===章節目錄===
第一章 緒論 1-1
第一節 前言 1-1
第二節 研究動機與目的 1-3
第三節 研究架構 1-5
第四節 研究方法 1-7
第五節 研究範圍界定 1-9
第二章 綠色趨勢及其影響 2-1
第一節 全球綠色趨勢 2-1
一、從製造過程轉移到產品內容的綠色趨勢 2-1
二、以產品為訴求的綠色法規 2-3
第三章 材料與電子零組件的綠色技術與規格 3-1
第一節 電路板、載板、電源模組與連接器的綠色技術與規格 3-1
一、電路板的綠色技術與規格 3-1
二、載板的綠色技術與規格 3-16
三、電源模組的綠色技術與規格 3-27
四、連接器的綠色技術與規格 3-35
第二節 IC構裝及LCD光源模組的綠色技術與規格 3-42
一、IC構裝的綠色技術與規格 3-42
二、LCD光源模組的綠色技術與規格 3-53
第三節 塑膠件的綠色技術與規格 3-65
一、塑膠外殼、工程塑膠的綠色技術與規格 3-65
二、添加劑與表面處理劑的綠色技術與規格 3-70
第四章 綠色電子零組件與材料的商機探討 4-1
第一節 綠色電子產品中的零組件與材料技術探討 4-1
第二節 環境加值型綠色電子材料與機會 4-3
一、國內電子零件與材料產業綠色技術競爭分析 4-3
二、綠色技術需求趨勢下之五力競爭分析 4-5
第五章 參考資料 5-1
附件一、跨國電子大廠產品中危害物質管制規範 5-5
附件二：限制溴化耐燃劑國際法規 5-22
附件三：「電子零組件與材料產業面對綠色規格的發展機會與挑戰」會議記錄 5-23
===表目錄===
表2-1 全球綠色趨勢及其關鍵影響 2-2
表2-2 全球危害物質限制法案 2-5
表2-3 各國危害物質禁止法規 2-15
表2-4 電子公司的綠色行動分析內容 2-16
表2-5 跨國公司與國內企業的綠色因應評估 2-19
表2-6 符合生態效益創新曲線之綠色電子產品趨勢 2-24
表2-7 歐美日跨國電子公司對供應商之綠色要求 2-28
表2-8 具有未來綠色研發潛力的歐盟危害物質排除條款 2-37
表2-9 產業觀點的電子產品內危害物質 2-38
表2-10 鎘及汞在電子產品零組件及材料中的角色 2-39
表2-11 鉛及鉻六價在電子產品零組件及材料中的角色 2-40
表2-12 有機溴化物在電子產品零組件及材料中的角色 2-40
表2-13 有機溴化物及有機錫化物在電子產品零組件及材料中的角色 2-41
表3-1 無鉛焊材選擇考量因素 3-3
表3-2 無鉛焊材各合金系與特徵 3-3
表3-3 電路板製程之綠色技術分析 3-4
表3-4 電鍍化學品與綠色技術需求 3-5
表3-5 阻劑與綠色技術需求 3-6
表3-6 綠漆的種類與綠色技術需求 3-6
表3-7 其他製程化學品與綠色技術需求 3-7
表3-8 PCB基板技術發展趨勢 3-8
表3-9 基板樹脂特性與綠色技術需求 3-10
表3-10 電路板用基板材料之種類別與綠色技術需求 3-12
表3-11 國際大廠無鉛焊接表面處理技術之採用現況 3-16
表3-12 構裝基板技術與需求發展趨勢 3-19
表3-13 連接器製程之綠色技術需求 3-36
表3-14 連接器常用塑膠材料特性表 3-38
表3-15 替代含鉛之電鍍液特性分析 3-40
表3-16 IC構裝製程與綠色技術需求 3-49
表3-17 導線架元件無鉛表面處理方式 3-53
表3-18 國際大廠於導線架產品採用無鉛焊料的項目 3-53
表3-19 LED與CCFL於顯示器”綠色”特性比較 3-56
表3-20 背光模組光源優劣勢比較 3-59
表3-21 不同種類的塑膠於再利用時的相容度 3-63
表3-22 溴系耐燃劑添加物在塑膠產品的現況整理 3-64
表3-23 泛用塑膠與工程塑膠在電子產品的應用情形 3-67
表3-24 溴系耐燃劑在電子產品內的應用 3-68
表3-25 電子產品外殼(Housing)主要使用塑膠的性能與綠色技術需求 3-69
表3-26 接著技術在電子產品之應用 3-71
表3-27 常見塑膠所用之塑膠添加劑類別 3-74
表3-28 塑膠添加劑機能 3-74
表3-29 各種塑膠添加劑的應用及其綠色限制 3-87
表3-30 塑膠用顏料之性質 3-88
表4-1 綠色材料技術的難度量表 4-2
表4-2 國內電子零組件與材料產業綠色技術SWOT競爭分析 4-5
===圖目錄===
圖1-1 研究架構 1-6
圖1-2 研究方法 1-8
圖2-1 全球綠色趨勢與關鍵綠色技術發展 2-3
圖2-2 JIS-C-0950符合性標誌 2-8
圖2-3 美國限用溴化耐燃劑之現狀 2-10
圖2-4 各國危害物質禁止法案實施時程 2-12
圖2-5 跨國公司與國內企業的在技術與供應鏈角色中的綠色因應 2-20
圖2-6 日系電子跨國公司的綠色因應行動要素 2-22
圖2-7 日本SONY公司的綠色因應與供應商管制措施 2-23
圖2-8 以生態效益創新曲線來看的綠色電子產品趨勢 2-24
圖2-9 符合於歐盟WEEE/RoHS指令的End-of-Life Design綠色產品概念 2-25
圖2-10 歐盟1994~2008年施行的產品綠色指令與跨國電子公司綠色要求走向 2-27
圖3-1 電路板及其周邊零件的無鉛技術規格 3-2
圖3-2 SIP構裝型式 3-18
圖3-3 用B2it技術作成的八層板剖面圖 3-24
圖3-4 B2it就是綠色技術需求下的載板製程技術 3-25
圖3-5 東芝B2it法生產6-8層影像處理用多層板案例 3-25
圖3-6 電源供應器的種類 3-27
圖3-7 交換式電源供應器(SPS)圖例 3-28
圖3-8 線性電源供應器(LPS)圖例 3-28
圖3-9 國內切換式電源供應器技術與綠色技術需求 3-29
圖3-10 連接器及材料在綠色技術中的因應思考 3-36
圖3-11 傳統導線架式IC構裝製造流程 3-43
圖3-12 BGA構裝前段製程 3-45
圖3-13 BGA構裝後段製程 3-45
圖3-14 晶圓級構裝製程示意圖 3-46
圖3-15 綠色構裝的技術發展方向 3-51
圖3-16 LCD顯示器成本比重 3-54
圖3-17 LCD背光模組的綠色技術趨勢 3-55
圖3-18 接著技術在電子產品之應用 3-71
圖4-1 電子產品的零組件及材料的綠色技術難度 4-2
圖4-2 我國環境加值型綠色塑膠材料產業五力分析 4-8
圖4-3 我國環境加值型綠色塑膠材料產業五力分析 4-11