====章節目錄====
第一章 緒 論…1-1
一、研究動機與目的…1-1
二、研究範圍…1-2
三、研究理論基礎…1-3
四、研究方法與架構…1-4
五、研究限制…1-6
第二章 構裝型態與相關材料之定義與應用介紹…2-1
一、定義…2-1
二、構裝分類、型態與應用介紹…2-2
三、構裝製程與相關材料介紹…2-11
第三章 全球構裝產業發展概況…3-1
一、全球…3-1
二、台灣…3-14
三、中國大陸…3-19
第四章 兩岸IC 構裝材料產業的現況與發展趨勢…4-1
一、台灣…4-1
二、中國大陸…4-48
第五章 兩岸構裝材料產業的競合策略分析…5-1
一、兩岸加入WTO 對IC 構裝材料產業的影響…5-1
二、兩岸IC 構裝材料產業的SWOT 分析…5-3
三、兩岸材料產業競合分析(產業面)…5-8
第六章 結論與建議…6-1
一、結論…6-1
二、建議…6-4
====表目錄====
表3-1 各市調機構對全球半導體市場規模之推測…3-1
表3-2 EMC 之種類分佈…3-6
表3-3 2002 年模封材料市場平均價格…3-8
表3-4 2002 年ACF 應用於LCD 市場之平均價格…3-13
表3-5 我國國資構裝業重要指標…3-15
表3-6 國資構裝前五大廠商排名…3-18
表3-7 2002 年中國大陸前十大IC 公司…3-21
表3-8 中國大陸主要構裝廠產品構裝型態…3-22
表3-9 2002 年中國大陸主要IC 構裝廠商營收規模…3-24
表4-1 新世代環保型基板材料與其它基板特性比較表…4-19
表4-2 一般主機板用基板材料技術發展趨勢…4-20
表4-3 我國IC 構裝型態分佈…4-22
表4-4 我國IC 導線架市場概況…4-26
表4-5 我國模封材料市場概況…4-29
表4-6 金線產品規格說明…4-32
表4-7 國內錫球主要供應商市佔率分佈…4-34
表4-8 錫球產品規格說明…4-35
表4-9 我國IC 構裝基板產業投資廠商…4-37
表4-10 構裝型態腳數範圍…4-41
表4-11 構裝產品之平均單位數量獲利率…4-45
表4-12 構裝產品與材料之使用關係表…4-46
表4-13 2001~2003 年中國大陸IC 產業產值及市場規模…4-49
表4-14 中國大陸主要IC 構裝廠商…4-51
表4-15 2002 年中國大陸導線架主要生產廠商概況…4-53
表4-16 中國大陸環氧樹脂模封材料的供給現況…4-57
表4-17 中國大陸環氧樹脂模封材料應用分佈…4-58
表4-18 中國大陸環氧樹脂模封材料產業規模發展…4-59
表4-19 中國大陸主要環氧樹脂模封材料生產企業的概況…4-60
表4-20 2002 年中國大陸環氧樹脂模封材料的應用分佈…4-61
表4-21 中國大陸環氧樹脂模封材料的市場規模…4-62
表4-22 2003 年初江蘇連雲港中電華威電子銷售之環氧樹脂模封材料價格…4-63
表4-23 中國大陸環氧樹脂模封材料需求量的發展趨勢…4-63
表4-24 中國大陸金線市場規模…4-65
表4-25 中國大陸錫球廠商概況…4-68
表6-1 兩岸IC 構裝材料產業競合分析…6-4
====圖目錄====
圖1-1 IC 構裝材料產業範圍界定…1-2
圖1-2 競合分析模式…1-3
圖1-3 研究方法…1-5
圖1-4 研究架構…1-6
圖2-1 傳統構裝的三階層…2-1
圖2-2 常見接合方式分類圖…2-3
圖2-3 ZIP 構裝形式…2-4
圖2-4 DIP 構裝形式…2-4
圖2-5 PGA 構裝形式…2-5
圖2-6 SOP 構裝形式…2-6
圖2-7 QFP 構裝形式…2-6
圖2-8 BGA 構裝形式…2-7
圖2-9 覆晶構裝形式…2-8
圖2-10 WLP 構裝形式…2-9
圖2-11 各種不同型態的MCM 圖…2-11
圖2-12 IC 構裝前段製程圖示…2-12
圖2-13 IC 構裝後段製程圖示…2-12
圖2-14 IC 構裝常見的破壞模式…2-13
圖2-15 導線架圖示…2-14
圖2-16 沖膠成型圖示…2-15
圖2-17 金線圖示…2-16
圖2-18 錫球圖示…2-16
圖2-19 IC 載板圖示…2-17
圖3-1 全球構裝及關聯材料市場營收預估…3-2
圖3-2 2002 年全球導線架市場佔有率分佈…3-4
圖3-3 2002 年全球導線架市場產品分佈…3-5
圖3-4 2002 年全球液態模封材料市場佔有率分佈…3-7
圖3-5 2002 年全球底部充填膠市場佔有率分佈…3-8
圖3-6 2002 年全球金線市場佔有率分佈…3-9
圖3-7 2002 年全球錫球市場應用分佈…3-10
圖3-8 2002 年全球錫球市場佔有率分佈…3-11
圖3-9 2002 年全球錫球市場規格分佈…3-11
圖3-10 2002 年全球IC 載板產品分佈…3-12
圖3-11 2002 年全球ACF 應用分佈…3-13
圖3-12 2002 年我國構裝型態分佈…3-17
圖3-13 2002 年我國構裝客戶分佈…3-17
圖4-1 台灣半導體產業鏈發展趨勢…4-2
圖4-2 難燃材料技術領先指標圖…4-21
圖4-3 環保型無鹵無磷系基板材料相關產業關聯圖…4-21
圖4-4 我國IC 構裝產品型態分佈(依數量) …4-23
圖4-5 我國IC 構裝產品型態分佈(依營業額) …4-23
圖4-6 2002 年導線架進口國家分佈…4-25
圖4-7 我國導線架市場自給率變化…4-26
圖4-8 我國2002 年導線架出口國家分佈…4-27
圖4-9 金線製造流程圖…4-31
圖4-10 金線產品應用規格圖…4-32
圖4-11 台灣IC 載板產業結構圖…4-36
圖4-12 IC 構裝產業發展趨勢…4-41
圖4-13 我國構裝型態分佈…4-42
圖4-14 我國構裝型態之平均單位數量獲利率…4-44
圖4-15 我國IC 構裝材料發展趨勢…4-47
圖4-16 中國大陸模封材料市場規模…4-58
圖4-17 中國大陸環氧樹脂模封材料產業規模變化…4-59
圖4-18 2002 年中國大陸模封材料市場分佈…4-62
圖5-1 台灣本土廠商於國內IC 構裝材料市場SWOT 分析…5-5
圖5-2 台資廠商於中國大陸IC 構裝材料市場SWOT 分析…5-7
圖5-3 兩岸導線架產業競合分析…5-9
圖5-4 兩岸模封材料產業競合分析…5-10
圖5-5 兩岸金線產業競合分析…5-11
圖5-6 兩岸錫球產業競合分析…5-12
圖5-7 兩岸IC 載板產業競合分析…5-13
圖6-1 我國構裝材料產業發展趨勢…6-2
圖6-2 中國大陸構裝材料市場主要供應商定位區隔…6-3