IC元件與車用電子未來在5G/6G環境下需兼具電磁干擾屏蔽及散熱之特性需求，國內只掌握平面電磁波屏蔽能力，欠缺IC級3D立體屏蔽能力，傳統製程以真空鍍膜為主，其設備成本高、產能受限及鍍層均勻性不足等課題，產業需要高精密、高性價比鍍膜服務。
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