展望全球半導體產業發展趨勢，從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響，未來半導體產業朝向緩成長模式；以產業觀點，全球半導體垂直應用興起，系統廠向上整合，將改變未來產業供應鏈模式，使專業分工模式更加穩固，半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加，朝向提供完整解決方案為發展方向。
台灣身為全球半導體產業發展重要成員，IC產值蟬聯數年全球第二，足為領導產業發展方向。隨著總體國際競合趨於熱絡與產業模式轉變之際，台灣產業需在穩固根基上持續紮根並對外展開積極參與合作，其中IC設計業著墨於消費型產品，應積極提高產品附加價值、IC製造業以專業晶圓製造服務國際市場，應持續投入研發與拓增產能、IC封測深耕全球市場，應加緊高階封測技術發展，打造國際不可或缺的台灣IC產業能量。