=====章節目錄=====
第一章緒論
一、研究動機與研究目的
二、產品定義
三、研究架構
四、研究方法
五、研究限制
第二章行動運算產品基礎環境與市場發展趨勢
一、全球筆記型電腦市場發展現況
二、行動運算產品基礎建設與環境分析
第三章行動運算產品需求分析
一、消費市場
二、企業市場
第四章中央處理器技術發展及藍圖
一、製程技術發展
二、製程技術的挑戰
三、封裝技術發展
四、處理器大廠發展現況及重要技術發展
第五章晶片組、記憶體、音效、繪圖晶片發展技術分析
一、晶片組
二、記憶體
三、音效晶片
四、繪圖晶片
第六章I/O 發展及重要組件技術進程
一、PCI Express
二、Serial ATA
第七章結論－行動運算平台發展藍圖預測
一、需求面分析結果
二、技術發展分析結果
三、研究建議
附錄行動運算平台技術發展藍圖專家座談會
一、會議時間及參與人員
二、會議討論內容
=====圖目錄=====
圖1-1 行動運算產品範疇定義
圖1-2 研究架構
圖1-3 MRI 研究架構
圖1-4 運用MRI 技術預測架構之流程規劃
圖1-5 專家會議討論內容（節錄）
圖1-6 次級資料來源構面
圖2-1 2003~2008 全球筆記型電腦市場規模
圖2-2 全球筆記型電腦滲透率分析
圖2-3 2003 全球筆記型電腦市場區域規模
圖2-4 無線通訊環境架構
圖3-1 美國家庭用戶PC 使用目的分析
圖3-2 美國家庭用戶PC 未來使用需求預測
圖3-3 西歐PC 使用行為調查
圖3-4 南韓PC 使用行為調查
圖3-5 Wireless Hotspot 佈點數及營收
圖3-6 筆記型電腦產品使用需求及應用推估
圖4-1 筆記型電腦處理器奈米製程演進及預測
圖4-2 筆記型電腦處理器奈米製程演進及預測
圖4-3 中央處理器電晶體結構
圖4-4 Intel High K 製程
圖4-5 筆記型電腦中央處理器市場佔有率分析
圖4-6 Transportable Notebook PC 產品定義
圖4-7 Intel 桌上型處理器規格進展
圖4-8 2004~2008 Intel 筆記型電腦平台預測
圖4-9 Intel 新平台支援的Dual display 形貌
圖4-10 Intel 平台發展預測示意圖
圖4-11 AMD CPU 製程技術應用推估
圖4-12 AMD 處理器規格推估
圖4-13 Transmeta Efficeon 處理器架構
圖4-14 Hyper Threading 運作原理
圖4-15 Intel 各產品線Dual Core 技術運用推估
圖4-16 燃料電池的運作原理
圖4-17 Lagrande 技術硬體架構
圖4-18 運算平台安全性技術發展推估
圖4-19 Intel CPU 產品線時脈發展
圖5-1 SIS AMD 平台晶片組功能規格比較
圖5-2 Alviso 晶片組架構
圖5-3 SIS Intel 平台晶片組功能規格比較
圖5-4 記憶體產品發展預測
圖5-5 2003 年繪圖晶片市場佔有率分析
圖5-6 Ati 產品發展預測
圖5-7 nVidia 產品發展推估
圖6-1 筆記型電腦內部架構及變化
圖6-2 PCI 與PCI-E 架構比較
圖6-3 PCI Express 分層結構
圖6-4 PCI Express 傳輸速度發展
圖7-1 筆記型電腦使用需求預測
圖7-2 筆記型電腦產品功能及處理器關鍵技術發展
圖7-3 筆記型電腦產品功能及繪圖晶片關鍵技術發展
圖7-4 筆記型電腦功能預測
圖7-5 筆記型電腦產品功能及關鍵技術發展
=====表目錄=====
表2-1 無線通訊技術比較
表4-1 Intel Portability 微處理器規格
表4-2 Intel Dothan 處理器規格
表4-3 AMD Transportable 微處理器規格演進
表4-4 微軟Windows Power Sense 技術應用特性
表4-5 筆記型電腦用二次電池比較
表4-6 CPU 技術發展
表5-1 VIA 北橋晶片組功能規格比較
表5-2 2004 AMD 平台晶片組規格
表5-3 2004 年Intel 平台晶片規格比較
表5-4 DDR 與DDR2 規格比較
表5-5 Intel High Definition Audio 產品優點
表5-6 HD Audio 市場預測
表5-7 聲道或喇叭佈置示意圖
表5-8 Direct X 技術及功能演進
表5-9 ATi 與Mobile Radeon 9700 與Mobile Radeon 9600 比較分析
表6-1 Parallel 與Serial 比較分析
表6-2 PATA vs. SATA 技術比較