一般而言，物質皆以固、液、氣三態呈現，不過若在氣態時持續施予能量，則會形成電漿態，同時可放出大量的能量作為生產加工之用。與其他耗能的生產加工方法比較，電漿技術能提供更便宜及更有效的加工製程；除此之外，它還能完成其他方法不能完成的任務，譬如，可在不產生大量廢料的情況下達到相同的加工目的，同時亦能在產生極少污染和有毒廢物的情況下實現相同加工目的。
由於電漿具有熱、電磁、化學、以及光學方面的特質，因而應用相當的廣泛，包括電漿CVD、電漿蝕刻、濺鍍、離子鍍、電漿顯示器、電漿核融合、電漿切割、電漿噴銲、電漿銲接、電漿熱處理、電漿冶金、電漿精煉、電漿熔融爐、電暈放電反應器、電漿放電洗淨、電漿開關、電漿磁流體、電漿照明等。此外，電漿技術本身及其應用目前亦正處於不斷發展之中，未來應用層面將會更大。
在電漿顯示器市場方面，PDP目前的價格約在每吋150美元左右，距離普及價格每吋100美元仍有一段差距，未來最需解決的課題即是如何藉由量產技術降低成本。全球PDP市場在2000年將會超過2,000億日元，2,005年預估將達到1兆日元。在電漿蝕刻設備市場方面，依照被蝕刻材料的不同，電漿蝕刻設備大致可分為多晶矽用蝕刻設備、氧化膜用蝕刻設備及金屬膜用蝕刻設備。1999年三者的市場規模分別為7.3、11.4、8.4億美元，平均成長率僅1.2%，不過2000年後將呈二位數成長。
在電漿CVD設備市場方面，依照激化反應體系所採用的能量方式不同，CVD設備可概分為常壓CVD、低壓CVD、電漿CVD、金屬CVD設備等。其中電漿CVD由於反應溫度較低，成功取代了熱CVD設備的部份市場，使其在四類CVD設備市場中，佔有最大的市場。根據統計，1999年電漿CVD全球銷售值達10.2億美元，佔所有CVD設備市場的37.1%。在電漿濺鍍設備市場方面，1999年全球濺鍍設備市場銷售值約為13.5億美元，較1998年微幅成長0.9%。預計2000後將強勁復甦，成長率達二位數的12.0%，至2001年成長更高達14.7%，銷售值成為17.3億美元