繼2015年巴黎協議之後，邁向「2050年淨零排放」已經成為國際共識目標。各國政府紛紛制定減碳目標及相關政策，期望能夠降低因氣候暖化，對人類永續發展的威脅，皆明確宣示在2030年要達成的減碳目標，例如歐洲承諾碳排量要相較1990年減少55%，美國則是相較2005年要減少50%以上，日本要減少46%，韓國要減少40%。
為因應減碳目標值，歐洲提出碳邊境調整機制（CBAM），要求進口產品依碳含量繳交CBAM憑證；美國以重建美好法案（BBB）來鼓勵美國供應鏈朝向環保議題轉型，並以美國清潔競爭法案（CCA），對進口的高碳排量產品課徵碳關稅；日本則是以「促進全球變暖對策法案」來促進國內減碳進度；中國大陸則是提出「2030年前碳達峰行動方案」，以確保2060年可以達到碳中和。
臺灣在2021年宣誓「臺灣2050淨零轉型目標」後，修訂「氣候變遷因應法」，預定於2024年針對年排碳量逾2.5萬公噸的排碳大戶開徵碳費。未來仍有碳費徵收辦法等12項子法草法將被陸續提出，以及「用電大戶條款」等規範辦法，以確保臺灣在2050年時達成淨零碳排目標。在此淨零碳排的浪潮下，臺灣的半導體產業，勢必要有更積極的減碳思維及行動力，才能夠保持我國半導體產業的競爭力，從落實環境永續的目標中，同時發展持續成長的動力。
為因應氣候變遷，各國逐步形成於2050年達到淨零排放的共識。臺灣的經濟體是以出口為導向，面對國內外的碳管制挑戰，也開始布局淨零轉型以符合國際貿易的減碳趨勢。高耗能科技產業在此項減碳議題中扮演多重的角色，必須同時面臨營運和生產製造過程的去碳課題，針對既有製程與能資源使用模式，進行大幅度的轉型工程，包括加速開發低碳與去碳技術、導入碳排放與氣候風險管理，並建立產業淨零策略等議題。