國內半導體產業在多年發展下，因製程技術成熟，加上政府強力支持，呈現蓬勃發展的榮景，尤其以半導體晶圓製造與封裝的代工進展更是十分的迅速。面對未來技術的快速發展，國內業者的投入亦相當積極，但目前國內半導體生產設備的供給來源幾乎掌握在日本與歐美等少數國家手中，造成廠商對進口設備的過度依賴，因此如何提高國產設備的自給率，為現階段我國在邁向半導體產業發展上，值得深思的課題。有鑒於此，本研究主要探討國內外半導體生產設備發展現況與面臨的問題，並透過資料的蒐集與分析，掌握設備之技術發展與市場趨勢，進而擬定設備發展方向以供相關業者參考。
全球半導體設備產業遭逢連續兩年的虧損，廠商莫不思降低成本增加獲利之道，設備大廠從生產、研發、製造、組裝、維修、技術服務等環節逐一檢視，分析這些環節對於設備廠商本身的價值。為了降低成本與增加營運競爭力，設備廠商保留本身認為的核心能力部分，並逐一釋出非核心的項目，因而產生製造、維修、裝機等分工之委外商機。另外面對中國大陸設備市場的興起，美、日與南韓業者為了搶食成長中的設備市場，莫不使出全力積極佈局，然而由於中國大陸通路與技術服務佈局不易，此部分也產生與國內廠商合作之機會。
近來由於封裝技術快速成長，在包括國外大廠逐漸增加委託覆晶Bumping代工量產後，國內封裝大廠將加速擴充內部高階封測產能，對於Bumping製程設備需求也大幅成長。由於Bumping製程也是由顯影、蝕刻、濺鍍、清洗等製程製作，國內設備廠商投入前製程領域多年，已累積不少此部分之相關技術，因此高階封裝設備將是國內廠商可積極切入之領域。
近兩年歐、美、日等國際大廠正在進行組織與人事的重整，而使得大廠逐漸釋出一批具有研發與銷售經驗的工程師，由於目前國內大型通路商也積極切入高階製程設備與組件的發展，若這些資金較為充裕的廠商能在此時延攬優秀人才投入，並藉由其在大廠累積多年技術與銷售經驗，勢必能快速提升國內廠商對於技術與市場的掌握，並有助於國內廠商切入關鍵製程設備之發展。