車用半導體封裝使用fan-out package

  • 發文者： 電子資訊
  • 會員年資： 12年以上
  • 發文日期： 2018/11/29

提議理由：

未來移動載具含無人機, 自駕車等皆有類似手機的需求, 是否有機會沿用目前手機高階封裝的技術到車用電子?

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