全球晶圓代工探索

=====章節目錄=====

第一章　緒論

　　一、研究動機

　　二、研究範圍

　　　　1.專業晶圓代工公司(Foundry)

　　　　2.IDM兼營晶圓代工

　　三、研究架構

第二章　全球晶圓代工市場規模

　　一、全球晶圓代工市場規模

　　二、晶圓代工對全球半導體市場的貢獻度

　　三、全球晶圓代工市場分佈

　　　　1.客戶市場規模分析

　　　　2.區域別市場規模分析

　　四、全球晶圓代工產能狀況

　　五、全球晶圓代工廠商排名

第三章　晶圓代工市場營運探討

　　一、客戶群分析

　　　　1.IC設計客戶群

　　　　2.IDM客戶群

　　　　3.系統業務客戶群

　　二、不容錯失的Fabless客戶

　　　　1.逐漸壯大的Fabless

　　　　2.由Fabless看晶圓代工產品需求

　　三、兵家必爭之地IDM客戶

　　　　1.IDM委外代工因素探討

　　　　2.全球主要IDM委外代工廠商

　　四、從客戶端看製程需求

　　　　1.產能利用率

　　　　2.先進製程比率

　　五、競爭力分析

　　　　1.價格

　　　　2.交期的承諾

　　　　3.代工技術

　　　　4.製程整合能力

　　　　5.線上及時查詢服務系統

第四章　全球主要晶圓代工廠商探索

　　一、大陸主要晶圓代工業者

　　　　1.上海中芯國際(Semiconductor Manufacturing International Corporation)

　　　　2.蘇州和鑑科技( He Jian Technology)

　　　　3.上海華虹NEC

　　　　4.宏力半導體(Grace Semiconductor Manufacturing Coporation)

　　　　5.上海先進(ASMC)

　　二、亞洲主要晶圓代工業者

　　　　1.新加坡－特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing)

　　　　2.南韓－東部亞南半導體

　　　　3.馬來西亞－Siltera

　　　　4.馬來西亞－1st Silicon

　　三、歐美主要晶圓代工業者

　　　　1.IBM

　　　　2.Jazz

　　　　3.X Fab

　　四、我國主要晶圓代工業者

　　　　1.台積電

　　　　2.聯電

第五章　新時代的新挑戰

　　一、世界工廠帶來的產能衝擊

　　　　1.產能逼近滿載下，代工價格不漲反跌中，嗅出未來產能的衝擊

　　　　2.大陸官方鼎力支持，台資、外資積極佈局下，產能將呈爆發性成長

　　　　3.展望2005年，產能衝擊勢將引爆價格競爭

　　二、12吋晶圓廠不得不為的趨勢

　　　　1.生產面

　　　　2.市場面

　　三、從寡占到競爭，差異化行銷的必要性

　　　　1.技術領先及產能大者

　　　　2.技術領先但產能較小者

　　　　3.技術落後但產能大者

　　　　4.技術落後且產能小者

　　四、SoC趨勢下，晶圓代工業者該有的思維

第六章　結論與建議

=====圖目錄=====

圖一 研究架構

圖二 全球晶圓代工產業規模

圖三 晶圓代工產業貢獻度

圖四 晶圓代工出貨量統計－客戶別

圖五 晶圓代工出貨量統計－區域別

圖六 全球晶圓代工產能統計

圖七 Fabless銷售值佔全球半導體比例

圖八 全球晶圓代工產能利用率

圖九 我國代工業者0.18微米以下先進製程比例

圖十 特許半導體技術藍圖

圖十一 IBM微電子製程技術藍圖

圖十二 Jazz技術藍圖

圖十三 台積電製程比例

圖十四 台積電技術藍圖

圖十五 聯電製程比例

圖十六 聯電技術藍圖

圖十七 我國晶圓代工業產能利用率及價格趨勢圖

圖十八 全球晶圓代工產能比例(晶圓尺寸)

圖十九 全球晶圓代工廠商泡泡圖

=====表目錄=====

表一 全球晶圓代工市場產值－客戶別

表二 全球晶圓代工市場產值－區域別

表三 全球前10大專業晶圓代工廠商排名

表四 全球前30大Fabless廠商排名

表五 全球主要IDM委外代工客戶

表六 特許晶圓廠

表七 IBM晶圓廠

表八 台積電晶圓廠

表九 聯電晶圓廠

表十 大陸晶圓代工廠動向

表十一 8吋晶圓與12吋晶圓成本差異表(110奈米製程生產/256Mb DRAM)

表十二 全球設計業前二十大營收