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印刷電路板用化學品專題調查

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出版作者 曾祥銘
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 1999/07/01
出版類型 產業報告
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

全球印刷電路皮產業自1995至2000年的平均複合成長率約為6.8%,至2000年總產值為396億美元。若依地區別來看,亞太地區為成長最快的地區,佃平均複合成長率約11%,其中又以台灣、大陸及韓國成長最為快速。

1998年我國印刷電路板產值為新台幣964億元,較1997年成長26%,為全球第二大生產國。近三年來在電子資訊蓬勃發展帶動下,我國印刷電路板一直維持超過25%的成長,估計到公元2000年仍應保15%以上的複合成長率。

近幾年來我國印刷電路板產業蓬勃發展,帶動了上游原材料及化學品的強勁需求,直接促使國內廠商投入原材料及化學品的生產,此外,為降低產品價格增加市場競爭優勢,代理商紛紛於國內設置混裝工廠,不但提高供貨的時效性,也減少使用廠商的庫存成本。1998年我國製程化學品/基板的需求金額約新台幣342.5億元,其中基板即佔約70%;製程化學品中又以阻劑最為重要,其次是緣漆及電鍍化學品,分別佔1998年印刷電路板用化學品求金額的11.4%、7.1%及5.4%。隨著國內印刷電路板擴建及新產品/技術所帶動的需求,預估我國基板及製程化學品市場值將以23%的複合件成長率增加,到2001年達到新台幣631億元。而在印刷電路板朝高密度化、高功能化及高性能化發展趨勢下,對上游原材料及化學品的品質要求必定日益嚴苛。

本報告共分七章:第一章緒論,說明研究調查目的及方法;第二章產業介紹/定義,介紹化學品與印刷電路板產業的關聯性及成本結構分析;第三章未來技術趨勢分析,針對銅箔基板、阻劑、綠漆的未來趨勢加以探討;第四章全球市場現況及未來趨勢分析,包括美國、日本地區印刷電路板用化學品之供需情形;第五章我國產業現況及未來趨勢分析,分析國內印刷電路板用化學品使用現況及未來發展趨勢;第六章產業競爭分析,針對國內印刷電路板製程用化學品及材料分析其市場與機會及競爭優劣勢;第七章結論與建議,提出未來印刷電路板用化學品中值得國內投入發展的項目。

目錄

====章節目錄====

第一章 緒 論..1-1

  第一節 前言..1-1

  第二節 研究目的及研究方法..1-2

    一、研究目的..1-2

    二、研究方法..1-2

第二章 產業介紹/定義..2-1

  第一節 產業/產品關聯..2-1

    一、依規範分類..2-1

    二、依可撓性分類..2-2

    三、依基板材分類..2-9

  第二節 化學品及材料介紹/定義..2-13

    一、基板材料..2-13

    二、製程化學品..2-15

  第三節 印刷電路板之成本分析..2-24

第三章 未來技術趨勢分析..3-1

  第一節 基板..3-4

  第二節 阻劑..3-9

  第三節 綠漆..3-14

  第四節 鍍銅化學品..3-17

第四章 全球市場現況及未來趨勢分析..4-1

  第一節 美國市場供需現況..4-1

  第二節 日本市場供需現況..4-9

第五章 我國產業現況及未來趨勢分析..5-1

  第一節 我國印刷電路板工業現況..5-1

  第二節 展望我國印刷電路板工業之大未來..5-6

    一、台灣PCB業的利多..5-7

    二、電路板業的隱憂..5-9

    三、未來的發展..5-10

  第三節 我國印刷電路板用化學品/材料市場現況及未來趨勢分析..5-12

    一、基板..5-14

    二、製程用化學品..5-36

  第四節 製程化學品未來發展趨勢..5-45

第六章 我國印刷電路板用化學品產業競爭分析..6-1

  第一節 基板..6-1

  第二節 阻劑..6-10

  第三節 綠漆..6-10

  第四節 電鍍化學品..6-11

第七章 結論與建議..7-1

參考文獻..參-1

=====圖目錄=====

圖1-1-1 研究架構及方法..1-3

圖2-1-1 印刷電路板產業關聯圖..2-3

圖2-1-2 我國印刷電路板產業結構體系..2-4

圖2-1-3 印刷電路板簡略製程及其所用之化學品..2-5

圖2-1-4 印刷電路板製造流程簡圖..2-6

圖2-1-5 軟質印刷電路板製造流程簡圖..2-8

圖2-2-1 銅箔基板上、下游產業關聯圖..2-14

圖2-3-1 基板及各類化學品佔印刷電路板直接材料成本比重..2-26

圖4-1-1 美國印刷電路板基板材料市場成長趨勢..4-3

圖4-1-2 美國電鍍化學品歷年需求情形..4-4

圖4-1-3 美國光阻劑之歷年需求情形..4-5

圖4-1-4 美國其他化學品之歷年需求情形..4-8

圖4-2-1 日本紙質酚醛基板歷年生產情形..4-9

圖4-2-2 日本玻纖環氧樹脂基板歷年生產情形..4-11

圖4-2-3 日本複合基板歷年生產情形..4-12

圖4-2-4 日本Polyimide軟性基板歷年生產情形..4-14

圖5-1-1 我國印刷電路板歷年產值..5-2

圖5-2-1 全球電腦及行動電話銷售量推移..5-7

圖5-3-1 我國銅箔基板歷年生產情形..5-16

圖5-3-2 我國銅箔歷年供需及進出口情形..5-28

圖5-3-3 我國印刷電路板各產品金額比例變動趨勢..5-34

圖5-3-4 全球增層法多層板產值預測..5-48

圖6-1-1 我國銅箔基板產業競爭力分析..6-2

圖6-2-1 阻劑產業競爭力分析..6-12

=====表目錄=====

表2-1-1 銅箔基板種類..2-10

表2-1-2 印刷電路板和應用電子產品/板厚關係..2-11

表2-2-1 鍍通孔化學品分類及用途..2-17

表2-2-2 電鍍化學品分類及用途..2-18

表2-2-3 阻劑分類及用途..2-19

表2-2-4 各種液態感光型綠漆作業程序與條件..2-21

表2-2-5 綠漆分類及用途..2-20

表2-2-6 其他製程化學品種類及用途..2-22

表2-3-1 印刷電路板製造成本分析..2-24

表2-3-2 印刷電路板製造之直接原料成本分析..2-25

表3-1 近期內印刷電路板在三種技術層級中之重要性能指標(1999-2001年)..3-2

表3-2 印刷電路板各關鍵材料在三種技術層級中的現狀..3-3

表3-1-1 基板技術發展趨勢..3-4

表3-1-2 量產基板壓合製程技術發展趨勢..3-6

表3-1-3常用與新型的低介質常數基板樹脂..3-7

表3-2-1 近期內印刷電路板之光阻劑技術發展(1999-2001年)..3-10

表3-2-2 乾膜之阻劑配方..3-11

表3-2-3單成分正型電著光阻..3-12

表3-2-4 雙成分正型電著光阻..3-13

表3-2-5 不同阻劑之特性比較..3-13

表3-2-6 不同阻劑之優缺點比較..3-14

表3-3-1 綠漆現況與未來之要求..3-15

表3-3-2 環氧樹脂與壓克力樹脂性能的比較..3-16

表3-4-1 鍍銅化學品技術趨勢..3-17

表4-1-1 美國基板主要生產廠商..4-2

表4-1-2 美國電鍍化學品主要供應商..4-5

表4-1-3 美國阻劑產品主要生產廠商..4-7

表4-2-1 日本各紙質酚醛基板廠商之生產比例..4-10

表4-2-2 日本玻纖環氧基板廠商的生產比例..4-12

表4-2-3 日本複合(CEM)基板廠商的生產比例..4-13

表4-2-4 日本Polyimide軟性基板廠商的生產比例..4-15

表5-1-1 我國多層印刷電路板擴廠情形..5-2

表5-1-2 我國印刷電路板業者使用雷射機之現狀(1999.3)..5-5

表5-3-1 1998年印刷電路板製造之直接原料成本分析..5-13

表5-3-2 1998年我國印刷電路板對基板的需求情形..5-15

表5-3-3 1998年我國紙質單面基板生產情形..5-17

表5-3-4 1998年我國複合基板生產情形..5-18

表5-3-5 1998年我國FR-4基板生產概況..5-23

表5-3-6 我國電鍍銅箔之產能現況及擴產情形..5-27

表5-3-7 我國環氧樹脂供需情形..5-29

表5-3-8 我國酚醛樹脂供需情形..5-29

表5-3-9 我國玻纖布之產能現況及擴產情形..5-32

表5-3-10 我國基板擴產計畫..5-35

表5-3-11 1998年我國製程化學品需求情形..5-36

表5-3-12 1998年我國油墨及感光濕膜之市場現況..5-39

表5-3-13 1998年我國乾膜主要供應商..5-39

表5-3-14 1998年我國綠漆需求情形..5-40

表5-3-15 1998年我國液態感光型綠漆供應情形..5-41

表5-3-15 1998年我國單面板UV硬化型防焊綠漆供應商..5-42

表5-3-17 我國印刷電路板用基板及製程化學品市場需求推移..5-45

表6-1-1 我國環氧樹脂基板廠商分析..6-4
章節檔案下載
第一章 緒論
4
0 元/點
第二章 產業介紹/定義
26
0 元/點
第三章 未來技術趨勢分析
18
0 元/點
第四章 全球市場現況及未來趨勢分析
16
0 元/點
第五章 我國產業現況及未來趨勢分析
50
0 元/點
第六章 我國印刷電路板用化學品產業競爭分析
12
0 元/點
第七章 結論與建議
6
0 元/點
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