本書摘要
環氧樹脂是一種應用廣泛的合成樹脂，具有優良的黏著性、電氣絕緣性、同時可依添加之各種填充劑及硬化劑之差異，獲得不同的機械特性，廣泛應用在各行各業中。目前國內環氧樹脂最主要應用領域在於印刷電路板的基板材上，佔環氧樹脂總需求量的60%以上，其次在其他相關電子、半導體領域的應用，尚有導電/接著材料、封裝材料、液態感光性綠漆、液晶顯示器用封膠等材料的應用，需求量已具規模，且成長快速、發展空間極大。
本專題調查報告除包含國內外環氧樹脂整體性市場現況外，特別針對環氧樹脂在印刷電路板用基板、綠漆、封裝材料、導電/接著材料等電子相關應用市場與技術發展趨勢加以調查整理介紹，以供國內有興趣之業者參考。