精密封裝設備技術發展的趨勢，可以從封裝產品的世代交替窺知一二，由早期的低腳數導線架封裝，到今天的BGA、覆晶封裝、CSP、SIP以及WLP等等的先進封裝分別獨領風騷各自的應用產品領域，在消費主導製造的時代，設備廠商如何能夠站在科技潮流的浪頭之上，因應產品生命週期越來越短，產品售價越來越低，且如何能夠持續的為公司延續本身的競爭優勢，在在考驗著經營者的智慧。一個公司不僅要專注在目前市場主流的產品，也要有遠見洞察未來的次世代技術，以半導體後段設備來說由於世代交替快，多是僅兩、三年的時間即一個世代，因此對於未來趨勢的掌握，益顯重要，故更需高瞻遠矚的洞察技術發展歷程。
由於封裝產業，不斷朝向I/O數高、體積縮小、系統整合、速度更快、單價更低及成本下降的趨勢。精密封裝設備因此被要求的是更精細的銲線線距(Fine Pitch)，更多的I/O腳數，更快的傳送系統、更快速的視覺辨識系統、更小的機台體積、更準確的定位系統等等，不僅在機械加工本身精度的要求，更是電控系統整合的極致表現。而本研究以主流技術中的銲線設備、黏晶與覆晶設備來探討機電整合技術與封裝設備的應用。並以技術道路圖(Roadmap)為切入點，探討相關技術的里程碑，作為政府擬定政策、廠商規劃研發目標的參考依據。
目前台灣的設備自製率並不高，而關鍵零組件亦掌握在美、日、歐廠商手中，其中設備材料費用即佔了整體成本的六成以上，不僅限制了我國產業技術發展的自主性，也使得封裝設備成本相對提高，而先進國家就以這些關鍵性零組件來控制其他國家相關產品的競爭力，部分設備業者只能侷限於裝配組立的等級。關鍵零組件若完全仰賴進口，要在設備技術上趕上先進國家，將是十分困難。就IC封裝設備所需的重要零組件來源分析，部分項目國內已有能力自製，如吸嘴、注膠嘴、頂針、模具、油/氣壓零組件、取放機構、Heater、X-Y Table…等，而技術及品質層次要求較高的零組件，如伺服馬達、步進馬達、雷射頭、CCD Camera、Micro-Scope…等均需仰賴國外進口。如何利用本身原有的優勢，整合上、中、下游的資源，扶植培養關鍵零組件廠以確保本身產業鏈的完整，進而能夠確保上游材料的供貨，搶先開發新時程的技術，更甚期許能夠在未來可以領導技術、創制標準。若國內想要發展封裝設備產業，則加強國內設備相關之機電技術與組件的能力，將是我國廠商所要努力的目標。