● 半導體為電子產品的核心零組件，過去一直以來都扮演著科技實現與推動經濟不斷向上發展的重要支柱，未來在物聯網及車聯網的時代下，產品將走向多樣化發展，相信半導體也將成為重要的發展推手。
● 本書從全球半導體產業暨終端產品發展趨勢開始探討，包含台灣、全球及中國半導體產業發展狀況，並以半導體各次產業在全球競合狀況，比較國際間合作模式差異，以勾勒出未來半導體可能動態。
● 兩岸半導體因台灣較大陸提前許多年的發展下，造成過去台灣大幅度領先的狀況。大陸在2007年起至今有四年半導體進口已超過石油進口狀況下，認為需要大力扶植大陸本土半導體產業達到進口替代的策略。在其廣大的市場需求帶動下，輔以大陸政府對半導體的重視，並出台許多政策輔助，讓大陸的半導體各次產業經由國際併購/國際結盟與人才培育及邀各國優秀人士下，大陸本土半導體供應鏈已逐漸發展成熟，並與台廠進入暨合作又競爭的狀況。然大陸仍有許多外資企業在地駐廠生產，大陸本土產業亦需與其較勁，因此大陸市場可視為全球競爭角逐之地，台廠面對外資及中國本土廠商競爭下將如何突圍，是本書的重點。
● 綜觀全球半導體設計， 台灣設計業是坐二望一，不管是技術、成本管控及服務彈性上皆處於領導位置，現今面對市場產品轉換、市場購併頻傳及大陸扶植當地產業的變動之際，除了面臨英特爾與清華紫光結盟合攻手機AP市場，另外選擇適合的物聯網生態圈加入，並在此價值鏈中如何自處與移動，都是值得關注的重要議題。
● 全球半導體製造業部份， 台灣在專業晶圓代工領域居全球第一，不管是技術、產業規模及服務平台皆處於領導位置，現今全球半導體製造業面對應用市場轉換、製程難度提升及中國大陸製造業大規模投資的競爭等，從維持式創新邁向破壞式創新的變革，廠商紛紛盤點自我關鍵核心技術能量、重整規劃發展方向，進而透過合作、整併等模式以適應物聯網市場，未來半導體製造業將陸續產生以整併合作模式來改變全球版圖。
● 半導體專業封測部份， 台灣為全球市佔最高國家，技術及產業規模皆領先各國發展，但亦面臨來自中國大陸以併購方式迅速擴充本身技術及市場，並以較廉價生產成本打出低價位產品與各國及台廠競爭，台灣中小型研發能量較低及發展產品過於單一的公司將首當其衝。另外，上游製造業因需高度整合需求，而切入先進封測技術，對台灣及世界的一線大廠造成競爭威脅，亦是值得關注的重要議題。