由於IC製造業之持續擴張，促使下游IC構裝業發展十分耀眼，在興起一陣策略聯盟之風氣下，新興廠商如雨後春筍般一家家誕生，亦促使原有構裝廠紛紛擴充產能因應，
使得台灣成為全球專業封裝代工之重鎮。雖然IC構裝之前景看好，但是其所需構裝材料幾乎全從日本進口，使得後段製程設計上必須配合材料的性能限制與客戶的指定需求，於是降
低了生產上的彈性及自我掌控能力。
近年來IC構裝趨向高密度化，故BGA、TAB及FC等構裝型態陸續興起，國內廠商亦積極投入此方面之研發行動，致使相關應用材料數量需求激增，因此BGA基板廠、凸
塊廠及MCM廠均紛紛設立，以企圖搶先佔有市場一席之地。然而在邁向21世紀之際，IC構裝用材料該如何跟上構裝業之發展腳步，是非常值得探討之課題。因此本報告中，特別
選擇IC構裝用材料之市場發展趨勢做一介紹，除了將各種構裝型態應用趨勢加以說明外，並針對所使用之基板材料、封裝材料及接著材料(如：BT樹脂、TAB用Tape、異方
性導電膜、環氧模造樹脂及underfill 等)，做日本與我國市場之比較及未來成長預測。