台灣IC構裝材料產業發展機會探討

====章節目錄====

第一章　前言…1

第二章　IC構裝型態與材料介紹…3

　　一、IC構裝型態介紹…3

　　　　1.依接合方式分類…3

　　　　2.依引腳外觀分類…3

　　二、IC構裝材料介紹…4

　　　　1.導線架…4

　　　　2.模封材料…5

　　　　3.金線…6

　　　　4.錫球…6

　　　　5. IC載板…7

第三章　我國IC構裝材料產業現況…8

　　　　一、我國IC構裝產業現況…8

　　　　二、我國IC構裝材料產業現況…9

　　　　1.導線架…9

　　　　2.模封材料…16

　　　　3.金線…18

　　　　4.錫球…22

　　　　5. IC載板…24

第四章　我國IC構裝材料產業機會探討…29

　　一、當前面對的問題…29

　　二、未來IC構裝技術發展藍圖…30

　　三、我國IC構裝產業發展機會探討…31

　　四、由產品獲利指標看材料業者發展趨勢…35

第五章　結論…38

　　一、我國IC構裝材料產業發展趨勢…38

　　二、資材料廠商於中國大陸市場的定位與隱憂…40

====表目錄====

表一　構裝型態腳數範圍…9

表二　我國IC構裝型態分佈…10

表三　我國IC導線架市場概況…13

表四　我國IC模封材料市場概況…17

表五　金線產品規格說明…21

表六　2002年我國錫球主要供應商規模…23

表七　市售錫球產品規格說明…24

表八　我國IC構裝基板產業投資廠商…26

表九　構裝產品之平均單位數量獲利率…35

表十　構裝產品與材料之使用關係表…36

====圖目錄====

圖一　 台灣半導體產業鏈發展趨勢…1

圖二 　IC構裝常見接合方式分類…4

圖三　 2002年台灣IC構裝產品型態分佈(依數量)…11

圖四　 2002年台灣IC構裝產品型態分佈(依營業額)…11

圖五　 2002年我國導線架進口來源國家分佈…13

圖六 　我國導線架市場規模…14

圖七 　2002年我國導線架出口國家分佈…14

圖八　 金線製造流程圖…19

圖九　 金線產品應用規格圖…20

圖十　 台灣IC載板產業結構圖…25

圖十一　IC構裝產業發展趨勢…31

圖十二　我國構裝型態分佈…32

圖十三　我國封裝型態之平均單位數量獲利率…34

圖十四　我國構裝材料產業發展趨勢…39

圖十五　中國大陸構裝材料市場主要供應商定位區隔…40