規模趨勢分析 11-36

表11-10 我國二次電池材料及其相關廠商一覽表 11-39

表12-1 太陽能電池級高純度矽純化技術開發具代表性之公司 12-4

表12-2 主要光學膜市場現況 12-16

表12-3 OLED用途及應用領域 12-22

表12-4 OLED應用於顯示器與照明的需求比較 12-24

表13-1 日系企業在全球電子材料的市占率 13-2

表13-2 日本主要化工業者在電子材料的發展 13-3

表13-3 日本主要化工業者在電子材料之設備投資狀況

(2002年以後完成) 13-5

表14-1 我國電子材料領域未來具發展潛力產品項目彙總表 14-5

表15-1 全球電子材料產業市場現況與預測 15-3

表15-2 我國電子材料產業市場現況與預測 15-5

表15-3 我國電子材料產業問題分析 15-13

表15-4 我國電子材料產業SWOT分析 15-15

====圖目錄====

圖1-1 我國半導體材料產業結構圖 1-6

圖1-2 我國構裝材料產業結構圖 1-6

圖1-3 我國印刷電路板材料產業結構圖 1-7

圖1-4 我國液晶顯示器材料產業結構圖 1-7

圖1-5 我國有機電激發光顯示器材料產業結構圖 1-8

圖1-6 我國光碟材料產業結構圖 1-8

圖1-7 我國二次電池材料產業結構圖 1-9

圖5-1 TAC供需預測 5-7

圖5-2 全球CCFL供需預測 5-8

圖6-1 台灣IC製造業兩大支柱 6-5

圖6-2 台灣晶圓代工在全球的市占率 6-6

圖6-3 台灣晶圓代工業務客戶型態分布 6-7

圖6-4 台灣IC晶圓廠產能 6-8

圖6-5 全球矽晶圓市場規模及成長率 6-20

圖6-6 2004~2008年矽晶圓出貨成長趨勢 6-21

圖6-7 矽晶圓出貨地區分布 6-22

圖6-8 矽晶圓出貨尺寸分布 6-23

圖6-9 多晶矽原料供應鏈結構 6-25

圖6-10 多晶矽原料供需缺貨趨勢 6-26

圖6-11 全球光罩市場規模及成長率 6-28

圖6-12 全球光阻市場成長趨勢 6-32

圖6-13 全球光阻市場出貨量比例 6-32

圖6-14 全球光阻出貨地區分布 6-33

圖6-15 全球化學機械研磨液市場成長趨勢 6-35

圖6-16 銅製程化學機械研磨液全球市場分布比例 6-37

圖6-17 全球化學機械研磨液廠商市場占有率 6-38

圖6-18 全球濕式化學品市場規模 6-39

圖6-19 全球半導體工業用特殊氣體市場規模 6-41

圖6-20 全球Low-k材料市場趨勢 6-43

圖6-21 我國矽晶圓進出口分布 6-46

圖6-22 2005~2021年矽晶圓材料技術發展趨勢 6-57

圖6-23 全球SOI矽晶圓市場規模及成長率 6-58

圖6-24 使用化學機械研磨製程之矽晶圓增加趨勢 6-61

圖6-25 化學機械研磨製程增加趨勢 6-62

圖6-26 浸潤式曝光技術取代傳統利用空氣的乾式曝光 6-64

圖6-27 Cell間延遲原因分析 6-67

圖7-1 台灣IC封裝業產值 7-1

圖7-2 導線架示意圖 7-10

圖7-3 IC載板示意圖 7-11

圖7-4 TCP/COF基板示意圖 7-12

圖7-5 金線示意圖 7-14

圖7-6 錫球示意圖 7-15

圖7-7 2004~2009年全球IC構裝市場 7-16

圖7-8 全球IC構裝材料市場規模 7-18

圖7-9 產品封裝型態比例 7-23

圖7-10 台灣IC構裝材料市場 7-29

圖7-11 2005年國際銅價走勢圖 7-34

圖7-12 2005年國際黃金價格走趨圖 7-36

圖7-13 系統構裝(SiP)的圖示說明 7-41

圖7-14 GIT所提通訊系統構裝之整合型功能基板架構設計 7-42

圖7-15 銀粉電阻膏以往印製程印製內埋電阻製程 7-45

圖7-16 工研院以內埋電容方式製作之2.4GHz藍芽模組 7-48

圖7-17 NTT-AT開發之部分氟化及全氟化的聚醯亞胺光波導材料 7-50

圖8-1 2004~2008年全球PCB市場規模 8-2

圖8-2 2005年全球主要PCB生產國市占率分析 8-3

圖8-3 2005年全球PCB前十大廠市占率 8-4

圖8-4 台灣PCB產業結構體系 8-7

圖8-5 2004~2008年我國PCB產業生產統計 8-8

圖8-6 2005年我國PCB進出口國分析 8-9

圖8-7 我國PCB廠商前五大市占率分析 8-10

圖8-8 PCB產品發展趨勢 8-11

圖8-9 PCB技術Roadmap 8-12

圖8-10 印刷電路板產業鏈 8-14

圖8-11 2004~2008年全球CCL市場規模 8-21

圖8-12 2005年全球CCL產品別分析 8-21

圖8-13 2005年全球CCL廠商市占率分析 8-22

圖8-14 全球FCCL市場 8-24

圖8-15 2005年全球FCCL產品別分析 8-25

圖8-16 全球FCCL廠商市占率分析 8-26

圖8-17 2004~2008年全球電解銅箔市場規模 8-27

圖8-18 全球壓延銅箔供應狀況 8-30

圖8-19 2004~2008年全球玻纖布市場規模 8-31

圖8-20 2005年全球玻纖布主要生產區域產能比重分析 8-32

圖8-21 全球PI市場及產量 8-33

圖8-22 2004~2008年我國CCL市場規模 8-35

圖8-23 2005年我國CCL產品別分析 8-35

圖8-24 2004~2008年我國FCCL產值 8-36

圖8-25 2005年我國CCL主要進出口分析 8-37

圖8-26 2005年我國玻纖環氧基板主要供應商市占率分析 8-38

圖8-27 2004~2008年我國電解銅箔市場規模 8-40

圖8-28 2005年我國銅箔進出口分析 8-41

圖8-29 2004~2008年我國電子級玻纖布市場規模 8-42

圖8-30 2005年我國玻纖布進出口分析 8-43

圖8-31 未來PCB及電解銅箔性需求 8-46

圖9-1 2004~2009年全球電視市場趨勢 9-9

圖9-2 玻璃基板的製程 9-15

圖9-3 CCFL結構圖 9-16

圖9-4 BEF於背光模組結構圖 9-17

圖9-5 BEFⅡ結構圖 9-18

圖9-6 新式偏光片結構圖 9-20

圖9-7 TAC膜製造流程 9-21

圖9-8 DBEF示意圖 9-22

圖9-9 ACF原料組成 9-25

圖9-10 全球平面顯示器材料市場預測 9-28

圖9-11 我國平面顯示器材料市場規模 9-37

圖10-1 2004~2008年全球光碟片產量 10-3

圖10-2 2005年全球各廠商光碟片產量占有率 10-4

圖10-3 2004-2008年台灣光碟片產量 10-5

圖10-4 2005年全球各國光碟片產量占有率 10-7

圖10-5 2005年台灣各廠商光碟片產量占有率 10-8

圖11-1 2004~2008年全球二次電池市場規模分析 11-2

圖11-2 全球鋰電池主要供應國分析 11-3

圖11-3 全球二次電池產品結構分析 11-4

圖11-4 2005年全球鋰電池廠商市占率分析 11-5

圖11-5 2004~2008年我國二次電池生產規模(含海內外)趨勢分析 11-8

圖11-6 我國二次電池/電池組進出口分析 11-9

圖11-7 我國二次電池產品生產結構分析 11-10

圖11-8 我國鋰電池應用領域別分析 11-11

圖11-9 2005年我國二次電池廠商市占率分析 11-12

圖11-10 全球鋰電池產品電容量密度發展趨勢 11-15

圖11-11 2004~2008年全球鋰電池材料市場規模推移與預測 11-27

圖11-12 全球鋰電池材料市場規模結構分析 11-28

圖11-13 主要鋰電池正極材料廠商全球市場占有率分析(銷售量) 11-31

圖11-14 主要鋰電池負極材料(石墨系)廠商市場占有率分析(銷售量) 11-32

圖11-15 主要鋰電池電解液/電解質廠商市場占有率分析(銷售量) 11-33

圖11-16 主要鋰電池隔離膜廠商市場占有率分析(銷售量) 11-34

圖11-17 2004~2008年我國二次電池材料需求規模分析 11-36

圖11-18 我國二次電池/電池組材料主要進口國分析 11-37

圖11-19 我國二次電池材料產品結構分析 11-38

圖11-20 全球鋰電池關鍵材料發展趨勢 11-40

圖12-1 日本Kawasaki公司所發展之NEDO-Process示意圖 12-5

圖12-2 燃料電池材料示意圖 12-11

圖12-3 燃料電池材料示意圖 12-13

圖12-4 3M結合DBEF與BEF功能的新光學膜 12-17

圖12-5 3M新光學膜可節省一片BEF 12-17

圖12-6 BRILLIANT Film™ 12-18

圖12-7 MNTech的UTE結構 12-19

圖12-8 白光OLED製作之方法 12-22

圖12-9 全彩OLED顯示器之製作方法 12-23

圖12-10 白光OLED的效率發展 12-25

圖12-11 Sony利用白光OLED搭配彩色濾光板製作全彩主動式

OLED面板 12-26

圖12-12 三星電子40吋OLED RGBW彩色濾光片結構圖 12-27

圖13-1 日本資訊電子相關次領域的競爭定位 13-4

圖13-2 JSR公司策略地圖 13-11

圖13-3 BASF公司電子材料領域布局 13-12

圖13-4 BASF公司策略地圖 13-13

圖13-5 CABOT微電子公司的策略地圖 13-16

圖13-6 Nissan Chemicals公司的策略地圖 13-19

圖13-7 DuPont公司的電子材料領域 13-21

圖13-8 DuPont公司之策略地圖 13-22

圖13-9 國內廠商與國際大廠之競合策略分析 13-25

圖14-1 我國電子材料領域未來具發展潛力產品項目之篩選流程 14-2