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靶材專題研究

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出版作者 張嘉仁
出版單位 金屬中心
出版日期 2000/10/30
出版類型 產業報告
所屬領域 金屬製品
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摘要

靶材(target)是濺射鍍膜所使用之材料,鍍膜除可達到耐磨、耐蝕、裝飾之目的外,更可應用在電子積體迴路(IC)上形成迴路,在LCD上作成導電玻璃,在光碟上作為反射層以拾取信號。因此靶材在工業上之用途非常的廣,近年來也越來越受重視,因此國際大廠紛紛來台設廠。

目前國內廠商生產之靶材主要是以光碟業用靶材為主,且是以CD、CD-R用之較低層次靶材為主,半導體、LCD用高階靶材產品還沒有廠商進入,近來雖有不少廠商有意朝此方向發展,惟從國內整體產業環境檢視,可以發現尚有許多障礙亟需克服,另一方面國外靶材大廠均視台灣為未來唯一大幅成長市場,因此紛紛來台設廠,業者應有此體認。

國內靶材市場因為配合高科技產業發展,近年來市場急速擴大,吸引許多國際大廠相繼來台,如日本廠商有J.E(Japan Energy)、Hitachi、MMC(三菱綜合材料) 、三井金屬;歐美廠商有Tosoh、 BPS(unaxis)、 J.M(Honeywell Electronic Materials)、

Prax-Air MRC、Kobelco。在國內方面,已知投入廠商包括光洋(Solar)、麗山、鑫科(中鋼轉投資)等。

靶材品質首重純度,此外表面狀態、密度、結晶等,都會影響薄膜形成品質。製程中熔煉、粉末冶金、燒結均為影響上述品質之關鍵技術,國內業者在這方面經驗尚不足,因此如何改善製程以獲致較好的品質為國內業者今後技術努力之方向。而由於技術的改進與鍍膜產品需求持續增加,未來五年全球靶材之消耗量預計將持續成長,根據估計,以鍍膜面積計算,1999年~2004年之複合平均成長率將高達16%,若以靶材消耗量計算,成長率則為6%。

目錄

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第一章 緒論
8
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第二章 濺射與靶材
11
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第三章 市場分析
40
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第四章 產品分析
33
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第五章 廠商分析
20
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第六章 競爭分析
7
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第七章 結論及建議
7
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第八章 附錄
27
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