2025半導體產業年鑑

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出版作者 鍾淑婷、李佳蓁、王宣智、范哲豪、張筠苡、張雯琪、莊凱翔、黃鈺媖、黃慧修、鄭緁玲、劉美君、葉靜玟、練惠玉、陳靖函
出版單位 工研院產科國際所
出版日期 2025/08/19
出版類型 產業報告
所屬領域 半導體
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摘要

在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下,產科國際所為了引領半導體產業持續向前邁進。每年編撰半導體產業年鑑,今年「2025半導體產業年鑑」共分為七個篇幅:『總體經濟暨產業關聯指標』、『半導體產業總覽』、『關鍵議題探討』、『全球半導體產業』、『臺灣IC產業』、『半導體產業未來展望』,最後是以時間序列方式彙集摘要2024年半導體產業之重要紀事。產科國際所透過每年半導體產業年鑑的持續發行,不僅忠實記錄產業發展的軌跡,亦期能做為各界未來發展規劃藍圖的重要依據。

目錄

第Ⅰ篇 總體經濟暨產業關聯指標

第一章 總體經濟指標

第二章 產業關聯重要指標

第Ⅱ篇 半導體產業總覽

第一章 全球終端產業總覽

第二章 全球半導體產業總覽

第三章 臺灣IC產業總覽

第Ⅲ篇 關鍵議題探討

第一章 國家政策聚焦產業

第二章 重大議題影響分析

第三章 新興產品技術分析與未來動向

第四章 產業AI應用分析

第Ⅳ篇 全球半導體產業

第一章 全球半導體產業總論

第二章 全球半導體設計產業

第三章 全球半導體製造產業

第四章 全球半導體封測產業

第五章 全球半導體設備與材料產業

第Ⅴ篇 臺灣IC產業

第一章 臺灣IC產業總論

第二章 臺灣IC設計產業

第三章 臺灣IC製造產業

第四章 臺灣IC封測產業

第Ⅵ篇 半導體產業未來展望

第一章 全球半導體產業展望

第二章 臺灣IC產業展望

附 錄

附錄一 2024年半導體產業大事紀

附錄二 半導體廠商

附錄三 半導體產業協會

附錄四 2025年半導體產業相關展覽會一覽

附錄五 中英文專有名詞縮語/略語對照表

圖目錄

圖3-2-1 模型壓縮技術

圖3-2-2 開源模型在Chatbot Arena得分表現

圖3-3-1 台積電先進製程技術藍圖

圖3-3-2 三星先進製程技術藍圖

圖3-3-3 中研院自有開發5位元量子晶片

圖3-3-4 量子位元的低温控制晶片與模組

圖3-3-5 AI and Memory Wall

圖3-3-6 MOSAIC PIM技術創新

圖3-4-1 Synopsys DSO.ai為晶片設計領域提升效益

圖3-4-2 聯電運用工業AI技術推廣智慧製造應用

圖3-4-3 台積電生產設備零件能源監控系統

圖3-4-4 日月光智慧工廠永續影響力

圖4-1-1 2023~2027年全球半導體市場趨勢

圖4-1-2 2023~2027年中國大陸IC市場趨勢

圖4-2-1 2023~2027年全球Fabless市場規模趨勢

圖4-2-2 2023~2027年中國大陸IC設計產業趨勢

圖4-3-1 2023~2027年全球IDM市場規模趨勢

圖4-3-2 2023~2027年中國大陸IC製造產業趨勢

圖4-4-1 2023~2027年全球半導體封測產業趨勢

圖4-4-2 2023~2027年中國大陸IC封測產業趨勢

圖4-5-1 2023~2027年全球半導體設備市場規模趨勢

圖4-5-2 2023~2027年全球半導體材料產值趨勢

圖4-5-3 全球半導體材料產品別分析

圖5-1-1 IC產品範疇

圖5-1-2 臺灣IC產業發展歷程

圖5-1-3 臺灣IC產業結構

圖5-1-4 2023~2027年臺灣IC產業趨勢

圖5-1-5 臺灣半導體相關產品進出口值

圖5-1-6 2024臺灣半導體主要進出口國

圖5-1-7 臺灣IC產業區域聚落現況

圖5-1-8 臺灣IC產業鏈

圖5-2-1 2023~2027年臺灣IC設計產業趨勢

圖5-3-1 2023~2027年臺灣IC製造產業趨勢

圖5-4-1 2023~2027年臺灣IC封測產業趨勢

表目錄

表3-1-1 大南方新矽谷推動方案四大布局策略

表3-1-2 《產業創新條例》三大修法重點

表3-2-1 列舉獲美國晶片法案製造補貼之主要半導體廠商及其補助項日

表3-2-2 歐州晶片法案核准之半導體設施國家補助項日

表3-2-3 日本補助半導體廠商製造與研發設施情形

表3-2-4 2.5D、3D封裝關鍵性能比較

表3-2-5 FOWLP、FOPLP封裝關鍵特點比較

表3-3-1 古典運算與量子運算差異

表3-3-2 現行具備原型機種的量子運算技術

表3-4-1 IC設計流程各階段中使用AI協助之解決方案

表3-4-2 封測產業運用AI優化廠務之解決方案

表4-1-1 2024年全球主要IC廠商

表4-1-2 全球主要IC廠商發展動向與策略

表4-1-3 2024年中國大陸主要半導體廠商

表4-1-4 2024~2025年東南亞暨印度半導體產業當地產業政策與需求

表4-1-5 2024年東南亞暨印度半導體產業臺商能量與競爭者分析

表4-1-6 2024年東南亞暨印度半導體產業臺商優劣勢與機會分析

表4-2-1 2024年全球主要Fabless廠商

表4-2-2 全球主要Fabless廠商發展動向與策略

表4-2-3 2024年中國大陸主要IC設計廠商

表4-2-4 中國大陸主要IC設計廠商發展動向與策略分析

表4-3-1 2024年全球主要半導體製造廠商(包含IDM及晶圓代工)

表4-3-2 全球主要半導體製造廠商發展動向與策略分析

表4-3-3 2024年中國大陸主要IC製造廠商

表4-3-4 中國大陸主要IC製造廠商發展動向與策略分析

表4-4-1 2024年全球主要半導體封測廠商

表4-4-2 全球主要半導體封測廠商發展動向與策略分析

表4-4-3 2024年中國大陸主要IC封測廠商

表4-4-4 中國大陸主要IC封測廠商發展動向與策略分析

表4-5-1 2024年全球高科技設備產業重要廠商發展動向與策略

表4-5-2 2024~2025年矽晶圓主要廠商發展動向與策略分析

表4-5-3 2024~2025年光罩主要廠商發展動向與策略分析

表4-5-4 2024~2025年光阻主要廠商發展動向與策略分析

表4-5-5 2024~2025年CMP主要廠商發展動向與策略分析

表5-1-1 IC產業定義

表5-1-2 臺灣IC產業重要指標

表5-1-3 2021~2025年臺灣IC產業各項重要指標

表5-1-4 臺灣IC產業區域聚落特性

表5-1-5 臺灣IC產業區域聚落發展課題與可行方案

表5-2-1 2021~2025年臺灣IC設計業各項重要指標

表5-2-2 2024年臺灣主要IC設計廠商

表5-2-3 臺灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析

表5-3-1 2021~2025年臺灣IC製造業各項重要指標

表5-3-2 2024年臺灣主要IC製造廠商

表5-3-3 臺灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析

表5-4-1 2021~2025年臺灣IC封測業各項重要指標

表5-4-2 2024年臺灣主要IC封測廠商

表5-4-3 臺灣IC封測業主要廠商發展動向與策略分析
章節檔案下載
第Ⅰ篇 總體經濟暨產業關聯指標
章節 總體經濟指標/產業關聯重要指標
15
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第Ⅱ篇 半導體產業總覽
章節 全球終端產業總覽/全球半導體產業總覽/臺灣IC產業總覽
35
4000 元/點
第Ⅲ篇 關鍵議題探討
章節 國家政策聚焦產業/重大議題影響分析/新興產品技術分析與未來動向/產業AI應用分析
73
5500 元/點
第Ⅳ篇 全球半導體產業
章節 全球半導體產業總論/全球半導體設計產業/全球半導體製造產業/全球半導體封測產業/全球半導體設備與材料產業
73
6800 元/點
第Ⅴ篇 臺灣IC產業
章節 臺灣IC產業總論/臺灣IC設計產業/臺灣IC製造產業/臺灣IC封測產業
38
4500 元/點
第Ⅵ篇 半導體產業未來展望
章節 全球半導體產業展望/臺灣IC產業展望
11
1500 元/點
附 錄
章節 2024年半導體產業大事紀/半導體廠商/半導體產業協會/2025年半導體產業相關展覽會一覽/中英文專有名詞縮語/略語對照表
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