====章節目錄====
第一章 緒論…1-1
1-1 研究背景…1-1
1-2 研究目的…1-2
1-3 研究方法…1-3
1-4 研究架構…1-4
第二章 半導體設備安全發展現況… 2-1
2-1我國及世界半導體業之發展.…2-1
2-2我國及世界半導體設備業之產業政策…2-5
2-3我國半導體業設備之安全問題…2-12
第三章 半導體設備安全技術…3-1
3-1風險評估與安全提升政策…3-1
3-2火災爆炸危害預防…3-22
3-3安全監測系統…3-25
3-4濕式清洗台…3-37
3-5 LOCAL SCRUBBER及設備安全管理系統…3-41
3-6 SEMI S2等標準與半導體設備安全…3-43
第四章 半導體業設備之安全認證…4-1
4-1 CE及機械器具型式檢定…4-1
4-2 SEMI 認證制度…4-11
第五章 半導體設備之未來趨勢…5-1
5-1我國及世界半導體業之安全衛生環保趨勢…5-1
5-2我國半導體設備安全之未來趨勢…5-7
====表目錄====
表2.1 全球12吋晶圓廠建設計畫表…2-3
表2.2 目前國內半導體生產設備製造廠商一覽表…2-8
表2.3 台、美、韓、日之半導體設備產業比較表…2-13
表2.4 半導體製程常用之有害化學品一覽表…2-14
表2.5 半導體製程常用之有害氣體一覽表…2-16
表3.1 EN414部份危險確認查核表… 3-2
表3.2 不同材質接觸面溫度限制…3-5
表3.3 空氣中有害物容許濃度表… 3-7
表3.4 矽甲烷物質安全資料表…3-8
表3.5 半導體廠常用化學物質安全特性簡表…3-11
表3.6 部份化學物質不相容特性簡表… …3-13
表3.7 風險分析函數表…3-16
表3.8 支援設備意外事故統計表…3-21
表3.9 機台發生意外事故統計…3-22
表3.10 半導體廠產生的氣態污染物的種類與來源表…3-34
表3.11 不適合使用活性碳吸附處理之VOCS…3-35
表3.12 濕式清洗台的危害種類…3-37
表 4.1 CE標準分類範例…4-5
表 4.2 合格評估程序八種模式表…4-7
表 4.3 驗證程序範例表…4-8
表 4.4 半導體設備安衛相關法規表…4-12
表 4.5 第三者認證報告查核表…4-17
表 4.6 製造商提出設備應滿足之法規與標準…4-18
表 4.7 第三者驗證人員資格表…4-18
表 5.1 SIA半導體安全衛生環保技術指標表…5-1
表 5.2 安全衛生環保年報…5-6
表 5.3 全球半導體市場預測表…5-8
====圖目錄====
圖1.1 研究架構…1-4
圖2.1 我國電子業產值趨勢…2-1
圖2.2 半導體生產設備市場規模…2-5
圖2.3 全球半導體廠工安事故災因分類…2-8
圖2.4 全球半導體廠火災事故分類…2-19
圖2.5 全球半導體廠流體外洩災因分類…2-19
圖2.6 全球半導體廠機台事故發生原因分類…2-20
圖2.7 全球半導體廠廠務設備災因分類…2-21
圖3.1 風險評估範例一…3-17
圖3.2 風險評估範例二…3-17
圖3.3 本質安全想法圖…3-19
圖3.4 本質危險的想法圖…3-19
圖3.5 安全改善的基本思路…3-20
圖3.6 功能性設計流程圖…3-24
圖3.7 管路靜壓趨勢特性分類(一) …3-31
圖3.8 管路靜壓趨勢特性分類(二) …3-33
圖4.1 認證制度基本架構…4-2
圖4.2 CE檢定合格標示…4-3
圖4.3 型式檢定合格標示…4-3
圖4.4 安全相關文件產出…4-4