1998年全球聚醯亞胺薄膜市場規模約為3.83億美元，主要市場以美國最大，佔整體市場的52﹪，亞太地區次之，未來需求成長幅度則以亞太地區最大，預估2003年全球聚醯亞胺薄膜市場規模將達7.93億美元，平均成長幅度達15﹪左右。日本1998年聚醯亞胺薄膜需求量為1,200公噸，市場規模為231億日圓，其中60﹪產品應用於FPC、24﹪應用在TAB，仍以杜邦的市場佔有率最高，約佔6成左右。而1998年日本聚醯亞胺塗料市場需求量約為95公噸，市場規模約為95億日圓，預估2001年市場規模將增加到144億日圓，需求量增加到150公噸，平均需求量成長率為19﹪。日本聚醯亞胺塗料主要應用在IC和LCD相關產業上，其中IC相關應用約佔87.5﹪，主要的供應商有日立化成-杜邦、Toray、Asahi、Sumitomo、JSR、Nissan Chemical等公司，產品應用趨勢以感光型聚醯亞胺樹脂為主。
我國由於IC半導體、電子、通訊、光電相關產業的發達，對於聚醯亞胺樹脂的應用以薄膜、塗料為主，聚醯亞胺薄膜的應用主要在於軟性印刷電路板(FPC)、TAB、電線電纜絕緣、馬達發電機絕緣、感壓膠帶等方面；而聚醯亞胺塗料則多應用於IC半導體和LCD的製造上，在應用型態上與日本極為接近，目前國內僅有太巨一家生產聚醯亞胺，產品以薄膜為主，其他應用型態並沒有生產，均須仰賴進口供應。
1998年我國聚醯亞胺樹脂直接需求量為22,576公斤，主要的應用在IC製造上，約佔60.9﹪左右，其次為FPC佔20.8﹪、LCD配向膜佔13.3﹪，其他應用則佔5.1﹪。此外，由於國內上下游產業尚未完全建構完成，對於聚醯亞胺產品多直接進口其下游終端產品，而非進口聚醯亞胺進行加工應用，如國內軟板廠進口FCCL基板材、導線架及封裝廠進口LOC膠帶/LOC導線架、LCD廠進口TAB膠帶或TAB驅動IC，均使得國內對於聚醯亞胺樹脂的實際需求遠大於上述所列之數據，未來若其應用之上下游產業建構完成，則對於聚醯亞胺樹脂的需求將大幅增加。
1998年我國聚醯亞胺薄膜的需求量為8,000公斤左右，未來發展仍將視國內軟性印刷電路板需求而定，預估年複合成長率約為30~40﹪，到2001年聚醯亞胺薄膜需求量可達18,000公斤。而我國已成為國際上重要的IC及LCD製造重鎮，未來聚醯亞胺塗料需求將會隨著IC製造業和LCD產量成長而增加，除直接應用在IC晶圓保護及LCD配向膜之外，潛在的LOC膠帶和TAB膠帶/驅動IC的市場，亦會帶動聚醯亞胺塗料需求的成長。
由於電子相關產業是目前支撐我國經濟發展的重要產業之一，近幾年的成長幅度相當快速，國內業者對於其相關化學品及材料市場潛力非常關注，建議國內業者如欲進入聚醯亞胺樹脂相關領域，必須結合下游應用廠商及研究機構，共同投入過去使用或發展之經驗，克服產品成本、技術、專利等困難，以縮短產品上市時程，培養技術能力，才能在市場上具有競爭力。